焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對(duì)各種SMT設(shè)計(jì)有較廣的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作為重要的SMT元件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn)，事實(shí)上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下。下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個(gè)主要問(wèn)題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，使用錫膏時(shí)，務(wù)必按照產(chǎn)品說(shuō)明書上的建議溫度和時(shí)間進(jìn)行操作，以確保焊接效果。江蘇環(huán)保錫膏供應(yīng)商

高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別：一、從字面意思上來(lái)講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。一般來(lái)講，常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。三、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好，堅(jiān)硬牢固，焊點(diǎn)少且光亮;低溫錫膏焊接性相對(duì)較差些，焊點(diǎn)較脆，易脫離，焊點(diǎn)光澤暗淡。四、合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅(簡(jiǎn)稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點(diǎn)為138℃，其它合金成分皆無(wú)共晶點(diǎn)，熔點(diǎn)也各不相等。五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候，因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面(二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。六、配方成熟度不同。 淄博超細(xì)焊錫錫膏批發(fā)廠家錫膏材料是一種常用于電子焊接的材料，具有良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能。

錫育的分類方式多種多樣，以下是一些常見(jiàn)的分類方法:1.按合金分類:有鉛錫育:含有金屬鉛成分，例如常見(jiàn)的型號(hào)Sn63/Pb37，這種錫育焊接效果好，成本較低，但可能對(duì)環(huán)境和人體有一定的危害，通常應(yīng)用于對(duì)環(huán)保要求不高的電子產(chǎn)品。無(wú)鉛錫育:成分環(huán)保，對(duì)環(huán)境和人體的危害較小，例如型號(hào)Sn99Ag0.3Cu0.7，這種錫育在環(huán)保電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。2.按上錫方式分類:點(diǎn)膠錫育印刷錫育3.按包裝方式分類:罐裝錫膏針筒錫育4.按鹵素含量分類:有鹵錫育無(wú)鹵錫育

低溫錫膏具有良好的粘度和流動(dòng)性，可以確保高質(zhì)量的焊接連接。同時(shí)，它的潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿，能夠消除印刷過(guò)程中的遺漏、凹陷和結(jié)快現(xiàn)象。在回焊過(guò)程中，它不會(huì)產(chǎn)生錫珠和錫橋，保證了焊接的可靠性。然而，低溫錫膏的焊接性可能不如高溫錫膏，焊點(diǎn)光澤度相對(duì)較暗。而且，焊點(diǎn)可能比較脆弱，對(duì)強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品，特別是需要頻繁插拔的連接插座產(chǎn)品，可能不適用，因?yàn)槿菀酌撀?。另外，低溫錫膏的密度大，不易流動(dòng)，需要通過(guò)加熱才能減緩粘滯程度。因此，在使用時(shí)需要注意控制加熱溫度和時(shí)間，以避免對(duì)元器件造成不必要的熱損傷。錫膏材料的使用壽命較長(zhǎng)，能夠在多次焊接過(guò)程中保持穩(wěn)定的性能。

Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏和Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏中加入銀元素的原因是為了改善其導(dǎo)電性能和抗氧化能力。首先，銀具有很高的導(dǎo)電性能。在電子器件的制造過(guò)程中，錫膏主要用于焊接電路板上的元件。通過(guò)在錫膏中加入銀元素，可以顯著提高焊接點(diǎn)的導(dǎo)電性能，從而降低電路板的電阻，提高信號(hào)的傳輸性能。其次，銀具有很好的抗氧化性能。在焊接過(guò)程中，錫膏會(huì)接觸到氧氣和高溫環(huán)境，容易被氧化而導(dǎo)致焊接不良。銀具有良好的耐氧化性，可以防止錫膏在高溫環(huán)境下氧化，保持焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性，提高焊接的可靠性。因此，為了滿足現(xiàn)代電子器件對(duì)高性能焊接材料的要求，錫膏中常加入銀元素，以改善其導(dǎo)電性能和抗氧化能力。質(zhì)量好的錫膏在使用時(shí)會(huì)更加容易涂抹，而質(zhì)量差的錫膏可能會(huì)出現(xiàn)堵塞或者不易涂抹的情況。淄博有鉛Sn45Pb55錫膏

選擇具有良好抗氧化性能的錫膏，可以延長(zhǎng)焊接壽命并減少焊接缺陷。江蘇環(huán)保錫膏供應(yīng)商

在SMT的工作流程中，因?yàn)閺挠∷ⅲɑ螯c(diǎn)注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過(guò)程；在這個(gè)過(guò)程中為了保證已印刷好（或點(diǎn)好）的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。A、對(duì)于錫膏的粘性程度指標(biāo)（即粘度）常用“Pa·S”為單位來(lái)表示；其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點(diǎn)注制式或自動(dòng)化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備；印刷工藝要求錫膏的粘度相對(duì)較高，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右，適用于手工或機(jī)械印刷；B、高粘度的錫膏具有焊點(diǎn)成樁型效果好等特點(diǎn)，較適于細(xì)間距印刷；而低粘度的錫膏在印刷時(shí)具有較快下落、工具免洗刷、省時(shí)等特點(diǎn)；C、錫膏粘度的另一特點(diǎn)是：其粘度會(huì)隨著對(duì)錫膏的攪拌而改變，在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低；當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后，其粘度會(huì)回復(fù)原狀；這一點(diǎn)對(duì)于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用。另外，錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系，在通常狀況下，其粘度將會(huì)隨著溫度的升高而逐漸降低。江蘇環(huán)保錫膏供應(yīng)商