探針（探針卡）：待測芯片需要測試探針的連接，才能與測試儀器建立連接。常見的有普通DC測試探針、同軸DC測試探針、有源探針和微波探針等。探針頭插入單個探針臂并安裝在操縱器上。探針尖銳端尺寸和材料取決于被探測特征的尺寸和所需的測量類型。探針尖直接接觸被測件，探針臂應與探針尖匹配。探針夾具及電纜組件：探針夾具用于夾持探針、并將探針連接至測量儀器。電纜組件用于轉接、延展探針夾具上的電纜組件。操縱器（定位器）：探針臺使用操縱器將探針放置在被測物上，它可以很容易地定位探針并快速固定它們。通常使用磁鐵或真空把它們固定在適當的位置。一旦固定，操縱器可以在X、Y和Z方向上精確定位探針尖銳端，并且在某些情況下提供旋轉運動。探針臺配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數檢測。重慶溫控探針臺公司

精細探測技術帶來新優(yōu)勢：先進應力控制技術亦是必須的。為減少或消除造成良率下降之墊片損傷，在銅質墊片加上鋁帽將能減少對易碎低K/高K介電的負面效應。以先進工藝驅動在有效區(qū)域上墊片的測試，以低沖擊的探針卡，避免接觸所產生阻抗問題。另一個可能損害到晶圓的來源是探針力道過猛或不平均，因此能動態(tài)控制探針強度也是很重要的；若能掌握可移轉的參數及精細的移動控制，即可提升晶圓翻面時的探測精確度，使精細的Z軸定位接觸控制得到協調，以提高精確度，并縮短索引的時間。重慶溫控探針臺公司探針臺用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié)。

半導體生產過程中的探測，可略分為三大類：1.參數探測：提供制造期間的裝置特性測量；2.晶圓探測：當制造完成要進行封裝前，在一系列的晶圓上(wafersort)測試裝置功能；3.以探針臺為基礎的晶圓處理探測(FinalTest)：在出貨給顧客前，對封裝完成的裝置做后的測試。晶圓在通過基本的特性測試后，即進入晶圓探測階段，此時需要用復雜的機器、視覺及軟件來偵測晶圓上的每顆裸晶，精確度約在±2.0μm之間。將晶圓探針臺的輸入輸出探針墊片(I/Opads)放在接腳和探針卡正確對應的晶圓后，探針臺會將晶圓向上挪動，使其電氣和連接于測試儀上的探針卡接觸，以進行探測。當測試完成，則會自動將下一個待測晶圓替換到探針卡下面，如此周而復始地循環(huán)著。上海勤確科技有限公司

針尖有鋁粉:測大電流時，針尖上要引起多AL粉，使電流測不穩(wěn)，所以需要經常用灑精清洗探針并用氮氣吹干，同時測試時邊測邊吹氮氣，以減少針尖上的AL粉。針尖有墨跡:測試時打點器沒有調整好，尼龍絲碰到針尖上，針尖上沾上墨跡,然后針尖與壓點接觸時，壓點窗口上墨跡沾污，使片子與AL層接觸不良，參數通不過，還有對后續(xù)封裝壓焊有影響，使芯片與封裝后成品管腳焊接質量差，所以平時裝打點器時，不要把打點器裝得太前或太后和太高或太低，而應該使尼龍絲與硅片留有一定距離，然后靠表面漲力使墨水打到管芯中心，如已經沾上墨跡，要立即用酒精擦干凈，并用氮氣吹干。上海勤確科技有限公司以滿足客戶要求為重點。

X系列探針臺：1、基板采用鑄件為基準進行設計，使運動的穩(wěn)定性得到提升，底板的重量同樣在隔震性能上得到提高。2、運動系統采用的是日系高剛性、高精密的導軌和絲桿；反饋檢測系統采用的是0.1μm分辨率光柵尺配合進口運動控制卡與電機形成整個閉環(huán)的反饋檢測，以保證實現高精度高溫度性的運動系統。3、整個四維運動設計成低重心的緊湊結構，保證其速率能到達70mm/s，并能提高運動過程中的加速。4、關鍵零件用導電的表面處理，保證每個位置能進行接地保護。上海勤確科技有限公司擁有一批年輕、專業(yè)的員工。黑龍江手動探針臺價格

上海勤確科技有限公司秉承專業(yè)、科技、快捷、準確、誠信的服務精神。重慶溫控探針臺公司

探針臺的分類：探針臺可以按照使用類型與功能來劃分，也可以按照操作方式來劃分成：手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺。手動探針臺：手動探針臺系統顧名思義是手動控制的，這意味著晶圓載物臺和卡盤、壓盤、顯微鏡以及定位器/操縱器都是由使用者手動移動的。因此一般是在沒有很多待測器件需要測量或數據需要收集的情況下使用手動探針臺。該類探針臺的優(yōu)點之一是只需要很少的培訓，易于配置環(huán)境和轉換測試環(huán)境，并且不需要涉及額外培訓和設置時間的電子設備、PC或軟件。重慶溫控探針臺公司