錫條用于波峰焊是一種常見的電子組裝焊接技術，主要用于電路板的表面貼裝焊接。噴錫高度在波峰焊過程中起著關鍵作用，它直接影響到焊接質(zhì)量和可靠性。噴錫高度指的是焊錫波在焊接過程中從焊錫浴中噴涌出來的高度。它的高低與多個因素有關，包括焊錫浴溫度、焊錫浴的粘度、焊錫泵的抽吸力等。若噴錫高度過高，可能導致以下問題：1.焊錫濺出：當噴錫過高時，焊錫波可能會濺出焊接區(qū)域，造成焊錫短路或與其他電路元件產(chǎn)生干擾。2.噴錫不均勻：高噴錫高度可能導致焊錫波在焊接過程中不均勻地分布在焊接區(qū)域，從而影響焊點的質(zhì)量和可靠性。3.焊錫殘留：過高的噴錫高度可能導致焊錫過多殘留在焊接區(qū)域，增加了清潔焊點的難度，同時也可能對電路板的性能產(chǎn)生負面影響。觀察錫條的包裝，質(zhì)量較好的錫條通常會有專業(yè)的包裝，保護錫條不受損。江蘇Sn96.5Ag3Cu0.5錫條源頭廠家

波峰焊是將錫條熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型：當PCB進入波峰面前端時，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面之前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現(xiàn)以引線為中心收縮至較小狀態(tài)，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫條鍋中。廣東有鉛Sn45Pb55錫條供應商錫條種類可以根據(jù)其生產(chǎn)工藝來區(qū)分，如擠壓錫條、拉拔錫條和鑄造錫條。

錫條波峰焊錫作業(yè)中問題點與改善方法:5.焊點錫量太大EXCESSOLDER:通常在評定一個焊點,希望能又大又圓又胖的焊點,但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助.5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大,傾斜角度由1到7度依基板設計方式?#123;整,一般角度約3.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.5-2.提高錫槽溫度,加長焊錫時間,使多余的錫再回流到錫槽.5-3.提高預熱溫度,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果.5-4.改變助焊劑比重,略為降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖.6.錫尖(冰柱)ICICLING:此一問題通常發(fā)生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件腳頂端或焊點上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫.6-1.基板的可焊性差,此一問題通常伴隨著沾錫不良,此問題應由基板可焊性去探討,可試由提升助焊劑比重來改善.

無鉛錫條是一種常見的焊接材料，其主要成分是錫和一些其他金屬元素。除了錫以外，常用的金屬元素包括銀、銅、鎳和鈷等。這些元素的添加可以改善無鉛錫條的焊接性能和機械性能，同時減少其對環(huán)境和人體的污染。一般來說，無鉛錫條的成分比例是根據(jù)具體的應用需求來確定的。其中，錫的含量是比較高的，通常達到了90%以上。銀的含量也比較高，可以達到10%左右，這樣可以提高焊接接頭的強度和耐蝕性。銅的含量通常在1%-2%之間，主要是為了提高無鉛錫條的熱導率和電導率。鎳和鈷的添加可以增強無鉛錫條的韌性和硬度，同時提高其抗氧化性能。需要注意的是，無鉛錫條的成分對其焊接性能和機械性能有著重要的影響。因此，在選擇和使用無鉛錫條時，應該根據(jù)具體的應用需求和要求來確定其成分和比例，以確保焊接質(zhì)量和可靠性。同時，也應該注意無鉛錫條對環(huán)境和人體的影響，并采取相應的保護措施，以減少其污染和危害。檢查錫條的包裝和標識，正規(guī)廠家生產(chǎn)的錫條通常會明確標注純度信息。

如何有效控制波峰焊焊接時錫渣的產(chǎn)生:波峰焊時焊錫條處于熔化狀態(tài)，其表面的氧化及其與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘渣都是不可防止的，但是合理正確地使用波峰焊設備和及時地清理對于減少錫渣也是至關重要的。一、嚴格控制爐溫二、波峰高度的控制三、清理經(jīng)常性地清理錫爐表面是必須的。否則，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，由于缺乏良好的傳熱而進入半凝固狀態(tài)，如此惡行循環(huán)也會導致錫渣過多。經(jīng)常性地清理錫爐表面是必須的。否則，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，由于缺乏良好的傳熱而進入半凝固狀態(tài)，如此惡行循環(huán)也會導致錫渣過多。四，錫條的添加在每天/每次開機之前，都應該檢查一下爐面高度。先不要開波峰，而是參加錫條使錫爐里的焊錫到達**滿狀態(tài)。然后開啟加熱裝置使錫條熔化。由于，錫條的熔化會吸收熱量，此時的爐內(nèi)溫度很不均勻，應該等到錫條完全熔解、爐內(nèi)溫度到達均勻狀態(tài)之后才能開波峰。適時補充錫條，有助于減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產(chǎn)生。五，使用抗氧化油抗氧化油為一種高閃點的碳氫化合物，它能夠浮于液態(tài)焊錫表面，將液態(tài)焊錫與空氣隔離開來，從而減少焊錫氧化的時機。 檢查錫條的表面是否均勻，無雜質(zhì)和氣泡，這通常是高純度錫條的標志。江蘇Sn96.5Ag3Cu0.5錫條源頭廠家

錫條種類可以根據(jù)其成分來區(qū)分，常見的有純錫條、錫鉛合金條和錫銀合金條。江蘇Sn96.5Ag3Cu0.5錫條源頭廠家

無鉛錫條噴錫的工藝方法:要解決無鉛噴錫在SMT生產(chǎn)時出現(xiàn)上錫不良，首先得對無鉛噴錫工藝有個詳細的了解。下面介紹的為無鉛噴錫工藝方法。無噴錫分為垂直噴錫和水平噴錫兩種，前清洗處理:主要是微蝕銅面清洗,微蝕深度一般在0.75—1。0微米，同時將附著的有機污染物除去,使銅面真正的清潔,和融錫有效接觸，而迅速的生成IMC；微蝕的均勻會使銅面有良好的焊錫性；水洗后熱風快速吹干；預熱及助焊劑涂敷：預熱帶一般是上下約1。2米長或4英尺長的紅外加熱管，板子傳輸速度取決于板子的大小，厚度和其復雜性；‘60mil（1.5mm）板子速度一般在4。6-9。0m/min之間；板面溫度達到130—160度之間進行助焊劑涂敷，雙面涂敷，可以用鹽酸作為活化的助焊劑；預熱放在助焊劑涂布以前可以有效防止預熱段的金屬部分不至于因為滴到助焊劑而生銹或燒壞；江蘇Sn96.5Ag3Cu0.5錫條源頭廠家