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科研前沿的探索者-細(xì)胞遷移與侵襲實(shí)驗(yàn)服務(wù)檢測中心
探針(探針卡):待測芯片需要測試探針的連接,才能與測試儀器建立連接。常見的有普通DC測試探針、同軸DC測試探針、有源探針和微波探針等。探針頭插入單個(gè)探針臂并安裝在操縱器上。探針尖銳端尺寸和材料取決于被探測特征的尺寸和所需的測量類型。探針尖直接接觸被測件,探針臂應(yīng)與探針尖匹配。探針夾具及電纜組件:探針夾具用于夾持探針、并將探針連接至測量儀器。電纜組件用于轉(zhuǎn)接、延展探針夾具上的電纜組件。操縱器(定位器):探針臺(tái)使用操縱器將探針放置在被測物上,它可以很容易地定位探針并快速固定它們。通常使用磁鐵或真空把它們固定在適當(dāng)?shù)奈恢?。一旦固定,操縱器可以在X、Y和Z方向上精確定位探針尖銳端,并且在某些情況下提供旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)??v觀國內(nèi)外的自動(dòng)探針測試臺(tái)在功能及組成上大同小異。江蘇直流探針臺(tái)哪家好
X系列探針臺(tái):1、基板采用鑄件為基準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì),使運(yùn)動(dòng)的穩(wěn)定性得到提升,底板的重量同樣在隔震性能上得到提高。2、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)采用的是日系高剛性、高精密的導(dǎo)軌和絲桿;反饋檢測系統(tǒng)采用的是0.1μm分辨率光柵尺配合進(jìn)口運(yùn)動(dòng)控制卡與電機(jī)形成整個(gè)閉環(huán)的反饋檢測,以保證實(shí)現(xiàn)高精度高溫度性的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)。3、整個(gè)四維運(yùn)動(dòng)設(shè)計(jì)成低重心的緊湊結(jié)構(gòu),保證其速率能到達(dá)70mm/s,并能提高運(yùn)動(dòng)過程中的加速。4、關(guān)鍵零件用導(dǎo)電的表面處理,保證每個(gè)位置能進(jìn)行接地保護(hù)。江蘇直流探針臺(tái)哪家好探針卡虛焊和布線斷線或短路,測試時(shí)都要測不穩(wěn)。
晶圓級(jí)半自動(dòng)面內(nèi)磁場探針臺(tái)詳細(xì)參數(shù):垂直或面內(nèi)磁場探針臺(tái),通用性設(shè)計(jì);容納12寸晶圓,且向下兼容8寸、6寸、碎片;兼容4組探針(RF或DC測試);提供Z軸探針平臺(tái)快速升降功能,實(shí)現(xiàn)高效測試;磁場強(qiáng)度≥330mT;直流探針(4組)或微波探針(4組);XY電控行程±150mm,調(diào)節(jié)精度2μm;T軸手動(dòng)調(diào)節(jié)±5°,小至調(diào)節(jié)精度5’。晶圓級(jí)半自動(dòng)二維磁場探針臺(tái):詳細(xì)參數(shù)可對(duì)晶圓施加垂直或面內(nèi)磁場,兼容性設(shè)計(jì);容納12寸晶圓,且向下兼容8寸、6寸、碎片;兼容4組探針(RF或DC測試);提供Z軸探針平臺(tái)快速升降功能,實(shí)現(xiàn)高效測試;磁場強(qiáng)度≥0.7T;直流探針(4組)或微波探針(4組);XY電控行程±150mm,調(diào)節(jié)精度2μm;T軸手動(dòng)調(diào)節(jié)±5°,小到調(diào)節(jié)精度5’。
半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)壁壘高。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小,復(fù)雜程度與日俱增,生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運(yùn)用光學(xué)、物理、化學(xué)等科學(xué)技術(shù),具有技術(shù)壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點(diǎn)。半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中,從半導(dǎo)體單晶片到制成成品,須經(jīng)歷數(shù)十甚至上百道工序。為了確保產(chǎn)品性能合格、穩(wěn)定可靠,并有高的成品率,根據(jù)各種產(chǎn)品的生產(chǎn)情況,對(duì)所有工藝步驟都要有嚴(yán)格的具體要求。因而,在生產(chǎn)過程中必須建立相應(yīng)的系統(tǒng)和精確的監(jiān)控措施,首先要從半導(dǎo)體工藝檢測著手。探針臺(tái)用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié),負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位。
手動(dòng)探針臺(tái)的使用方式:待測點(diǎn)位置確認(rèn)好后,再調(diào)節(jié)探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測點(diǎn)的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個(gè)微調(diào)旋鈕,慢慢的將探針移至被測點(diǎn),此時(shí)動(dòng)作要小心且緩慢,以防動(dòng)作過大誤傷芯片,當(dāng)探針針尖懸空于被測點(diǎn)上空時(shí),可先用Y軸旋鈕將探針退后少許,再使用Z軸旋鈕進(jìn)行下針,然后則使用X軸旋鈕左右滑動(dòng),觀察是否有少許劃痕,證明是否已經(jīng)接觸。確保針尖和被測點(diǎn)接觸良好后,則可以通過連接的測試設(shè)備開始測試。常見故障的排除當(dāng)您使用本儀器時(shí),可能會(huì)碰到一些問題,下表列舉了常見的故障及解決方法。手動(dòng)探針臺(tái)技術(shù)參數(shù)。上海勤確科技有限公司您的滿意就是對(duì)我們的支持。江蘇直流探針臺(tái)哪家好
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精細(xì)探測技術(shù)帶來新優(yōu)勢:先進(jìn)應(yīng)力控制技術(shù)亦是必須的。為減少或消除造成良率下降之墊片損傷,在銅質(zhì)墊片加上鋁帽將能減少對(duì)易碎低K/高K介電的負(fù)面效應(yīng)。以先進(jìn)工藝驅(qū)動(dòng)在有效區(qū)域上墊片的測試,以低沖擊的探針卡,避免接觸所產(chǎn)生阻抗問題。另一個(gè)可能損害到晶圓的來源是探針力道過猛或不平均,因此能動(dòng)態(tài)控制探針強(qiáng)度也是很重要的;若能掌握可移轉(zhuǎn)的參數(shù)及精細(xì)的移動(dòng)控制,即可提升晶圓翻面時(shí)的探測精確度,使精細(xì)的Z軸定位接觸控制得到協(xié)調(diào),以提高精確度,并縮短索引的時(shí)間。江蘇直流探針臺(tái)哪家好