硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務器為完成設備控制及自動測試應包含有自動化硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務端程序,用于根據(jù)測試站請求信息分配測試設備,并自動切換光矩陣進行自動測試。服務器連接N個測試站、測試設備、光矩陣。其中N個測試站連接由于非占用式特性采用網(wǎng)口連接方式;測試設備包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計,物理連接采用GPIB接口、串口或者USB接口;光矩陣連接采取串口。自動化硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務端程序包含三個功能模塊:多工位搶占式通信、設備自動測試、測試指標運算;設備自動測試過程又包含如下三類:偏振態(tài)校準、存光及指標測試。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)優(yōu)點:整合性高。貴州射頻硅光芯片耦合測試系統(tǒng)加工廠家
此在確認硅光芯片耦合測試系統(tǒng)耦合不過的前提下,可依次排除B殼天線、KB板和同軸線等內(nèi)部結構的故障進行維修。若以上一一排除,則是主板參數(shù)校準的問題,或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多,有塔式、平板式、套筒式,常用的是自動硅光芯片硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)。為防止外部環(huán)境的電磁干擾搭載屏蔽箱,來提高耦合直通率。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關鍵的,我們的客戶非常關注此工位測試的嚴謹性,硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號弱”,“易掉話”,“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”,“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對設備EMC干擾的方法與實際使用環(huán)境存在較大差異,所以“信號類”返修量一直占有較大的比例。北京收發(fā)硅光芯片耦合測試系統(tǒng)哪里有芯片耦合封裝問題是光子芯片實用化過程中的關鍵問題。
伴隨著光纖通信技術的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。目前,主流的光互聯(lián)技術分為兩類。一類是基于III-V族半導體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料。基于III-V族半導體材料的光互聯(lián)技術,在光學性能方面較好,但是其成本高,工藝復雜,加工困難,集成度不高的缺點限制了未來大規(guī)模光電子集成的發(fā)展。硅光芯片器件可將光子功能和智能電子結合在一起以提供潛力巨大的高速光互聯(lián)的解決方案。
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的測試設備包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計,通過光矩陣的光路切換,每一時刻在程序控制下都可以形成一個單獨的測試環(huán)路。其光路如圖1所示,光源出光包含兩個設備,調(diào)光過程使用ASE寬光源,以保證光路通過光芯片后總是出光,ASE光源輸出端接入1*N路耦合器;測試過程使用可調(diào)激光器,以掃描特定功率及特定波長,激光器出光后連接偏振控制器輸入端,以得到特定偏振態(tài)下光信號;偏振控制器輸出端接入1個N*1路光開光;切光過程通過輸入端光矩陣,包含N個2*1光開關,以得到特定光源。輸入光進入光芯片后由芯片輸出端輸出進入輸出端光矩陣,包含N個2*1路光開關,用于切換輸出到多通道光功率計或者PD光電二極管,分別對應測試過程與耦合過程。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)針對不同測試件產(chǎn)品的各種應用定制解決方案。
測試是硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的主要作用,硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要是用整機模擬一個實際使用的環(huán)境,測試設備在無線環(huán)境下的射頻性能,重點集中在天線附近一塊,即檢測天線與主板之間的匹配性。因為在天線硅光芯片耦合測試系統(tǒng)之前(SMT段)已經(jīng)做過相應的測試,所以可認為主板在射頻頭之前的部分已經(jīng)是好的了,剩下的就是RF天線、天線匹配電路部分,所以檢查的重點就是天線效率、性能等項目。通常來說耦合功率低甚至無功率的情況大多與同軸線、KB板和天線之間的裝配接觸是否良好有關。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處:程序和數(shù)據(jù)空間分開,可以同時訪問指令和數(shù)據(jù)。江蘇分路器硅光芯片耦合測試系統(tǒng)生產(chǎn)廠家
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處:可以并行執(zhí)行多個操作。貴州射頻硅光芯片耦合測試系統(tǒng)加工廠家
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)測試時說到功率飄忽不定,耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要的因素,功率飄通常與耦合板的位置有關,因此在耦合時一定要固定好相應的位置,不可隨便移動,此外部分機型需要使用專屬版本,又或者說耦合RF線材損壞也會對功率的穩(wěn)定造成比較大的影響。若以上原因都排除則故障原因就集中在終測儀和機頭本身了。結尾說一說耦合不過站的故障,為防止耦合漏作業(yè)的現(xiàn)象,在耦合的過程中會通過網(wǎng)線自動上傳耦合數(shù)據(jù)進行過站,若MES系統(tǒng)的外觀工位攔截到耦合不過站的機頭,則比較可能是CB一鍵藕合工具未開啟或者損壞,需要卸載后重新安裝,排除耦合4.0的故障和電腦系統(tǒng)本身的故障之后,則可能是MES系統(tǒng)本身的問題導致耦合數(shù)據(jù)無法上傳而導致不過站的現(xiàn)象的。貴州射頻硅光芯片耦合測試系統(tǒng)加工廠家