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針對不同的硅光芯片結(jié)構(gòu),我們提出并且實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實(shí)驗(yàn)中,我們得到了超過60%的光纖-波導(dǎo)耦合效率。此外,我們還開發(fā)了一款用以實(shí)現(xiàn)硅條形波導(dǎo)和狹縫波導(dǎo)之間高效耦合的新型耦合器應(yīng)用的系統(tǒng)主要是硅光芯片耦合測試系統(tǒng),理論設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)結(jié)果都證明該耦合器可以實(shí)現(xiàn)兩種波導(dǎo)之間的無損光耦合。為了消除硅基無源器件明顯的偏振相關(guān)性,我們首先利用一種特殊的三明治結(jié)構(gòu)波導(dǎo),通過優(yōu)化多層結(jié)構(gòu),成功消除了一個(gè)超小型微環(huán)諧振器中心波長的偏振相關(guān)性。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處:在一個(gè)指令周期內(nèi)可完成一次乘法和一次加法。山西收發(fā)硅光芯片耦合測試系統(tǒng)價(jià)格
為了消除硅基無源器件明顯的偏振相關(guān)性,我們首先利用一種特殊的三明治結(jié)構(gòu)波導(dǎo),通過優(yōu)化多層結(jié)構(gòu),成功消除了一個(gè)超小型微環(huán)諧振器中心波長的偏振相關(guān)性。針對不同的硅光芯片結(jié)構(gòu),我們提出并且實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實(shí)驗(yàn)中,我們得到了超過60%的光纖-波導(dǎo)耦合效率。此外,我們還開發(fā)了一款用以實(shí)現(xiàn)硅條形波導(dǎo)和狹縫波導(dǎo)之間高效耦合的新型耦合器應(yīng)用的系統(tǒng)主要是硅光芯片耦合測試系統(tǒng),理論設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)結(jié)果都證明該耦合器可以實(shí)現(xiàn)兩種波導(dǎo)之間的無損光耦合測試。湖北保偏硅光芯片耦合測試系統(tǒng)價(jià)格硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處:處理效果好。
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后,主要是通過校正X,Y和Z方向的偏差來進(jìn)行的初始光功率進(jìn)行耦合測試的,圖像處理軟件能自動測量出各項(xiàng)偏差,然后軟件驅(qū)動運(yùn)動控制系統(tǒng)和運(yùn)動平臺來補(bǔ)償偏差,以及給出提示,繼續(xù)手動調(diào)整角度滑臺。當(dāng)三個(gè)器件完成初始定位,同時(shí)確認(rèn)其在Z軸方向的相對位置關(guān)系后,這時(shí)需要確認(rèn)輸入光纖陣列和波導(dǎo)器件之間光的耦合對準(zhǔn)。點(diǎn)擊找初始光軟件會將物鏡聚焦到波導(dǎo)器件的輸出端面。通過物鏡及初始光CCD照相機(jī),可以將波導(dǎo)輸出端各通道的近場圖像投射出來,進(jìn)行適當(dāng)耦合后,圖像會被投射到顯示器上。
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的,我們的客戶非常關(guān)注此工位測試的嚴(yán)謹(jǐn)性,硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號弱”,“易掉話”,“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”,“不能接聽”等不良機(jī)流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對設(shè)備EMC干擾的方法與實(shí)際使用環(huán)境存在較大差異,所以“信號類”返修量一直占有較大的比例。可見,硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是一個(gè)需要嚴(yán)謹(jǐn)?shù)年P(guān)鍵崗位,在利用金機(jī)調(diào)好衰減(即線損)之后,功率無法通過的,必須進(jìn)行維修,而不能隨意的更改線損使其通過測試,因?yàn)楸容^可能此類機(jī)型在開機(jī)界面顯示滿格信號而在使用過程中出現(xiàn)“掉話”的現(xiàn)象,給設(shè)備質(zhì)量和信譽(yù)帶來負(fù)面影響。以上是整機(jī)耦合的原理和測試存在的意義,也就是設(shè)備主板在FT測試之后,還要進(jìn)行組裝硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的原因。當(dāng)三維的粗耦合結(jié)束后,在計(jì)算機(jī)地控制下,將光纖陣列和波導(dǎo)端面的距離調(diào)整到預(yù)先設(shè)定的距離,進(jìn)行微耦合。
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng),該設(shè)備主要由極低/變溫控制子系統(tǒng)、背景強(qiáng)磁場子系統(tǒng)、強(qiáng)電流加載控制子系統(tǒng)、機(jī)械力學(xué)加載控制子系統(tǒng)、非接觸多場環(huán)境下的宏/微觀變形測量子系統(tǒng)五個(gè)子系統(tǒng)組成。其中極低/變溫控制子系統(tǒng)采用GM制冷機(jī)進(jìn)行低溫冷卻,實(shí)現(xiàn)無液氦制冷,并通過傳導(dǎo)冷方式對杜瓦內(nèi)的試樣機(jī)磁體進(jìn)行降溫。系統(tǒng)產(chǎn)品優(yōu)勢:1、可視化杜瓦,可實(shí)現(xiàn)室溫~4.2K變溫環(huán)境下光學(xué)測試根據(jù)測試。2、背景強(qiáng)磁場子系統(tǒng)能夠提供高達(dá)3T的背景強(qiáng)磁場。3、強(qiáng)電流加載控制子系統(tǒng)采用大功率超導(dǎo)電源對測試樣品進(jìn)行電流加載,較大可實(shí)現(xiàn)1000A的測試電流。4、該測量系統(tǒng)不與極低溫試樣及超導(dǎo)磁體接觸,不受強(qiáng)磁場、大電流及極低溫的影響和干擾,能夠高精度的測量待測試樣的三維或二維的全場測量。芯片耦合封裝問題是光子芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題。上海硅光芯片耦合測試系統(tǒng)供應(yīng)
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處:接口和集成方便。山西收發(fā)硅光芯片耦合測試系統(tǒng)價(jià)格
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光陣列微調(diào)設(shè)備,微調(diào)設(shè)備包括有垂直設(shè)置的第1角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)與第二角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),微調(diào)設(shè)備可帶動設(shè)置于微調(diào)設(shè)備上的硅光陣列在垂直的兩個(gè)方向?qū)崿F(xiàn)角度微調(diào)。本發(fā)明還提供一種光子芯片測試系統(tǒng)硅光陣列耦合設(shè)備,包括有微調(diào)設(shè)備以及與微調(diào)設(shè)備固定連接的位移臺,位移臺可實(shí)現(xiàn)對探針卡進(jìn)行空間上三個(gè)方向的位置調(diào)整?;诠庾有酒瑴y試系統(tǒng)硅光陣列耦合方法,可使得硅光陣列良好的對準(zhǔn)到芯片端面的光柵區(qū)間,從而使得測試過程更加穩(wěn)定,結(jié)果更加準(zhǔn)確。山西收發(fā)硅光芯片耦合測試系統(tǒng)價(jià)格