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針尖有鋁粉:測(cè)大電流時(shí),針尖上要引起多AL粉,使電流測(cè)不穩(wěn),所以需要經(jīng)常用灑精清洗探針并用氮?dú)獯蹈?,同時(shí)測(cè)試時(shí)邊測(cè)邊吹氮?dú)?,以減少針尖上的AL粉。針尖有墨跡:測(cè)試時(shí)打點(diǎn)器沒(méi)有調(diào)整好,尼龍絲碰到針尖上,針尖上沾上墨跡,然后針尖與壓點(diǎn)接觸時(shí),壓點(diǎn)窗口上墨跡沾污,使片子與AL層接觸不良,參數(shù)通不過(guò),還有對(duì)后續(xù)封裝壓焊有影響,使芯片與封裝后成品管腳焊接質(zhì)量差,所以平時(shí)裝打點(diǎn)器時(shí),不要把打點(diǎn)器裝得太前或太后和太高或太低,而應(yīng)該使尼龍絲與硅片留有一定距離,然后靠表面漲力使墨水打到管芯中心,如已經(jīng)沾上墨跡,要立即用酒精擦干凈,并用氮?dú)獯蹈?。?fù)責(zé)晶圓的輸送與定位,使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試。吉林高溫探針臺(tái)哪家好
晶圓探針臺(tái)還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測(cè)試電路。一些公司從這些劃線測(cè)試結(jié)構(gòu)中獲得大部分有關(guān)器件性能的信息。當(dāng)特定芯片的所有測(cè)試圖案都通過(guò)時(shí),它的位置會(huì)被記住,以便以后在IC封裝過(guò)程中使用。有時(shí),芯片有內(nèi)部備用資源可用于修復(fù)(即閃存IC);如果它沒(méi)有通過(guò)某些測(cè)試模式,則可以使用這些備用資源。如果故障管芯的冗余是不可能的,則管芯被認(rèn)為有故障并被丟棄。未通過(guò)電路通常在芯片中間用一個(gè)小墨水點(diǎn)標(biāo)記,或者通過(guò)/未通過(guò)信息存儲(chǔ)在一個(gè)名為wafermap的文件中。該地圖通過(guò)使用bins對(duì)通過(guò)和未通過(guò)的die進(jìn)行分類。然后將bin定義為好或壞的裸片。遼寧磁場(chǎng)探針臺(tái)哪家好從功能上來(lái)區(qū)分有:高溫探針臺(tái),低溫探針臺(tái),RF探針臺(tái),LCD平板探針臺(tái),表面電阻率探針臺(tái)。
近年來(lái),半導(dǎo)體作為信息產(chǎn)業(yè)的基石和兵家必爭(zhēng)之地成為本輪貿(mào)易戰(zhàn)的焦點(diǎn)。2019年,中美摩擦、日韓半導(dǎo)體材料爭(zhēng)端對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局也帶來(lái)了較大的影響。在自主可控發(fā)展策略指導(dǎo)下、在資本與相關(guān)配套政策扶植下,中國(guó)大陸正在也必將成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張寶地,未來(lái)幾年半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)充仍將有較大需求。2019年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備投資約為923.51億元,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為67.43億元。在疫病結(jié)束后國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體投資將反彈及恢復(fù)增長(zhǎng),檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模也將隨之增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到103.22億元。
探針卡沒(méi)焊好:1.探針卡針焊得不到位;2.基板上銅箔剝落,針焊接不牢固,或焊錫沒(méi)有焊好而造成針虛焊;3.探針卡布線斷線或短路;背面有突起物,焊錫線頭針尖磨平:1.針在使用很長(zhǎng)時(shí)間后尖正常損耗;2.操作工用過(guò)粗的砂子;3.砂針尖時(shí)用力過(guò)猛;4.砂得時(shí)間過(guò)長(zhǎng);針尖如磨平,使針尖偏離壓點(diǎn),測(cè)試無(wú)法通過(guò),針尖接觸面大,而接觸電阻大影響參數(shù)測(cè)試,所以平時(shí)如果在測(cè)片子之前,先拿上卡到顯微鏡下檢查針尖有否磨平,如已磨平應(yīng)及時(shí)換針,操作工在砂針尖時(shí)注意技能,應(yīng)輕輕打磨針尖,而不致于磨平針尖。探針臺(tái)從操作上來(lái)區(qū)分有:手動(dòng),半自動(dòng),全自動(dòng)。
