科技之光,研發(fā)未來(lái)-特殊染色技術(shù)服務(wù)檢測(cè)中心
常規(guī)HE染色技術(shù)服務(wù)檢測(cè)中心:專(zhuān)業(yè)、高效-生物醫(yī)學(xué)
科研的基石與質(zhì)量的保障-動(dòng)物模型復(fù)制實(shí)驗(yàn)服務(wù)檢測(cè)中心
科技之光照亮生命奧秘-細(xì)胞熒光顯微鏡檢測(cè)服務(wù)檢測(cè)中心
揭秘微觀世界的窗口-細(xì)胞電鏡檢測(cè)服務(wù)檢測(cè)中心
科研的基石與創(chuàng)新的搖籃-細(xì)胞分子生物學(xué)實(shí)驗(yàn)服務(wù)檢測(cè)中心
科研的堅(jiān)實(shí)后盾-大小動(dòng)物學(xué)實(shí)驗(yàn)技術(shù)服務(wù)檢測(cè)中心
推動(dòng)生命科學(xué)進(jìn)步的基石-細(xì)胞生物學(xué)實(shí)驗(yàn)技術(shù)服務(wù)
科技前沿的守護(hù)者-細(xì)胞藥效學(xué)實(shí)驗(yàn)服務(wù)檢測(cè)中心
科研前沿的探索者-細(xì)胞遷移與侵襲實(shí)驗(yàn)服務(wù)檢測(cè)中心
探針臺(tái)市場(chǎng)逐年增長(zhǎng):半導(dǎo)體測(cè)試對(duì)于良率和品質(zhì)控制至關(guān)重要,是必不可少的環(huán)節(jié),主要涉及兩種測(cè)試(CP測(cè)試、FT測(cè)試等)、三種設(shè)備(探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等)。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)線投資配置規(guī)律,測(cè)試設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備投資的占比約為8%,次于晶圓制造裝備,其中測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)的占比分別為63.10%、17.40%、15.20%。中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)飛速增長(zhǎng)。在全球貿(mào)易摩擦背景下,半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率提高成為必然趨勢(shì),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。探針尖如果氧化,接觸電阻變大。黑龍江探針臺(tái)服務(wù)
探針臺(tái)可以固定晶圓或芯片,并精確定位待測(cè)物。手動(dòng)探針臺(tái)的使用者將探針臂和探針安裝到操縱器中,并使用顯微鏡將探針尖銳端放置到待測(cè)物上的正確位置。一旦所有探針尖銳端都被設(shè)置在正確的位置,就可以對(duì)待測(cè)物進(jìn)行測(cè)試。對(duì)于帶有多個(gè)芯片的晶圓,使用者可以抬起壓盤(pán),壓盤(pán)將探針頭與芯片分開(kāi),然后將工作臺(tái)移到下一個(gè)芯片上,使用顯微鏡找到精確的位置,壓板降低后下一個(gè)芯片可以進(jìn)行測(cè)試。半自動(dòng)和全自動(dòng)探針臺(tái)系統(tǒng)使用機(jī)械化工作臺(tái)和機(jī)器視覺(jué)來(lái)自動(dòng)化這個(gè)移動(dòng)過(guò)程,提高了探針臺(tái)生產(chǎn)率。吉林芯片測(cè)試探針臺(tái)生產(chǎn)某些針尖位置高的扎不上AL層,使測(cè)試時(shí)這些針上電路不通。
探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來(lái),在進(jìn)入后序工序前予以剔除,極大降低器件的制造成本。探針臺(tái)主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測(cè)、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。半導(dǎo)體測(cè)試可以按生產(chǎn)流程可以分為三類(lèi):驗(yàn)證測(cè)試、晶圓測(cè)試測(cè)試、封裝檢測(cè)。晶圓檢測(cè)環(huán)節(jié)需要使用測(cè)試儀和探針臺(tái),測(cè)試儀/機(jī)用于檢測(cè)芯片功能和性能,探針臺(tái)實(shí)現(xiàn)被測(cè)芯片與測(cè)試機(jī)的連接,通過(guò)探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)的配合使用對(duì)晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試或射頻測(cè)試,可以對(duì)芯片的良品、不良品的進(jìn)行篩選。
近年來(lái),半導(dǎo)體作為信息產(chǎn)業(yè)的基石和兵家必爭(zhēng)之地成為本輪貿(mào)易戰(zhàn)的焦點(diǎn)。2019年,中美摩擦、日韓半導(dǎo)體材料爭(zhēng)端對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局也帶來(lái)了較大的影響。在自主可控發(fā)展策略指導(dǎo)下、在資本與相關(guān)配套政策扶植下,中國(guó)大陸正在也必將成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張寶地,未來(lái)幾年半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)充仍將有較大需求。2019年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備投資約為923.51億元,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為67.43億元。在疫病結(jié)束后國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體投資將反彈及恢復(fù)增長(zhǎng),檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模也將隨之增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到103.22億元。上海勤確科技有限公司本上海勤確科技有限公司經(jīng)營(yíng)理念,將心比心,誠(chéng)信經(jīng)營(yíng),質(zhì)量為先。
自動(dòng)化探針臺(tái)搭配測(cè)試機(jī)能夠?qū)Τ鰪S晶圓片的電氣參數(shù)、光學(xué)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試,根據(jù)測(cè)試結(jié)果評(píng)定上一道工序的工藝質(zhì)量,并指導(dǎo)下一道工序。從全球市場(chǎng)看,半導(dǎo)體探針臺(tái)設(shè)備行業(yè)集中度較高,目前主要由國(guó)外廠商主導(dǎo),行業(yè)呈現(xiàn)較高壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局。鑒于自動(dòng)化探針臺(tái)是光、機(jī)、電高度一體化的產(chǎn)品,國(guó)內(nèi)在這一方向研究幾乎為零,市場(chǎng)主要被一些國(guó)外的大公司壟斷。2017年投產(chǎn)X系列半自動(dòng)探針臺(tái)并成功推向市場(chǎng),成功填補(bǔ)國(guó)內(nèi)該研發(fā)生產(chǎn)領(lǐng)域的空白。探針臺(tái)用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測(cè)試環(huán)節(jié),負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位。廣東智能探針臺(tái)配件廠家
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半導(dǎo)體測(cè)試是半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的重要環(huán)節(jié),其測(cè)試設(shè)備包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)。其中,測(cè)試機(jī)是檢測(cè)芯片功能和性能的專(zhuān)業(yè)設(shè)備,分選機(jī)和探針臺(tái)是將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來(lái)的專(zhuān)業(yè)設(shè)備,與測(cè)試機(jī)共同實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)化測(cè)試。受益于國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張,半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)快速發(fā)展。作為半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)三大設(shè)備之一,探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)以及光電行業(yè)的晶圓、芯片等器件的測(cè)試,研發(fā)難度大,國(guó)產(chǎn)化率低,進(jìn)口依賴(lài)度高,它的品質(zhì)和精度直接決定測(cè)試可靠性與否。黑龍江探針臺(tái)服務(wù)