硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要工作可以分為四個部分:1、利用開發(fā)出的耦合封裝工藝,對硅光芯片調制器進行耦合封裝并進行性能測試。分析并聯(lián)MZI型硅光芯片調制器的調制特性,針對調制過程,建立數(shù)學模型,從數(shù)學的角度出發(fā),總結出調制器的直流偏置電壓的快速測試方法。并通過調制器眼圖分析調制器中存在的問題,為后續(xù)研發(fā)提供改進方向。2、針對倒錐型耦合結構,分析在耦合過程中,耦合結構的尺寸對插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結構并開發(fā)出行之有效的耦合工藝。3、從波導理論出發(fā),分析了條形波導以及脊型波導的波導模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。4、理論分析了硅光芯片調制器的載流子色散效應,分析了調制器的基本結構MZI干涉結構,并從光學結構和電學結構兩方面對光調制器進行理論分析與介紹。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸線更好等特點。重慶振動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)加工廠家
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是由激光器與硅光芯片集成結構,結構包括:激光器芯片,激光器芯片包括第1波導;硅光芯片,硅光芯片包括第二波導,第二波導及第1波導將激光器芯片發(fā)出的光耦合至硅光芯片內;第1波導包括依次一體連接的第1倒錐形波導部,矩形波導部及第二倒錐形波導部;第二波導包括第1氮化硅光芯片,第二氮化硅光芯片及硅光芯片;其中,第1氮化硅光芯片,第二氮化硅光芯片及硅光芯片均包括依次一體連接的第1倒錐形波導部,矩形波導部及第二倒錐形波導部。相比于現(xiàn)有技術中的端面耦合,本實用新型的耦合方式對倒裝焊過程中的對準精度要求更低,即使在對準有誤差的實際工藝條件下,仍然具有較高的耦合效率。重慶振動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)加工廠家硅光芯片耦合測試系統(tǒng)優(yōu)點:操作方便。
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)應用到硅光芯片,我們一起來了解一下硅光芯片。近幾年,硅光芯片被廣為提及,從概念到產品,它的發(fā)展速度讓人驚嘆。硅光芯片作為硅光子技術中的一種,有著非??捎^的前景,尤其是在5G商用來臨之際,企業(yè)紛紛加大投入,搶占市場先機。硅光芯片的前景真的像人們想象中的那樣嗎?筆者從硅光芯片的優(yōu)勢、市場定位及行業(yè)痛點,帶大家深度了解真正的產業(yè)狀況。硅光芯片的優(yōu)勢:硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路,主要由光源、調制器、有源芯片等組成,通常將光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸線更好等特點,因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底,所有能集成更多的光器件;在光模塊里面,光芯片的成本非常高,但隨著傳輸速率要求,晶圓成本同樣增加,對比之下,硅基材料的低成本反而成了優(yōu)勢;波導的傳輸性能好,因為硅光材料的禁帶寬度更大,折射率更高,傳輸更快。
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)耦合掉電,是在耦合的過程中斷電致使設備連接不上的情況,如果電池電量不足或者使用程控電源時供電電壓過低、5V觸發(fā)電壓未接觸好、測試連接線不良等都會導致耦合掉電的現(xiàn)象。與此相似的耦合充電也是常見的故障之一,在硅光芯片耦合測試系統(tǒng)過程中,點擊HQ_CFS的“開始”按鈕進行測試時一定要等到“請稍后”出現(xiàn)后才能插上USB進行硅光芯片耦合測試系統(tǒng),否則就會出現(xiàn)耦合充電,若測試失敗,可重新插拔電池再次進行測試,排除以上操作手法沒有問題后,還是出現(xiàn)充電現(xiàn)象,則是耦合驅動的問題了,若識別不到端口則是測試用的數(shù)據(jù)線損壞的緣故。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)優(yōu)點:可靠性高。
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的測試站包含自動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)客戶端程序,其程序流程如下:首先向自動耦合臺發(fā)送耦合請求信息,并且信息包括待耦合芯片的通道號,然后根據(jù)自動耦合臺返回的相應反饋信息進入自動耦合等待掛起,直到收到自動耦合臺的耦合結束信息后向服務器發(fā)送測試請求信息,以進行光芯片自動指標測試。自動耦合臺包含輸入端、輸出端與中間軸三部分,其中輸入端與輸出端都是X、Y、Z三維電傳式自動反饋微調架,精度可達50nm,滿足光芯片耦合精度要求。特別的,為監(jiān)控調光耦合功率,完成自動化耦合過程,測試站應連接一個PD光電二極管,以實時獲取當前光功率。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)針對不同測試件產品的各種應用定制解決方案。重慶振動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)加工廠家
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處:片內具有快速RAM,通常可通過單獨的數(shù)據(jù)總線在兩塊中同時訪問。重慶振動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)加工廠家
基于設計版圖對硅光芯片進行光耦合測試的方法及系統(tǒng)進行介紹,該方法包括:讀取并解析設計版圖,得到用于構建芯片圖形的坐標簇數(shù)據(jù),驅動左側光纖對準第1測試點,獲取與第1測試點相對應的測試點圖形的第1選中信息,驅動右側光纖對準第二測試點,獲取與第二測試點相對應的測試點圖形的第二選中信息,獲取與目標測試點相對應的測試點圖形的第三選中信息,通過測試點圖形與測試點的對應關系確定目標測試點的坐標,以驅動左或右側光纖到達目標測試點,進行光耦合測試;該系統(tǒng)包括上位機,電機控制器,電機,夾持載臺及相機等;本發(fā)明具有操作簡單,耗時短,對用戶依賴程度低等優(yōu)點,能夠極大提高硅光芯片光耦合測試的便利性。重慶振動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)加工廠家