硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中應(yīng)用到的硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路,主要由光源、調(diào)制器、探測器、無源波導(dǎo)器件等組成,將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn),因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底,所以能集成更多的光器件;在光模塊里面,光芯片的成本非常高,但隨著大規(guī)模生產(chǎn)的實(shí)現(xiàn),硅光芯片的低成本成了巨大優(yōu)勢;硅光芯片的傳輸性能好,因?yàn)楣韫獠牧险凵渎什罡螅梢詫?shí)現(xiàn)高密度的波導(dǎo)和同等面積下更高的傳輸帶寬。當(dāng)三維的粗耦合結(jié)束后,在計(jì)算機(jī)地控制下,將光纖陣列和波導(dǎo)端面的距離調(diào)整到預(yù)先設(shè)定的距離,進(jìn)行微耦合。江蘇多模硅光芯片耦合測試系統(tǒng)機(jī)構(gòu)
目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn),也取得了許多的進(jìn)展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,面臨著一系列的問題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計(jì)了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過開發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來實(shí)現(xiàn)耦合實(shí)驗(yàn),驗(yàn)證了該結(jié)構(gòu)良好的耦合效率。在這個(gè)基礎(chǔ)之上,對硅光芯片調(diào)制器進(jìn)行耦合封裝,并對封裝后的調(diào)制器進(jìn)行性能測試分析。主要研究基于硅光芯片調(diào)制技術(shù)的硅基調(diào)制器芯片的耦合封裝及測試技術(shù)其實(shí)就是硅光芯片耦合測試系統(tǒng)。上海光子晶體硅光芯片耦合測試系統(tǒng)多少錢硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處:在一個(gè)指令周期內(nèi)可完成一次乘法和一次加法。
硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中硅光耦合結(jié)構(gòu)需要具備:硅光半導(dǎo)體元件,在其上表面具有發(fā)硅光受硅光部,且在下表面?zhèn)缺话惭b于基板;硅光傳輸路,其具有以規(guī)定的角度與硅光半導(dǎo)體元件的硅光軸交叉的硅光軸,且與基板的安裝面分離配置;以及硅光耦合部,其變換硅光半導(dǎo)體元件與硅光傳輸路之間的硅光路,且將硅光半導(dǎo)體元件與硅光傳輸路之間硅光學(xué)地耦合。硅光耦合部由相對于傳輸?shù)墓韫馔该鞯臉渲瑯?gòu)成,樹脂分別緊貼硅光半導(dǎo)體元件的發(fā)硅光受硅光部的至少一部分以及硅光傳輸路的端部的至少一部分,硅光半導(dǎo)體元件與硅光傳輸路通過構(gòu)成硅光耦合部的樹脂本身被粘接。
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)應(yīng)用到硅光芯片,我們一起來了解一下硅光芯片。近幾年,硅光芯片被廣為提及,從概念到產(chǎn)品,它的發(fā)展速度讓人驚嘆。硅光芯片作為硅光子技術(shù)中的一種,有著非??捎^的前景,尤其是在5G商用來臨之際,企業(yè)紛紛加大投入,搶占市場先機(jī)。硅光芯片的前景真的像人們想象中的那樣嗎?筆者從硅光芯片的優(yōu)勢、市場定位及行業(yè)痛點(diǎn),帶大家深度了解真正的產(chǎn)業(yè)狀況。硅光芯片的優(yōu)勢:硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路,主要由光源、調(diào)制器、有源芯片等組成,通常將光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸線更好等特點(diǎn),因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底,所有能集成更多的光器件;在光模塊里面,光芯片的成本非常高,但隨著傳輸速率要求,晶圓成本同樣增加,對比之下,硅基材料的低成本反而成了優(yōu)勢;波導(dǎo)的傳輸性能好,因?yàn)楣韫獠牧系慕麕挾雀?,折射率更高,傳輸更快。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要是用整機(jī)模擬一個(gè)實(shí)際使用的環(huán)境,測試設(shè)備在無線環(huán)境下的射頻性能。
在光芯片領(lǐng)域,芯片耦合封裝問題是光子芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題,芯片性能的測試也是至關(guān)重要的一步驟,現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光,并依靠對輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控,再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。芯片測試則是將測試設(shè)備按照一定的方式串聯(lián)連接在一起,形成一個(gè)測試站。具體的,所有的測試設(shè)備通過光纖,設(shè)備連接線等連接成一個(gè)測試站。例如將VOA光芯片的發(fā)射端通過光纖連接到光功率計(jì),就可以測試光芯片的發(fā)端光功率。將光芯片的發(fā)射端通過光線連接到光譜儀,就可以測試光芯片的光譜等。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)優(yōu)點(diǎn):靈活性大。甘肅震動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)供應(yīng)
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn):穩(wěn)定。江蘇多模硅光芯片耦合測試系統(tǒng)機(jī)構(gòu)
硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后,通過校正X,Y和Z方向的偏差來進(jìn)行的初始光功率耦合,圖像處理軟件能自動測量出各項(xiàng)偏差,然后軟件驅(qū)動運(yùn)動控制系統(tǒng)和運(yùn)動平臺來補(bǔ)償偏差,以及給出提示,繼續(xù)手動調(diào)整角度滑臺。當(dāng)三個(gè)器件完成初始定位,同時(shí)確認(rèn)其在Z軸方向的相對位置關(guān)系后,這時(shí)需要確認(rèn)輸入光纖陣列和波導(dǎo)器件之間光的耦合對準(zhǔn)。點(diǎn)擊找初始光軟件會將物鏡聚焦到波導(dǎo)器件的輸出端面。通過物鏡及初始光CCD照相機(jī),可以將波導(dǎo)輸出端各通道的近場圖像投射出來,進(jìn)行適當(dāng)耦合后,圖像會被投射到顯示器上。江蘇多模硅光芯片耦合測試系統(tǒng)機(jī)構(gòu)