PCB無(wú)鉛焊接的問(wèn)題點(diǎn)和對(duì)策：眾所周知，WEEE&RoHS指令將于2006年7月開(kāi)始實(shí)施。邁入2005年，無(wú)鉛化的進(jìn)程更加緊迫了，許多企業(yè)對(duì)無(wú)鉛化加工法的要求更加嚴(yán)格了。無(wú)鉛化課題是尋找取代錫鉛錫絲的無(wú)鉛焊料。找到有力的組成之后，又發(fā)生專(zhuān)利糾紛。還有由于與傳統(tǒng)的錫鉛錫絲不同的特性導(dǎo)致需要改善加工法，及錫槽·烙鐵頭等的壽命明顯縮短的問(wèn)題。本文將就當(dāng)前市場(chǎng)上主流無(wú)鉛錫絲――錫·銀·銅錫絲，針對(duì)其一般問(wèn)題以及從焊接工具端出發(fā)的幾個(gè)重點(diǎn)課題，進(jìn)行分析并提出解決方法。錫膏材料的粘結(jié)劑成分能夠提供良好的粘附性，確保焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性和可靠性。南京有鉛Sn55Pb45錫膏廠家

錫膏的主要成分及特性：成分及其作用：焊錫膏的成分分成兩個(gè)大的部分,即助焊劑和焊料粉。有鉛錫膏Sn/Pb錫/鉛63:37熔點(diǎn)：185·C無(wú)鉛錫膏Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔點(diǎn)：217·C品牌：聚峰等。助焊劑的主要成分及其作用：A.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫,鉛表面張力的功效；B.觸變劑(Thixotropic)：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；C.樹(shù)脂(Resins)：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用；D.溶劑(Solvent)：該成份是焊劑成份的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響；低溫錫膏焊接好的錫膏通常具有較低的焊接煙霧和異味，這有助于提供一個(gè)更加舒適和健康的工作環(huán)境。

錫膏回溫5.2.1班組長(zhǎng)根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃把錫膏放置在“錫膏回溫區(qū)”，并填寫(xiě)《錫膏管控標(biāo)簽》和《錫膏管理記錄表》，錫膏回溫需遵循“先進(jìn)先出”的原則。5.2.2錫膏在滿足室溫22-28℃/相對(duì)濕度在30%～70%的條件下回溫4小時(shí)以上。5.3檢查回溫時(shí)間5.3.1班組長(zhǎng)負(fù)責(zé)檢查回溫時(shí)間，并把滿足回溫條件的錫膏從“錫膏回溫區(qū)”轉(zhuǎn)移到“錫膏待用區(qū)”。5.4錫膏攪拌5.4.1作業(yè)員將已回溫好的錫膏進(jìn)行攪拌，錫膏攪拌方法按照《錫膏攪拌機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)》，攪拌完成后填寫(xiě)《錫膏管控標(biāo)簽》&《錫膏攪拌記錄表》。

錫膏SMT回流焊低殘留物：對(duì)不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果，常常要求低殘留物，對(duì)功能要求方面的例子包括“通過(guò)在電路中測(cè)試的焊劑殘留物來(lái)探查測(cè)試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點(diǎn)附近的通孔之間實(shí)行電接觸”，較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過(guò)多的殘留物覆蓋，這會(huì)妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個(gè)問(wèn)題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法。然而，與此相關(guān)的軟熔必要條件卻使這個(gè)問(wèn)題變得更加復(fù)雜化了。為了預(yù)測(cè)在不同級(jí)別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，提出一個(gè)半經(jīng)驗(yàn)的模型，這個(gè)模型預(yù)示，隨著氧含量的降低，焊接性能會(huì)迅速地改進(jìn)，然后逐漸趨于平穩(wěn)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強(qiáng)度和焊膏的潤(rùn)濕能力會(huì)有所增加，此外，焊接強(qiáng)度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)所提出的模型是可比較的，并強(qiáng)有力地證明了模型是有效的，能夠用以預(yù)測(cè)焊膏與材料的焊接性能，因此，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料，應(yīng)當(dāng)使用惰性的軟熔氣氛。質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的焊接殘留物，這有助于減少焊接過(guò)程中的清洗工作。

幾種常用合金焊料粉的金屬成分、熔點(diǎn)，常用的合金成分為Sn63Pb3。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點(diǎn)為183℃，共晶狀態(tài)，摻入2％的銀以后熔點(diǎn)為179℃，為共晶狀態(tài)，它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能，且不具腐蝕性，適用范圍廣，加入銀可提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。合金焊料粉的形狀：合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無(wú)定形），它們對(duì)錫膏性能的影響見(jiàn)表1.由此可見(jiàn)，球形焊料具有良好的性能。常見(jiàn)合金焊料粉的顆粒度為（200-325）meal，對(duì)細(xì)間距印刷要求更細(xì)的金屬顆粒度。合金焊料粉的表面氧化度與制造過(guò)程和形狀、尺寸有關(guān)。相對(duì)而言，球狀合金焊料粉的氧化度較小，通常氧化度應(yīng)控制在0.5％以內(nèi)，建議在10％—4％以下。一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開(kāi)口尺寸或注射器的口徑來(lái)決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤(pán)尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重，表二為常用錫膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。錫膏材料可以用于表面貼裝技術(shù)（SMT）和插件焊接技術(shù)，適用于各種電子設(shè)備的制造。淄博Sn464Bi35Ag1錫膏源頭廠家

錫膏材料的助焊劑成分可以幫助去除氧化物，提高焊接接觸性能。南京有鉛Sn55Pb45錫膏廠家

Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏和Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏中加入銀元素的原因是為了改善其導(dǎo)電性能和抗氧化能力。首先，銀具有很高的導(dǎo)電性能。在電子器件的制造過(guò)程中，錫膏主要用于焊接電路板上的元件。通過(guò)在錫膏中加入銀元素，可以顯著提高焊接點(diǎn)的導(dǎo)電性能，從而降低電路板的電阻，提高信號(hào)的傳輸性能。其次，銀具有很好的抗氧化性能。在焊接過(guò)程中，錫膏會(huì)接觸到氧氣和高溫環(huán)境，容易被氧化而導(dǎo)致焊接不良。銀具有良好的耐氧化性，可以防止錫膏在高溫環(huán)境下氧化，保持焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性，提高焊接的可靠性。因此，為了滿足現(xiàn)代電子器件對(duì)高性能焊接材料的要求，錫膏中常加入銀元素，以改善其導(dǎo)電性能和抗氧化能力。南京有鉛Sn55Pb45錫膏廠家