近年來，半導(dǎo)體作為信息產(chǎn)業(yè)的基石和兵家必爭(zhēng)之地成為本輪貿(mào)易戰(zhàn)的焦點(diǎn)。2019年，中美摩擦、日韓半導(dǎo)體材料爭(zhēng)端對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局也帶來了較大的影響。在自主可控發(fā)展策略指導(dǎo)下、在資本與相關(guān)配套政策扶植下，中國大陸正在也必將成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張寶地，未來幾年半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)充仍將有較大需求。2019年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備投資約為923.51億元，國內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為67.43億元。在疫病結(jié)束后國內(nèi)半導(dǎo)體投資將反彈及恢復(fù)增長，檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模也將隨之增長，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到103.22億元。晶圓測(cè)試一般在晶圓廠、封測(cè)廠或?qū)ｉT的測(cè)試代工廠進(jìn)行，主要用到的設(shè)備為測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)。黑龍江全自動(dòng)探針臺(tái)生產(chǎn)

通常，參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)將電流或電壓輸入被測(cè)器件（DUT），然后測(cè)量該器件對(duì)于此輸入信號(hào)的響應(yīng)。這些信號(hào)的路徑為：從測(cè)試儀通過電纜束至測(cè)試頭，再通過測(cè)試頭至探針卡，然后通過探針至芯片上的焊點(diǎn)，到達(dá)被測(cè)器件，并后沿原路徑返回測(cè)試儀器。如果獲得的結(jié)果不盡如人意，問題可能是由測(cè)量儀器或軟件所致，也可能是其它原因造成。通常情況下，測(cè)量儀器引進(jìn)一些噪聲或測(cè)量誤差。而更可能導(dǎo)致誤差的原因是系統(tǒng)的其它部件，其中之一可能是接觸電阻，它會(huì)受探針參數(shù)的影響，如探針的材料、針尖的直徑與形狀、焊接的材質(zhì)、觸點(diǎn)壓力、以及探針臺(tái)的平整度。此外，探針尖磨損和污染也會(huì)對(duì)測(cè)試結(jié)果造成極大的負(fù)面影響。山東直流探針臺(tái)報(bào)價(jià)探針臺(tái)需要特別注意的是在未加壓縮空氣時(shí)不可強(qiáng)行拉動(dòng)動(dòng)子，以免造成定子及動(dòng)子的損傷。

全自動(dòng)探針臺(tái)相比手動(dòng)探針臺(tái)和自動(dòng)探針臺(tái)兩種添加了晶圓材料處理搬運(yùn)單元（MHU）和模式識(shí)別（自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)）。負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試。可以24小時(shí)連續(xù)工作，通常用于芯片量產(chǎn)或有一些特殊要求如處理薄晶圓、封裝基板等。全自動(dòng)探針臺(tái)價(jià)格也是遠(yuǎn)比手動(dòng)/半自動(dòng)探針臺(tái)要昂貴。軟件為探針臺(tái)系統(tǒng)增加了很多功能，使用者可以通過軟件或機(jī)械操縱桿以各種速度向任何方向移動(dòng)載物臺(tái)，程序可以設(shè)置映射以匹配器件，可以選擇要檢測(cè)的器件。

x-y工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)：無論是全自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)還是自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)，x-y向工作臺(tái)都是其很中心的部分。有數(shù)據(jù)表明探針測(cè)試臺(tái)的故障中有半數(shù)以上是x-y工作臺(tái)的故障，而工作臺(tái)故障有許多是對(duì)其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的，所以對(duì)工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)就顯得尤為重要。現(xiàn)在小編只對(duì)自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)x-y工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)作一一介紹。平面電機(jī)由定子和動(dòng)子組成，它和傳統(tǒng)的步進(jìn)電機(jī)相比其特殊性就是將定子展開，定子是基礎(chǔ)平臺(tái)，動(dòng)子和定子間有一層氣墊，動(dòng)子浮于氣墊上，而可編程承片臺(tái)則安裝在動(dòng)子之上。這種結(jié)構(gòu)的x-y工作臺(tái)，由于動(dòng)子和定子間無相對(duì)摩擦故無磨損，使用壽命長。隨著探針接觸到焊點(diǎn)金屬的亞表層，這些效應(yīng)將增加。

手動(dòng)探針臺(tái)的使用方式：待測(cè)點(diǎn)位置確認(rèn)好后,再調(diào)節(jié)探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測(cè)點(diǎn)的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個(gè)微調(diào)旋鈕,慢慢的將探針移至被測(cè)點(diǎn),此時(shí)動(dòng)作要小心且緩慢，以防動(dòng)作過大誤傷芯片，當(dāng)探針針尖懸空于被測(cè)點(diǎn)上空時(shí)，可先用Y軸旋鈕將探針退后少許，再使用Z軸旋鈕進(jìn)行下針，然后則使用X軸旋鈕左右滑動(dòng)，觀察是否有少許劃痕，證明是否已經(jīng)接觸。確保針尖和被測(cè)點(diǎn)接觸良好后，則可以通過連接的測(cè)試設(shè)備開始測(cè)試。常見故障的排除當(dāng)您使用本儀器時(shí)，可能會(huì)碰到一些問題，下表列舉了常見的故障及解決方法。手動(dòng)探針臺(tái)技術(shù)參數(shù)。上海勤確科技有限公司專業(yè)的一站式多方位貼心服務(wù)。黑龍江全自動(dòng)探針臺(tái)生產(chǎn)

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晶圓測(cè)試是在半導(dǎo)體器件制造過程中執(zhí)行的一個(gè)步驟。在此步驟中，在將晶圓送至芯片準(zhǔn)備之前執(zhí)行，晶圓上存在的所有單個(gè)集成電路都通過對(duì)其應(yīng)用特殊測(cè)試模式來測(cè)試功能缺陷。晶圓測(cè)試由稱為晶圓探針器的測(cè)試設(shè)備執(zhí)行。晶圓測(cè)試過程可以通過多種方式進(jìn)行引用：晶圓終端測(cè)試(WFT)、電子芯片分類(EDS)和電路探針(CP)可能是很常見的。晶圓探針器是用于測(cè)試集成電路的機(jī)器（自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）。對(duì)于電氣測(cè)試，一組稱為探針卡的微觀觸點(diǎn)或探針被固定在適當(dāng)?shù)奈恢?，同時(shí)真空安裝在晶圓卡盤上的晶圓被移動(dòng)到電接觸狀態(tài)。黑龍江全自動(dòng)探針臺(tái)生產(chǎn)