錫膏SMT回流焊后底面元件的固定:雙面回流焊接已采用多年,在此,先對一面進(jìn)行印刷布線,安裝元件和軟熔,然后翻過來對電路板的另一面進(jìn)行加工處理,為了更加節(jié)省起見,某些工藝省去了對一面的軟熔,而是同時(shí)軟熔頂面和底面,典型的例子是電路板底面上裝有小的元件,如芯片電容器和芯片電阻器,由于印刷電路板(PCB)的設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜,裝在底面上的元件也越來越大,結(jié)果軟熔時(shí)元件脫落成為一個(gè)重要的問題。顯然,元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足,而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加,元件的可焊性差,焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中,一個(gè)因素是根本的原因。如果在對后面的三個(gè)因素加以改進(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象存在,就必須使用SMT粘結(jié)劑。顯然,使用粘結(jié)劑將會(huì)使軟熔時(shí)元件自對準(zhǔn)的效果變差。錫膏材料的粘度可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整,以適應(yīng)不同的焊接工藝和組件尺寸。有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏
錫膏的保存與使用規(guī)范:1.保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個(gè)月。2.使用方法(開封前)開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時(shí)間4小時(shí),并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分?jǐn)嚢瑁瑪嚢钑r(shí)間為5分鐘。3.使用方法(開封后)1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上,形成2-3CM錫膏卷。2)視生產(chǎn)速度,以少量多次(多加次,少加點(diǎn))的添加方式補(bǔ)足鋼板上的錫膏量,以維持錫膏的品質(zhì)。3)當(dāng)天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封使用后在不能超過24小時(shí),否則回溫。4)隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開封的錫膏,并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合,并以少量多次的方式添加使用。5)錫膏印刷在基板后,建議于2小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。6)換線超過1小時(shí)以上,請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。7)室內(nèi)溫度請控制與22-28℃,濕度RH30-60%為比較好的作業(yè)環(huán)境。南京金屬錫膏錫膏使用時(shí)需嚴(yán)格按照工藝規(guī)范操作,避免隨意更改錫膏的使用方法和參數(shù),以確保焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性。
錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生虛焊!假焊!虛焊是在相鄰的引線之間形成焊橋.通常,所有能引起焊膏脫落塌落的因素都會(huì)導(dǎo)致虛焊,這些因素包括:1,加熱速度太快;2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢;3,金屬負(fù)荷或固體含量太低;4,粉料粒度頒太廣;職工5,焊劑表面張力太小.但是,塌落并非必然引起未焊滿,在軟熔時(shí),熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開的可能,焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重.在此情況下,由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過多而不易斷開.除了引起焊膏塌落的因素外,下面的因素也引起不滿焊的常見原因:1,相對焊點(diǎn)之間的空間而言,焊膏熔敷太多;2,加熱溫度過高;3,焊膏受熱速度比電路板更快;4,焊劑潤濕速度太快;5,焊劑蒸氣壓太大;6,焊劑的溶劑成分太高;7,焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低.
高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別:一、從字面意思上來講,“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。一般來講,常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB,如散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。三、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好,堅(jiān)硬牢固,焊點(diǎn)少且光亮;低溫錫膏焊接性相對較差些,焊點(diǎn)較脆,易脫離,焊點(diǎn)光澤暗淡。四、合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅(簡稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分,其間Sn42Bi58為共晶合金,其熔點(diǎn)為138℃,其它合金成分皆無共晶點(diǎn),熔點(diǎn)也各不相等。五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件,當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏,當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。六、配方成熟度不同。 錫膏的好壞可以通過觀察其外觀來區(qū)分,好的錫膏應(yīng)該是均勻、光滑且沒有顆粒狀物質(zhì)。
錫膏使用規(guī)定:1、錫膏從冰箱拿出,貼上“控制使用標(biāo)簽”,并填上“解凍開始時(shí)間和簽名”,錫膏需完全解凍方可開蓋使用,解凍時(shí)間規(guī)定6至12小時(shí)。2、錫膏使用前應(yīng)先在罐內(nèi)進(jìn)行充分?jǐn)嚢?,攪拌方式有兩種:機(jī)器攪拌的時(shí)間一般在3~4分鐘和人工攪拌錫膏時(shí),要求按同一方向攪拌,以免錫膏內(nèi)混有氣泡,攪拌時(shí)間在2~3分鐘。3、從瓶內(nèi)取錫膏時(shí)應(yīng)注意盡量少量添加到鋼模,添加完后一定要旋好蓋子,防止錫膏暴露在空氣中,開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時(shí)內(nèi)。4、已開蓋的焊錫膏原則上應(yīng)盡快用完,如果不能做到這一點(diǎn),可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進(jìn)一空罐子內(nèi),留待下次使用。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內(nèi),因?yàn)樾迈r的錫膏可能會(huì)受到使用過的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì)。5、新開蓋錫膏,必須檢查錫膏的解凍時(shí)間是否在6至24小時(shí)內(nèi),并在“使用標(biāo)簽”上填上“開蓋時(shí)間”及“使用有效時(shí)間”。6、使用已開蓋的錫膏前,必須先了解開蓋時(shí)間,確認(rèn)是否在使用的有效期內(nèi)。7、當(dāng)天沒有用完的錫膏,如果第二天不再生產(chǎn)的情況下將其放回冰箱保存,并在標(biāo)簽上注明時(shí)間。錫膏材料可以用于表面貼裝技術(shù)(SMT)和插件焊接技術(shù),適用于各種電子設(shè)備的制造。南京金屬錫膏
錫膏具有良好的可塑性和可焊性,能夠方便地進(jìn)行焊接操作,提高生產(chǎn)效率。有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏
PCB無鉛焊接的問題點(diǎn)和對策:眾所周知,WEEE&RoHS指令將于2006年7月開始實(shí)施。邁入2005年,無鉛化的進(jìn)程更加緊迫了,許多企業(yè)對無鉛化加工法的要求更加嚴(yán)格了。無鉛化課題是尋找取代錫鉛錫絲的無鉛焊料。找到有力的組成之后,又發(fā)生專利糾紛。還有由于與傳統(tǒng)的錫鉛錫絲不同的特性導(dǎo)致需要改善加工法,及錫槽·烙鐵頭等的壽命明顯縮短的問題。本文將就當(dāng)前市場上主流無鉛錫絲――錫·銀·銅錫絲,針對其一般問題以及從焊接工具端出發(fā)的幾個(gè)重點(diǎn)課題,進(jìn)行分析并提出解決方法。有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