Sn-Zn系無鉛焊錫的拉伸強(qiáng)度、初期強(qiáng)度、長時間強(qiáng)度變化都比Sn-Pb系焊錫優(yōu)越,延展性也與Sn-Pb系焊錫具有相同值,另外,Zn的毒性也弱,成本也低。若從焊錫合金的機(jī)械強(qiáng)度、熔點(diǎn)、成本和毒性等方面考慮,Sn-Zn系無鉛焊錫替代Sn-Pb系焊錫很合適。但Sn-Zn系焊錫也存在不足之處:Zn穩(wěn)定性不好,易氧化;需選用有效助焊劑。Sn-Bi系無鉛焊錫的特點(diǎn)是熔點(diǎn)低,對于那些耐熱性差的電子元器件焊接有利,另外Sn-Bi系無鉛焊錫的保存穩(wěn)定性也好,可使用與Sn-Pb焊錫大體相同的助焊劑在大氣中焊接,潤濕性沒問題。Sn-Bi系無鉛焊錫的不足之處在于隨著Bi的加入量增大,使焊錫變得硬、脆、加工性能大幅度下降,焊接可靠性變壞。因此,必須控制加入量在適當(dāng)范圍內(nèi)。到目前為止,滿意的替代Sn-Pb系焊錫的無鉛焊錫還沒有出現(xiàn),已出現(xiàn)了無鉛焊料都存在這樣或那樣的問題。無鉛焊錫還需繼續(xù)研究改進(jìn),逐步提高性能,以滿足電子產(chǎn)品可靠性要求。但有一點(diǎn)可以肯定,隨著研究的進(jìn)一步深入以及對環(huán)保的要求,無鉛焊錫必將代替Sn-Pb焊錫。錫線成分判別是連接材料科學(xué)與實(shí)際應(yīng)用的橋梁。有鉛Sn45Pb55錫線1.2MM
無鉛焊錫絲是一種焊錫絲,又稱環(huán)保焊錫絲,它完全通過SGS檢測,不污染環(huán)境。當(dāng)我們進(jìn)行電子焊接時,無鉛焊錫絲焊錫絲與烙鐵結(jié)合在一起,焊錫絲的成分與焊絲的質(zhì)量密不可分。那么使用無鉛焊錫絲時要注意什么?接下來由福倫特為您揭曉。首先,在使用無鉛焊錫絲時,應(yīng)注意不要用手接觸地面區(qū)域,以為充電,包括焊筆套不要碰,可能會觸電。操作人員還應(yīng)盡量穿防護(hù)服,因?yàn)樵诤附舆^程中會產(chǎn)生液體性質(zhì)的溶液,在燙傷的情況下很容易不穿防護(hù)服。無鉛焊錫絲其次,在工作區(qū)使用無鉛焊錫絲時,不要讓孩子靠近,也不能讓周圍的人不了解無鉛錫線接觸此線的性質(zhì)。無論是焊接還是拆卸,都必須由開發(fā)它的專業(yè)操作員完成。有些焊接大師來到農(nóng)村修理,很多孩子會覺得非常神奇而有趣,旁邊就會躺著看,那一定要注意不要讓孩子靠近或接觸。因?yàn)樗皇呛馨踩?。此外,使用無鉛焊錫絲后,要及時切斷電源。電源關(guān)閉后,套管等設(shè)備無法快速存放,直到冷卻后才能收集。存放時,還要注意兒童不能靠近的地方,并存放干燥的環(huán)境。無鉛焊錫絲在焊接過程中產(chǎn)生的煙霧是由于焊劑內(nèi)部的焊錫絲和高溫烙鐵在形成煙氣時形成的,焊錫絲添加劑中含有松香和化學(xué)原料,長期吸附在人體上機(jī)身會造成不良因素。 有鉛Sn55Pb45錫線錫線中是否含有有害雜質(zhì),從而確保產(chǎn)品的環(huán)保與安全。
錫在常溫下富有展性。特別是在100℃時,它的展性非常好,可以展成極薄的錫箔。平常,人們便用錫箔糖果,以防受潮不過,錫的延性卻很差,一拉就斷,不能拉成細(xì)絲。其實(shí),錫也只有在常溫下富有展性,如果溫度下降到-13.2℃以下,它竟會逐漸變成煤灰般松散的粉末。特別是在-33℃或有紅鹽(SnCl4·2NH4Cl)的酒精溶液存在時,這種變化的速度加快。一把好端端的錫壺,會“自動”變成一堆粉末。這種錫的“疾病”還會傳染給其他“健康”的錫器,被稱為“錫疫”。造成錫疫的原因,是由于錫的晶格發(fā)生了變化:在常溫下,錫是正方晶系的晶體結(jié)構(gòu),叫做白錫。當(dāng)你把一根錫條彎曲時,常可以聽到一陣嚓嚓聲,這便是因?yàn)檎骄档陌族a晶體間在彎曲時相互摩擦,發(fā)出了聲音。在-13.2℃以下,白錫轉(zhuǎn)變成一種無定形的灰錫。于是,成塊的錫便變成了一團(tuán)粉末。由于錫怕冷,因此在冬天要特別注意別使錫器受凍。有許多鐵器常用錫焊接的,也不能受凍。在161℃以上,白錫又轉(zhuǎn)變成具有斜方晶系的晶體結(jié)構(gòu)的斜方錫。斜方錫很脆,一敲就碎,展性很差,叫做“脆錫”。白錫、灰錫、脆錫,是錫的三種同素異形體。