對(duì)于當(dāng)今的多芯片(multi-diepackages)封裝,例如堆疊芯片級(jí)封裝(SCSP)或系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)–開(kāi)發(fā)用于識(shí)別已知測(cè)試芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接觸式(RF)探針對(duì)提高整體系統(tǒng)產(chǎn)量至關(guān)重要。晶圓探針臺(tái)還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測(cè)試電路。一些公司從這些劃線測(cè)試結(jié)構(gòu)中獲得大部分有關(guān)器件性能的信息。當(dāng)特定芯片的所有測(cè)試圖案都通過(guò)時(shí),它的位置會(huì)被記住,以便以后在IC封裝過(guò)程中使用。有時(shí),芯片有內(nèi)部備用資源可用于修復(fù)(即閃存IC);如果它沒(méi)有通過(guò)某些測(cè)試模式,則可以使用這些備用資源。在實(shí)際的芯測(cè)試中探針卡的狀態(tài)是非常重要的。湖北磁場(chǎng)探針臺(tái)供應(yīng)商
探針尖磨損和污染都會(huì)對(duì)測(cè)試結(jié)果造成極大的負(fù)面影響。吉林高溫探針臺(tái)哪家好
探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來(lái),在進(jìn)入后序工序前予以剔除,極大降低器件的制造成本。探針臺(tái)主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測(cè)、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。半導(dǎo)體測(cè)試可以按生產(chǎn)流程可以分為三類:驗(yàn)證測(cè)試、晶圓測(cè)試測(cè)試、封裝檢測(cè)。晶圓檢測(cè)環(huán)節(jié)需要使用測(cè)試儀和探針臺(tái),測(cè)試儀/機(jī)用于檢測(cè)芯片功能和性能,探針臺(tái)實(shí)現(xiàn)被測(cè)芯片與測(cè)試機(jī)的連接,通過(guò)探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)的配合使用對(duì)晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試或射頻測(cè)試,可以對(duì)芯片的良品、不良品的進(jìn)行篩選。吉林高溫探針臺(tái)哪家好
上海勤確科技有限公司成立于2019-03-15年,在此之前我們已在光纖耦合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),硅光芯片耦合系統(tǒng),直流/射頻探針臺(tái),非標(biāo)耦合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)行業(yè)中有了多年的生產(chǎn)和服務(wù)經(jīng)驗(yàn),深受經(jīng)銷商和客戶的好評(píng)。我們從一個(gè)名不見(jiàn)經(jīng)傳的小公司,慢慢的適應(yīng)了市場(chǎng)的需求,得到了越來(lái)越多的客戶認(rèn)可。公司主要經(jīng)營(yíng)光纖耦合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),硅光芯片耦合系統(tǒng),直流/射頻探針臺(tái),非標(biāo)耦合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),公司與光纖耦合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),硅光芯片耦合系統(tǒng),直流/射頻探針臺(tái),非標(biāo)耦合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)行業(yè)內(nèi)多家研究中心、機(jī)構(gòu)保持合作關(guān)系,共同交流、探討技術(shù)更新。通過(guò)科學(xué)管理、產(chǎn)品研發(fā)來(lái)提高公司競(jìng)爭(zhēng)力。公司與行業(yè)上下游之間建立了長(zhǎng)久親密的合作關(guān)系,確保光纖耦合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),硅光芯片耦合系統(tǒng),直流/射頻探針臺(tái),非標(biāo)耦合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)在技術(shù)上與行業(yè)內(nèi)保持同步。產(chǎn)品質(zhì)量按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn),絕不因價(jià)格而放棄質(zhì)量和聲譽(yù)。駿河精機(jī),Newport,Thorlabs,上海勤確科技秉承著誠(chéng)信服務(wù)、產(chǎn)品求新的經(jīng)營(yíng)原則,對(duì)于員工素質(zhì)有嚴(yán)格的把控和要求,為光纖耦合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),硅光芯片耦合系統(tǒng),直流/射頻探針臺(tái),非標(biāo)耦合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)行業(yè)用戶提供完善的售前和售后服務(wù)。