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探針臺(tái)由于動(dòng)子和定子間無相對摩擦故無磨損,使用壽命長。而定子在加工過程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計(jì)要求如分辨力等,用機(jī)加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個(gè)線槽,線槽間的距離即稱為平面電機(jī)的齒距,而定子則按不同的細(xì)分控制方式,按編制好的運(yùn)行程序借助于平面定子和動(dòng)子之間的氣墊才能實(shí)現(xiàn)步進(jìn)運(yùn)動(dòng)。對定子的損傷將直接影響工作臺(tái)的步進(jìn)精度及設(shè)備使用壽命,損壞嚴(yán)重將造成設(shè)備無法使用而報(bào)廢。由于平面電機(jī)的定子及動(dòng)子是完全暴露在空氣中,所以潮濕的環(huán)境及長時(shí)期保養(yǎng)不當(dāng)將很容易使定子發(fā)生銹蝕現(xiàn)象,另外重物的碰撞及堅(jiān)銳器物的劃傷都將對定子造成損傷,而影響平面電機(jī)的步進(jìn)精度及使用壽命。探針臺(tái)從操作上來區(qū)分有:手動(dòng),半自動(dòng),全自動(dòng)。河南直流探針臺(tái)機(jī)構(gòu)
以往如果需要測試電子元器件或系統(tǒng)的基本電性能(如電流、電壓、阻抗等)或工作狀態(tài),測試人員一般會(huì)采用表筆去點(diǎn)測。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,對于精密微小(納米級(jí))的微電子器件,表筆點(diǎn)到被測位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應(yīng)運(yùn)而生,利用高精度微探針將被測原件的內(nèi)部訊號(hào)引導(dǎo)出來,便于其電性測試設(shè)備(不屬于本機(jī)器)對此測試、分析。探針臺(tái)執(zhí)行機(jī)構(gòu)由探針座和探針桿兩部分組成.在探針座有X-Y-Z三向調(diào)節(jié)旋鈕,控制固定在針座上的探針桿做三向移動(dòng),移動(dòng)范圍12mm,移動(dòng)精度可以達(dá)到0.7微米。這樣可以把探針很好的點(diǎn)到待測點(diǎn)上(說明探針是耗材,一般客戶自己準(zhǔn)備),探針探測到的信號(hào)可以通過探針桿上的電纜傳輸?shù)脚c其連接的測試機(jī)上,從而得到電性能的參數(shù)。對于重復(fù)測試同種器件,多個(gè)點(diǎn)位的推薦使用探針臺(tái)安裝探卡進(jìn)行測試。廣東芯片測試探針臺(tái)生產(chǎn)廠家晶圓級(jí)半自動(dòng)面內(nèi)磁場探針臺(tái)詳細(xì)參數(shù):垂直或面內(nèi)磁場探針臺(tái),通用性設(shè)計(jì);容納12寸晶圓。
手動(dòng)探針臺(tái)的使用方式:1.將樣品載入真空卡盤,開啟真空閥門控制開關(guān),使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上。2.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái),在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。3.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái)將樣品待測試點(diǎn)移動(dòng)至顯微鏡下。4.顯微鏡切換為高倍率物鏡,在大倍率下找到待測點(diǎn),再微調(diào)顯微鏡聚焦和樣品x-y,將影像調(diào)節(jié)清晰,帶測點(diǎn)在顯微鏡視場中心。5.確保針尖和被測點(diǎn)接觸良好后,則可以通過連接的測試設(shè)備開始測試。常見故障的排除當(dāng)您使用本儀器時(shí),可能會(huì)碰到一些問題,下表列舉了常見的故障及解決方法。手動(dòng)探針臺(tái)技術(shù)參數(shù)。
晶圓測試是在半導(dǎo)體器件制造過程中執(zhí)行的一個(gè)步驟。在此步驟中,在將晶圓送至芯片準(zhǔn)備之前執(zhí)行,晶圓上存在的所有單個(gè)集成電路都通過對其應(yīng)用特殊測試模式來測試功能缺陷。晶圓測試由稱為晶圓探針器的測試設(shè)備執(zhí)行。晶圓測試過程可以通過多種方式進(jìn)行引用:晶圓終端測試(WFT)、電子芯片分類(EDS)和電路探針(CP)可能是很常見的。晶圓探針器是用于測試集成電路的機(jī)器(自動(dòng)測試設(shè)備)。對于電氣測試,一組稱為探針卡的微觀觸點(diǎn)或探針被固定在適當(dāng)?shù)奈恢茫瑫r(shí)真空安裝在晶圓卡盤上的晶圓被移動(dòng)到電接觸狀態(tài)。上海勤確科技有限公司與廣大客戶攜手共創(chuàng)碧水藍(lán)天。
晶圓探針臺(tái)還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測試電路。一些公司從這些劃線測試結(jié)構(gòu)中獲得大部分有關(guān)器件性能的信息。當(dāng)特定芯片的所有測試圖案都通過時(shí),它的位置會(huì)被記住,以便以后在IC封裝過程中使用。有時(shí),芯片有內(nèi)部備用資源可用于修復(fù)(即閃存IC);如果它沒有通過某些測試模式,則可以使用這些備用資源。如果故障管芯的冗余是不可能的,則管芯被認(rèn)為有故障并被丟棄。未通過電路通常在芯片中間用一個(gè)小墨水點(diǎn)標(biāo)記,或者通過/未通過信息存儲(chǔ)在一個(gè)名為wafermap的文件中。該地圖通過使用bins對通過和未通過的die進(jìn)行分類。然后將bin定義為好或壞的裸片。某些針尖位置低的扎傷AL層,對后續(xù)封裝壓焊有影響。河南直流探針臺(tái)機(jī)構(gòu)
探針卡虛焊和布線斷線或短路,測試時(shí)都要測不穩(wěn)。河南直流探針臺(tái)機(jī)構(gòu)
手動(dòng)探針臺(tái)應(yīng)用領(lǐng)域:Failureanalysis集成電路失效分析;Waferlevelreliability晶元可靠性認(rèn)證;Devicecharacterization元器件特性量測;Processmodeling塑性過程測試(材料特性分析);ICProcessmonitoring制成監(jiān)控;PackagepartprobingIC封裝階段打線品質(zhì)測試;Flatpanelprobing液晶面板的特性測試;PCboardprobingPC主板的電性測試;ESD&TDRtestingESD和TDR測試;Microwaveprobing微波量測(高頻);Solar太陽能領(lǐng)域檢測分析;LED、OLED、LCD領(lǐng)域檢測分析。河南直流探針臺(tái)機(jī)構(gòu)