錫育性能基準測試主要包括以下步驟:基準測試現(xiàn)有錫膏的當前性能:測試那些可以影響視覺與電氣一次通過合格率的主要功能特性。這些功能特性可能包括可印刷性、塌落形態(tài)、粘性和粘性壽命、可焊接性、殘留水平和可清潔性等。為了達到可重復性和產(chǎn)品的中性化，這個測試建議是在測試模型上離線完成?；鶞蕼y試當前錫膏在可能”挑戰(zhàn)”該材料的產(chǎn)品上的產(chǎn)品與過程合格率:選擇具有比傳統(tǒng)產(chǎn)品設計更密的腳距2或更廣的元件范圍的產(chǎn)品進行測試，以及選擇一個已完成原型階段但還處在壽命早期的產(chǎn)品進行測試。在一組基準測試中的所有重復事項都要詳細記錄，以便可以查明什么可歸因于錫育性能。同時，也應記錄作基準測試時的工廠情況，如溫度、濕度、操作員、板的批號、錫育，甚至元件。得出一個測試合格率的詳細報告。選擇具有良好抗氧化性能的錫膏，可以延長焊接壽命并減少焊接缺陷。廣東有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏

錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。1.1.2根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。1.1.3根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37）、含鉍錫膏（Bi14/Sn43/Pb43）。錫膏中助焊劑作用：2.1除去金屬表面氧化物。2.2覆蓋加熱中金屬面，防止再度氧化。2.3加強焊接流動性。錫膏要具備的條件：3.1保質期間中，粘度的經(jīng)時變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會分離，常要保持均質。3.2要有良好涂抹性。要好印刷，絲印版的透出性要好，不會溢粘在印板開口部周圍，給涂拌后，在常溫下要保持長時間，有一定的粘著性，就是說置放IC零件時，要有良好的位置安定性。3.3給加熱后對IC零件和回路導體要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不產(chǎn)生過于滑散現(xiàn)象。3.4焊劑的耐蝕性，空氣絕緣性，要有良好的標準規(guī)格，并無毒性。3.5焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性。3.6錫粉和焊劑不分離。環(huán)保錫膏源頭廠家錫膏材料的粘度可以根據(jù)需要進行調整，以適應不同的焊接工藝和組件尺寸。

錫膏使用，開封使用，并填寫《錫膏管控標簽》。：滿足室溫25±3℃/相對濕度在30%～70%的條件下使用。、已回溫的錫膏在室溫條件下放置，在未來24小時內都不使用時（即回溫時間范圍4-24小時），應重新放回冰箱存放。同一瓶錫膏的回溫次數(shù)只允許兩次。否則做報廢處理.，應擰緊蓋子。經(jīng)上述處理的錫膏可在生產(chǎn)現(xiàn)場的環(huán)境下存放,開封后的錫膏暴露在鋼網(wǎng)上使用時，必須在12小時內使用完，未使用完的錫膏需進行回收處理，超過12小時需報廢處理.：錫膏使用量需保持錫膏的滾動直徑目測為刮刀片高度的三分之一到二分之一（—）,生產(chǎn)使用過程中如低于此標準，需添加錫膏到此標準.，正常儲存在錫膏瓶內，必須在7天內用完，超過7天的錫膏必須進行報廢處理。，回用的錫膏與新錫膏按重量比1:2比例混合使用（使用電子秤重量），機器攪拌3min，禁止將二次回用錫膏在不加入剛開封的錫膏情況下使用。指定的區(qū)域。“臨時存放區(qū)”,當日生產(chǎn)結束后轉運至“化學品回收區(qū)域”。，鋼網(wǎng)上剩余的錫膏需回收到對應的錫膏原罐內，在《錫膏管控標簽》上填寫回收時間，并清洗鋼網(wǎng),剩余錫膏為一次使用的，從開封時間開始12小時內可以使用，剩余錫膏為第二次使用(回用)的。

Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏和Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏中加入銀元素的原因是為了改善其導電性能和抗氧化能力。首先，銀具有很高的導電性能。在電子器件的制造過程中，錫膏主要用于焊接電路板上的元件。通過在錫膏中加入銀元素，可以顯著提高焊接點的導電性能，從而降低電路板的電阻，提高信號的傳輸性能。其次，銀具有很好的抗氧化性能。在焊接過程中，錫膏會接觸到氧氣和高溫環(huán)境，容易被氧化而導致焊接不良。銀具有良好的耐氧化性，可以防止錫膏在高溫環(huán)境下氧化，保持焊接點的穩(wěn)定性，提高焊接的可靠性。因此，為了滿足現(xiàn)代電子器件對高性能焊接材料的要求，錫膏中常加入銀元素，以改善其導電性能和抗氧化能力。若錫膏出現(xiàn)結塊、變色等異常情況，請停止使用，并及時聯(lián)系供應商咨詢。

焊料，隨著焊接方法不同，其材料是多種多樣的。這里所指的材料是軟釬焊及其材料。在電子組裝中，軟釬焊的焊料主要是指鉛（Pb）錫（Sn）合金。隨著其用途不同，其含鉛量在5％～95％的范圍內變化。此外還有含銻（Sb）和銀（Ag）的焊料，并有由含鉍（Bi）、鎘（Cd）及鋅（Zn）組成的低溫焊料和無鉛焊料。錫乃軟質低熔點金屬，有兩種晶格結構，即a錫和b錫，a錫稱為灰錫，b錫又稱為白色錫，其變相溫度為13.2℃，在13.2℃以上乃b錫，當溫度低于－50℃時，金屬錫便變?yōu)榉勰畹幕义a。在俄國的沙皇時代，其軍大衣的鈕扣曾用錫鑄造，可是，在一個嚴寒的冬天，發(fā)現(xiàn)這些鈕扣不翼而飛，在相應的地方只留下一灘灘灰色的粉末。其實就是這種變化所造成的。此外，純錫還會生長出一種錫須的須狀物，若發(fā)生在電子組裝板上，就可能導至電子電路的短路，因此，純錫不能用于電子組裝。錫膏材料是一種常用于電子焊接的材料，具有良好的導電和導熱性能。浙江有鉛Sn35Pb65錫膏

質量好的錫膏通常具有較低的焊接殘留物，這有助于減少焊接過程中的清洗工作。廣東有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏

錫膏由錫粉及助焊劑組成：①根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。②根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。③根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含銀錫膏(Sn63/Pb37)、含鉍錫膏(Bi14/Sn43/Pb43)。四、錫膏中助焊劑作用：1.除去金屬表面氧化物。2.覆蓋加熱中金屬面,防止再度氧化。3.加強焊接流動性。五、錫膏要具備的條件：1.保質期間中,粘度的經(jīng)時變化要很少,在常溫下錫粉和焊劑不會分離,常要保持均質。2.要有良好涂抹性。要好印刷,絲印版的透出性要好,不會溢粘在印板開口部周圍,給涂拌后,在常溫下要保持長時間,有一定的粘著性,就是說置放IC零件時,要有良好的位置安定性。.給加熱后對IC零件和回路導體要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不產(chǎn)生過于滑散現(xiàn)象。4.焊劑的耐蝕性,空氣絕緣性,要有良好的標準規(guī)格,并無毒性。5.焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性。6.錫粉和焊劑不分離。廣東有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