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金屬錫膏怎么保存

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-05-01

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料結(jié)珠:焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現(xiàn)象.,簡(jiǎn)單地說(shuō),焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒(méi)有)細(xì)小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這種排氣作用超過(guò)了焊膏的內(nèi)聚力,排氣促進(jìn)了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團(tuán)粒,在軟熔時(shí),熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來(lái),并聚結(jié)起。焊接結(jié)珠的原因包括:1,印刷電路的厚度太高;2,焊點(diǎn)和元件重疊太多;3,在元件下涂了過(guò)多的錫膏;4,安置元件的壓力太大;5,預(yù)熱時(shí)溫度上升速度太快;6,預(yù)熱溫度太高;7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來(lái);8,焊劑的活性太高;9,所用的粉料太細(xì);10,金屬負(fù)荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結(jié)珠的簡(jiǎn)易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊膏。錫膏具有良好的導(dǎo)熱性能,能夠有效地散熱,保護(hù)電子元件不受過(guò)熱損壞。金屬錫膏怎么保存

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錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生BallGridArray(BGA)成球不良:BGA成球常遇到諸如未焊滿,焊球不對(duì)準(zhǔn),焊球漏失以及焊料量不足等缺陷,這通常是由于軟熔時(shí)對(duì)球體的固定力不足或自定心力不足而引起。固定力不足可能是由低粘稠,高阻擋厚度或高放氣速度造成的;而自定力不足一般由焊劑活性較弱或焊料量過(guò)低而引起。BGA成球作用可通過(guò)單獨(dú)使用焊膏或者將焊料球與焊膏以及焊料球與焊劑一起使用來(lái)實(shí)現(xiàn);正確的可行方法是將整體預(yù)成形與焊劑或焊膏一起使用。通用的方法看來(lái)是將焊料球與焊膏一起使用,利用錫62或錫63球焊的成球工藝產(chǎn)生了極好的效果。在使用焊劑來(lái)進(jìn)行錫62或錫63球焊的情況下,缺陷率隨著焊劑粘度,溶劑的揮發(fā)性和間距尺寸的下降而增加,同時(shí)也隨著焊劑的熔敷厚度,焊劑的活性以及焊點(diǎn)直徑的增加而增加,在用焊膏來(lái)進(jìn)行高溫熔化的球焊系統(tǒng)中,沒(méi)有觀察到有焊球漏失現(xiàn)象出現(xiàn),并且其對(duì)準(zhǔn)精確度隨焊膏熔敷厚度與溶劑揮發(fā)性,焊劑的活性,焊點(diǎn)的尺寸與可焊性以及金屬負(fù)載的增加而增加,在使用錫63焊膏時(shí),焊膏的粘度,間距與軟熔截面對(duì)高熔化溫度下的成球率幾乎沒(méi)有影響。在要求采用常規(guī)的印刷棗釋放工藝的情況下,易于釋放的焊膏對(duì)焊膏的單獨(dú)成球是至關(guān)重要的。 廣州環(huán)保錫膏錫膏根據(jù)焊接需求,選擇具有合適粘度和流動(dòng)性的錫膏,確保均勻涂布。

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在SMT的工作流程中,因?yàn)閺挠∷ⅲɑ螯c(diǎn)注)完錫膏并貼上元件,到送入回流焊加熱制程,中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過(guò)程;在這個(gè)過(guò)程中為了保證已印刷好(或點(diǎn)好)的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前,應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。A、對(duì)于錫膏的粘性程度指標(biāo)(即粘度)常用“Pa·S”為單位來(lái)表示;其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點(diǎn)注制式或自動(dòng)化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備;印刷工藝要求錫膏的粘度相對(duì)較高,所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右,適用于手工或機(jī)械印刷;B、高粘度的錫膏具有焊點(diǎn)成樁型效果好等特點(diǎn),較適于細(xì)間距印刷;而低粘度的錫膏在印刷時(shí)具有較快下落、工具免洗刷、省時(shí)等特點(diǎn);C、錫膏粘度的另一特點(diǎn)是:其粘度會(huì)隨著對(duì)錫膏的攪拌而改變,在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低;當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后,其粘度會(huì)回復(fù)原狀;這一點(diǎn)對(duì)于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用。另外,錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系,在通常狀況下,其粘度將會(huì)隨著溫度的升高而逐漸降低。

