盡管半導體測試探針國產(chǎn)化迫在眉睫,但從技術的角度來看,要想替代進口產(chǎn)品卻并不容易。業(yè)內(nèi)人士指出,國內(nèi)半導體測試探針還只能用于要求不高的測試需求,比如可靠性測試國產(chǎn)探針可以替代很多,但功能性測試和性能測試還有待突破。彈簧測試探針主要的技術是精微加工和組裝能力,涉及精微加工設備、經(jīng)驗、工藝能力缺一不可。值得注意的是,由于半導體測試探針市場一直被國外廠商占據(jù),同時也實施了技術封鎖,國內(nèi)并沒有相應的技術人才,包括生產(chǎn)人員和設計人員都缺乏。國內(nèi)大部分測試探針廠商基本不具備全自動化生產(chǎn)制造能力。探針卡虛焊和布線斷線或短路,測試時都要測不穩(wěn)。甘肅芯片探針臺生產(chǎn)廠家
近來出現(xiàn)的一種選擇是使用同軸射頻電纜安裝探針,它結(jié)合了探針臺準確性和可重復性的功能以及用探針可及性的功能。這些探針的邊緣類似于探針臺探針夾具——接地-信號-接地(GSG)或者接地-信號(GS)——一端帶有pogo-pin探針,另一端帶有典型的同軸連接器。這些新型探針可以達到40GHz,回波損耗優(yōu)于10dB。探針的針距范圍在800微米到1500微米之間,這些探針通常使用的終端是3.5毫米母頭或2.92毫米母頭同軸連接器。與探針臺一樣,可以在特定的測試區(qū)域中設計一個影響小的焊盤端口,或者可以將探針放置在靠近組件的端子或微帶傳輸線上。山東全自動探針臺公司晶圓測試一般在晶圓廠、封測廠或?qū)iT的測試代工廠進行,主要用到的設備為測試機和探針臺。
在設備方面,生產(chǎn)半導體測試探針的相關設備價格較高,國內(nèi)廠商沒有足夠的資金實力,采購日本廠商的設備。另一方面,對于半導體設備而言,產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)均會采購定制化的設備,客戶提出自身需求和配置,上游設備廠商通過與大型客戶合作開發(fā),生產(chǎn)出經(jīng)過優(yōu)化的適合該客戶的設備。因此,即使國產(chǎn)探針廠商想采購日本設備廠商的專業(yè)設備,也只能得到標準化的產(chǎn)品。在原材料方面,國產(chǎn)材質(zhì)、加工的刀具等也不能達到生產(chǎn)半導體測試探針的要求,同時日本廠商在半導體上游原材料方面占據(jù)的優(yōu)勢,其提供給客戶的原材料也是分等級的,包括A級、B級、S級,需要依客戶的規(guī)模和情況而定。
隨著電子技術的不斷發(fā)展,對于精密微小(納米級)的微電子器件,表筆點到被測位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應運而生,利用高精度微探針將被測原件的內(nèi)部訊號引導出來,便于其電性測試設備(不屬于本機器)對此測試、分析。探針臺執(zhí)行機構(gòu)由探針座和探針桿兩部分組成.在探針座有X-Y-Z三向調(diào)節(jié)旋鈕,控制固定在針座上的探針桿做三向移動,移動范圍12mm,移動精度可以達到0.7微米。這樣可以把探針很好的點到待測點上(說明探針是耗材,一般客戶自己準備),探針探測到的信號可以通過探針桿上的電纜傳輸?shù)脚c其連接的測試機上,從而得到電性能的參數(shù)。對于重復測試同種器件,多個點位的推薦使用探針臺安裝探卡進行測試。半導體設備價值普遍較高,一條先進半導體生產(chǎn)線投資中,設備價值約占總投資規(guī)模的75%以上。
晶圓測試基本的一點就是:晶圓測試必須能夠辨別芯片的好壞,并使合格芯片繼續(xù)進入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測試,封裝廠商和設備制造者需要不斷探索,進而找到高精度、高效率和低成本的測試方法,并運用新的組裝工藝要求對晶圓片進行探測,這些要求將引起設備和工藝過程的重大變化。探針臺從操作上來區(qū)分有:手動,半自動,全自動,從功能上來區(qū)分有:溫控探針臺,真空探針臺(低溫探針臺),RF探針臺,LCD平板探針臺,霍爾效應探針臺,表面電阻率探針臺。系統(tǒng)在測試每個芯片的時候?qū)π酒暮脡呐c否進行判斷,發(fā)出合格與不合格的信號。山東全自動探針臺公司
探針臺需要特別注意的是在未加壓縮空氣時不可強行拉動動子,以免造成定子及動子的損傷。甘肅芯片探針臺生產(chǎn)廠家
對于當今的多芯片(multi-diepackages)封裝,例如堆疊芯片級封裝(SCSP)或系統(tǒng)級封裝(SiP)–開發(fā)用于識別已知測試芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接觸式(RF)探針對提高整體系統(tǒng)產(chǎn)量至關重要。晶圓探針臺還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測試電路。一些公司從這些劃線測試結(jié)構(gòu)中獲得大部分有關器件性能的信息。當特定芯片的所有測試圖案都通過時,它的位置會被記住,以便以后在IC封裝過程中使用。有時,芯片有內(nèi)部備用資源可用于修復(即閃存IC);如果它沒有通過某些測試模式,則可以使用這些備用資源。甘肅芯片探針臺生產(chǎn)廠家