硅硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)及硅光耦合方法,其用以將從硅光源發(fā)出的硅光束耦合進(jìn)入硅光纖,并可減少硅光束背向反射進(jìn)入硅光源,也提供控制的發(fā)射條件以改善前向硅光耦合。硅光耦合系統(tǒng)包括至少一個(gè)平坦的表面,平坦的表面與硅光路相交叉的部分的至少一部分上設(shè)有若干擾動(dòng)部。擾動(dòng)部具有預(yù)選的橫向的寬度及高度以增加前向硅光耦合效率及減少硅光束從硅光纖的端面進(jìn)入硅光源的背向反射。擾動(dòng)部通過(guò)產(chǎn)生復(fù)合的硅光束形狀來(lái)改善前向硅光耦合,復(fù)合的硅光束形狀被預(yù)選成更好地匹配硅光纖多個(gè)硅光模式的空間和角度分布。硅光芯片耦合測(cè)試能夠高精度的測(cè)量待測(cè)試樣的三維或二維的全場(chǎng)測(cè)量。河北硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)機(jī)構(gòu)

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具有模斑變換器;通過(guò)圖像系統(tǒng),微調(diào)架將光纖端面與耦合波導(dǎo)的模斑變換器耦合對(duì)準(zhǔn),固定塊從側(cè)面緊挨光纖并固定在基板上;硅光芯片的輸入端和輸出端分別粘貼墊塊并支撐光纖未剝除涂覆層的部分;使用微調(diào)架將光纖端面與模斑變換器區(qū)域精確對(duì)準(zhǔn),調(diào)節(jié)至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;本發(fā)明方案簡(jiǎn)易可靠,工藝復(fù)雜度低,通用性好,適用于批量制作。重慶分路器硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)多少錢(qián)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)硅光芯片的好處：程序和數(shù)據(jù)空間分開(kāi)，可以同時(shí)訪問(wèn)指令和數(shù)據(jù)。

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試站包含自動(dòng)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)客戶端程序，其程序流程如下：首先向自動(dòng)耦合臺(tái)發(fā)送耦合請(qǐng)求信息，并且信息包括待耦合芯片的通道號(hào)，然后根據(jù)自動(dòng)耦合臺(tái)返回的相應(yīng)反饋信息進(jìn)入自動(dòng)耦合等待掛起，直到收到自動(dòng)耦合臺(tái)的耦合結(jié)束信息后向服務(wù)器發(fā)送測(cè)試請(qǐng)求信息，以進(jìn)行光芯片自動(dòng)指標(biāo)測(cè)試。自動(dòng)耦合臺(tái)包含輸入端、輸出端與中間軸三部分，其中輸入端與輸出端都是X、Y、Z三維電傳式自動(dòng)反饋微調(diào)架，精度可達(dá)50nm，滿足光芯片耦合精度要求。特別的，為監(jiān)控調(diào)光耦合功率，完成自動(dòng)化耦合過(guò)程，測(cè)試站應(yīng)連接一個(gè)PD光電二極管，以實(shí)時(shí)獲取當(dāng)前光功率。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈劃分，芯片從設(shè)計(jì)到出廠的中心環(huán)節(jié)主要包括6個(gè)部分：（1）設(shè)計(jì)軟件，芯片設(shè)計(jì)軟件是芯片公司設(shè)計(jì)芯片結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工具，目前芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)主要依靠EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件來(lái)完成；（2）指令集體系，從技術(shù)來(lái)看，CPU只是高度聚集了上百萬(wàn)個(gè)小開(kāi)關(guān)，沒(méi)有高效的指令集體系，芯片沒(méi)法運(yùn)行操作系統(tǒng)和軟件；（3）芯片設(shè)計(jì)，主要連接電子產(chǎn)品、服務(wù)的接口；（4）制造設(shè)備，即生產(chǎn)芯片的設(shè)備；（5）圓晶代工，圓晶代工廠是芯片從圖紙到產(chǎn)品的生產(chǎn)車(chē)間，它們決定了芯片采用的納米工藝等性能指標(biāo)；（6）封裝測(cè)試，是芯片進(jìn)入銷(xiāo)售前的結(jié)尾一個(gè)環(huán)節(jié)，主要目的是保證產(chǎn)品的品質(zhì)，對(duì)技術(shù)需求相對(duì)較低。應(yīng)用到芯片的領(lǐng)域比如我們的硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)。硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)硅光芯片的好處：處理效果好。

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中硅光芯片與激光器的封裝結(jié)構(gòu),封裝結(jié)構(gòu)包括基座,基座設(shè)置與硅光芯片連接的基座貼合面,與激光器芯片和一體化反射鏡透鏡連接的基座上表面;基座設(shè)置通孔,通孔頂部開(kāi)口與一體化反射鏡透鏡的出光面連接,通孔底部開(kāi)口與硅光芯片的光柵耦合器表面連接;激光器芯片靠近一體化反射鏡透鏡的入光面的一端設(shè)置高斯光束出口;激光器芯片的高斯光束方向水平射入一體化反射鏡透鏡的入光面,經(jīng)一體化反射鏡透鏡的反射面折射到一體化反射鏡透鏡的出光面,穿過(guò)通孔聚焦到光柵耦合器表面;基座貼合面與基座上表面延伸面的夾角為a1。通過(guò)對(duì)基座的底部進(jìn)行加工形成斜角,角度的設(shè)計(jì)滿足耦合光柵的較佳入射角。硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)優(yōu)點(diǎn)：方便管理。重慶振動(dòng)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)生產(chǎn)廠家

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)優(yōu)點(diǎn)：給企業(yè)帶來(lái)方便性。河北硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)機(jī)構(gòu)

硅光芯片是將硅光材料和器件通過(guò)特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測(cè)器、無(wú)源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn)，因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底，所以能集成更多的光器件；在光模塊里面，光芯片的成本非常高，但隨著大規(guī)模生產(chǎn)的實(shí)現(xiàn)，硅光芯片的低成本成了巨大優(yōu)勢(shì)；硅光芯片的傳輸性能好，因?yàn)楣韫獠牧险凵渎什罡?，可以?shí)現(xiàn)高密度的波導(dǎo)和同等面積下更高的傳輸帶寬。像我們的硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)就應(yīng)用到了大量的硅光芯片。河北硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)機(jī)構(gòu)