高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別:一、從字面意思上來(lái)講,“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。一般來(lái)講,常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元件或PCB,如散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。三、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好,堅(jiān)硬牢固,焊點(diǎn)少且光亮;低溫錫膏焊接性相對(duì)較差些,焊點(diǎn)較脆,易脫離,焊點(diǎn)光澤暗淡。四、合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅(簡(jiǎn)稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分,其間Sn42Bi58為共晶合金,其熔點(diǎn)為138℃,其它合金成分皆無(wú)共晶點(diǎn),熔點(diǎn)也各不相等。五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件,當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面(二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏,當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。六、配方成熟度不同。 在選擇錫膏時(shí),可以參考行業(yè)內(nèi)的較好品牌和口碑,以獲取更可靠的產(chǎn)品。

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常見錫膏的熔點(diǎn)有138°(低溫),217°(高溫),低溫是錫鉍組成,高溫是錫銀銅組成。LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏,可靠性比較高,不易脫焊裂開。也有廠家使用熔點(diǎn)183°的錫膏,錫銀銅的比例跟熔點(diǎn)217°的不一樣。純錫的熔點(diǎn)大概是230℃左右一般而言,合金(兩種或兩種以上的金屬混合物)的熔點(diǎn)比單質(zhì)金屬的熔點(diǎn)都低,且根據(jù)合金的種類和含量的不同,其熔點(diǎn)也是不同的。錫膏,會(huì)根據(jù)不同的要求,攙和不同的添加物,制成不同品種的錫膏,于是其熔點(diǎn)也就有了差異了不同的需求,就需要不同的溫度。比較怕高溫的,就選用低熔點(diǎn)的,低熔點(diǎn)的可靠性低,比如說(shuō)固晶低熔點(diǎn)的芯片受損小,對(duì)支架要求低,但可能在球焊的時(shí)候,錫就化了。所以要根據(jù)情況選用。錫膏材料的助焊劑成分可以幫助去除氧化物,提高焊接接觸性能。哪家錫膏好用

在使用錫膏前,請(qǐng)確保工作環(huán)境清潔無(wú)塵,避免雜質(zhì)影響焊接質(zhì)量。金屬錫膏怎么保存

錫育性能基準(zhǔn)測(cè)試主要包括以下步驟:基準(zhǔn)測(cè)試現(xiàn)有錫膏的當(dāng)前性能:測(cè)試那些可以影響視覺(jué)與電氣一次通過(guò)合格率的主要功能特性。這些功能特性可能包括可印刷性、塌落形態(tài)、粘性和粘性壽命、可焊接性、殘留水平和可清潔性等。為了達(dá)到可重復(fù)性和產(chǎn)品的中性化,這個(gè)測(cè)試建議是在測(cè)試模型上離線完成?;鶞?zhǔn)測(cè)試當(dāng)前錫膏在可能”挑戰(zhàn)”該材料的產(chǎn)品上的產(chǎn)品與過(guò)程合格率:選擇具有比傳統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)更密的腳距2或更廣的元件范圍的產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試,以及選擇一個(gè)已完成原型階段但還處在壽命早期的產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試。在一組基準(zhǔn)測(cè)試中的所有重復(fù)事項(xiàng)都要詳細(xì)記錄,以便可以查明什么可歸因于錫育性能。同時(shí),也應(yīng)記錄作基準(zhǔn)測(cè)試時(shí)的工廠情況,如溫度、濕度、操作員、板的批號(hào)、錫育,甚至元件。得出一個(gè)測(cè)試合格率的詳細(xì)報(bào)告。金屬錫膏怎么保存

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