電?產(chǎn)品PCB板錫線焊接?藝?冊?、?的規(guī)范車間員?電?產(chǎn)品PCB板??焊接操作,確保PCB板器件焊接質(zhì)量。?、適?范圍電?車間需進(jìn)???焊接的?序及補(bǔ)焊等操作。三、??焊接使?的?具及要求3.1焊錫絲的選擇:直徑為0.8mm或1.0mm的焊錫絲,?于電?或電類焊接;直徑為0.6mm或0.7mm的焊錫絲,?于超?型電?元件焊接。3.2烙鐵的選?及要求:3.2.1電烙鐵的功率選?原則:1)焊接集成電路、晶體管及其它受熱易損件的元器件時,考慮選?20W內(nèi)熱式電烙鐵。2)焊接較粗導(dǎo)線及同軸電纜時,考慮選?50W內(nèi)熱式電烙鐵。3)焊接較?元器件時,如?屬底盤接地焊?,應(yīng)選100W以上的電烙鐵。3.2.2電烙鐵鐵溫度及焊接時間控制要求:1)有鉛恒溫烙鐵溫度?般控制在280~360℃之間,缺省設(shè)置為330±10℃,焊接時間?于3秒。焊接時烙鐵頭同時接觸在焊盤和元件引腳上,加熱后送錫絲焊接。部分元件的特殊焊接要求:SMD器件:焊接時烙鐵頭溫度為:320±10℃;焊接時間:每個焊點(diǎn)1~3秒。拆除元件時烙鐵頭溫度:310~350℃注:根據(jù)CHIP件尺?不同請使?不同的烙鐵嘴。錫線的熔點(diǎn)相對較低,使得焊接過程更加方便和快速。
無鉛焊錫的熔點(diǎn)與其所含金屬的比例和合金成分有關(guān)。一般來說,無鉛焊錫的熔點(diǎn)范圍在215℃-227℃左右,但具體熔點(diǎn)會根據(jù)不同的合金成分而變化。例如,常見的無鉛焊錫合金如Sn96.5Ag3.0Cu0.5和Sn97Cu3的熔點(diǎn)分別約為217℃和227℃。這些合金的高熔點(diǎn)使得它們適用于高溫環(huán)境下的焊接工藝。需要注意的是,由于無鉛焊錫的熔點(diǎn)較高,在焊接過程中需要使用高溫設(shè)備和特殊工藝來保證焊點(diǎn)質(zhì)量和穩(wěn)定性。因此,熔點(diǎn)的高低會直接影響到焊接的作業(yè)溫度。錫線可以用于制作電子設(shè)備的連接線。南京Sn5Pb95錫線廠家
采用好錫材料制成的錫線,導(dǎo)電性能優(yōu)異,確保焊接質(zhì)量。有鉛Sn45Pb55錫線1.2MM
為了避免焊接時錫渣飛濺,可以采取以下措施:1.選擇合適的焊接參數(shù):根據(jù)焊接材料和厚度等因素,選擇適當(dāng)?shù)碾娏骱秃附铀俣?,以減少焊渣的產(chǎn)生。2.調(diào)整焊條角度:保持焊條與焊接表面一定的角度,以減少焊渣飛濺的可能性。3.采用適當(dāng)?shù)谋Wo(hù)措施:在焊接過程中,使用防護(hù)眼鏡、口罩等防護(hù)措施,減少焊渣對工人和設(shè)備的影響。4.提高工人的技能水平:通過培訓(xùn)和實(shí)踐,提高工人的技能水平和經(jīng)驗(yàn),使他們能夠更好地掌握焊接技巧和防止焊渣飛濺的方法。5.選擇合適的焊嘴:根據(jù)焊接零部件的大小、形狀、材質(zhì)等因素,選擇適當(dāng)?shù)暮缸臁:缸斓目讖揭弦筮^大可能導(dǎo)致焊料流動過大,過小可能導(dǎo)致焊接難度大,容易產(chǎn)生飛濺現(xiàn)象。6.使用防濺劑:如果上述措施不能解決問題,可以考慮使用防濺劑來減少濺射。防濺劑是一種特殊的添加劑,通過在焊接過程中涂抹在焊接區(qū)域表面,可以降低焊料的氣化率、表面張力等物理指標(biāo),從而有效地減少濺射現(xiàn)象。有鉛Sn45Pb55錫線1.2MM