錫膏的認識：1、錫膏時SMT技術(shù)中不可缺少的一種材料，它經(jīng)過加熱熔化以后，可以把SMT零件焊接到PCB焊盤上，起連接和導(dǎo)電作用。它的作用類似于焊錫絲和波峰焊的錫水，只是他們的固有形態(tài)不同。2、錫膏的成分主要為金屬顆粒粉末、助焊劑、增稠劑和一些其他活化劑組成，起到主要作用的是助焊劑，可以除去氧化層以及其他一些表面污染，讓焊接能夠順利進行，錫膏一般為錫、鉛合金，熔點為183℃，無鉛焊錫熔點要高一些。二、錫膏的特點：1、錫膏的共晶點為臨界點，當(dāng)溫度達到時，錫膏就由膏狀開始熔融，遇冷后變成固狀體。2、錫膏的作用就是使其受熱改變形態(tài)，是零件與PCB焊接的媒介物。三、錫膏管理：1、錫膏到來時，貼上流水編號；2、使用錫膏時，應(yīng)按先進先出的原則；3、錫膏在使用前，要回溫至少半小時，并且進行攪拌，以免錫膏中各成分混合不均而造成不良影響。4、在沒有刮動錫膏的情況下，錫膏在模板上的停留時間不超過30分鐘。5、在使用剩余錫膏的情況下，應(yīng)先試用，等有結(jié)果令人滿意的情況下，才可以加入新錫膏混用。6、刮好錫膏的PCB板，存放時間不可超過2小時，否則需要擦掉重印錫膏。7、兩種不同型號的錫膏不能混合使用。8、錫膏具有一定的腐蝕性。 錫膏材料在焊接過程中能夠形成均勻的焊點，提高焊接連接的可靠性。淄博有鉛Sn63Pb37錫膏生產(chǎn)廠家

在SMT的工作流程中，因為從印刷（或點注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程；在這個過程中為了保證已印刷好（或點好）的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時間。A、對于錫膏的粘性程度指標（即粘度）常用“Pa·S”為單位來表示；其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點注制式或自動化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備；印刷工藝要求錫膏的粘度相對較高，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右，適用于手工或機械印刷；B、高粘度的錫膏具有焊點成樁型效果好等特點，較適于細間距印刷；而低粘度的錫膏在印刷時具有較快下落、工具免洗刷、省時等特點；C、錫膏粘度的另一特點是：其粘度會隨著對錫膏的攪拌而改變，在攪拌時其粘度會有所降低；當(dāng)停止攪拌時略微靜置后，其粘度會回復(fù)原狀；這一點對于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用。另外，錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系，在通常狀況下，其粘度將會隨著溫度的升高而逐漸降低。上海有鉛Sn45Pb55錫膏錫膏材料的粘結(jié)劑成分能夠提供良好的粘附性，確保焊接點的穩(wěn)定性和可靠性。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生虛焊!假焊!虛焊是在相鄰的引線之間形成焊橋.通常,所有能引起焊膏脫落塌落的因素都會導(dǎo)致虛焊,這些因素包括:1,加熱速度太快;2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢;3,金屬負荷或固體含量太低;4,粉料粒度頒太廣;職工5,焊劑表面張力太小.但是,塌落并非必然引起未焊滿,在軟熔時,熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能,焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴重.在此情況下,由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開.除了引起焊膏塌落的因素外,下面的因素也引起不滿焊的常見原因:1,相對焊點之間的空間而言,焊膏熔敷太多;2,加熱溫度過高;3,焊膏受熱速度比電路板更快;4,焊劑潤濕速度太快;5,焊劑蒸氣壓太大;6,焊劑的溶劑成分太高;7,焊劑樹脂軟化點太低.

錫膏SMT回流焊后未焊滿：未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會導(dǎo)致未焊滿，這些因素包括：1，升溫速度太快；2，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢；3，金屬負荷或固體含量太低；4，粉料粒度分布太廣；5；焊劑表面張力太小。但是，坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴重。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1，相對于焊點之間的空間而言，焊膏熔敷太多；2，加熱溫度過高；3，焊膏受熱速度比電路板更快；4，焊劑潤濕速度太快；5，焊劑蒸氣壓太低；6；焊劑的溶劑成分太高；7，焊劑樹脂軟化點太低。對于精密焊接，應(yīng)選擇顆粒細膩、分布均勻的錫膏，以獲得更好的焊接效果。

錫膏使用規(guī)定：1、錫膏從冰箱拿出，貼上“控制使用標簽”，并填上“解凍開始時間和簽名”，錫膏需完全解凍方可開蓋使用，解凍時間規(guī)定6至12小時。2、錫膏使用前應(yīng)先在罐內(nèi)進行充分攪拌，攪拌方式有兩種：機器攪拌的時間一般在3~4分鐘和人工攪拌錫膏時，要求按同一方向攪拌，以免錫膏內(nèi)混有氣泡，攪拌時間在2~3分鐘。3、從瓶內(nèi)取錫膏時應(yīng)注意盡量少量添加到鋼模，添加完后一定要旋好蓋子，防止錫膏暴露在空氣中，開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時內(nèi)。4、已開蓋的焊錫膏原則上應(yīng)盡快用完，如果不能做到這一點，可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進一空罐子內(nèi)，留待下次使用。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內(nèi)，因為新鮮的錫膏可能會受到使用過的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì)。5、新開蓋錫膏，必須檢查錫膏的解凍時間是否在6至24小時內(nèi)，并在“使用標簽”上填上“開蓋時間”及“使用有效時間”。6、使用已開蓋的錫膏前，必須先了解開蓋時間，確認是否在使用的有效期內(nèi)。7、當(dāng)天沒有用完的錫膏，如果第二天不再生產(chǎn)的情況下將其放回冰箱保存，并在標簽上注明時間。好的錫膏在存儲過程中不易干燥，而質(zhì)量差的錫膏可能會在存儲過程中失去其良好的潤濕性。深圳miniLED錫膏

錫膏具有較好的耐高溫性能，能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的焊接連接。淄博有鉛Sn63Pb37錫膏生產(chǎn)廠家

優(yōu)良的焊劑應(yīng)具備下列條件：1、焊劑應(yīng)有高的拂點，以防止焊膏在再流焊的過程中出現(xiàn)噴射；2、高的粘稠性，以防止焊膏在存放過程中出現(xiàn)沉淀；3、低鹵素含量，以防止再流焊后腐蝕元件；4、低的吸潮性，以防止焊膏在使用過程中吸收空氣中的水蒸氣。2、焊劑的組成?；亓骱福憾嘤脽犸L(fēng)加紅外線。曲線設(shè)定：見回流曲線圖。升溫區(qū)——常溫-140℃，約90S。作用是讓溶劑揮發(fā)。通常升溫速度為2-3℃/S），過快易使助焊劑噴濺，象水沸一樣，會產(chǎn)生錫球。預(yù)熱區(qū)：140-160℃，60S-80S。由于元件大小不同，熱容不同，元器件過回流時有溫差，因此應(yīng)盡量設(shè)法讓溫度相同均勻?；睾干郎貐^(qū)：160℃-180℃、20S。作用是讓錫膏爬升?；睾竻^(qū)：183℃以上，約40S。（有的認為200℃以上、15-20S）為讓液態(tài)錫潤濕充分，不會有冷焊發(fā)生。淄博有鉛Sn63Pb37錫膏生產(chǎn)廠家