助焊劑的優(yōu)缺點(diǎn)

助焊劑的一個(gè)**重要特性是它的活性和形成好焊點(diǎn)的能力：快速、充分潤濕引線、孔洞和焊盤，留下牢固結(jié)實(shí)的焊點(diǎn)。在通常情況下，助焊劑的活性越高，焊接的效果就越好，工藝窗口就越寬或越好。全固態(tài)松香助焊劑，尤其是水溶性助焊劑的焊接性能非常出色，這在很大程度上取決于它們的活性和豐富的化學(xué)成分，使助焊劑在整個(gè)焊接過程中始終很好地保持性能。

與水溶性助焊劑和全松香助焊劑一樣，低固含量免清洗助焊劑沒有去除或徹底去除氧化物。但是，它們中幾乎沒有能夠在整個(gè)焊接工藝中始終保持化學(xué)性質(zhì)的成分。因此，它們的工藝窗口通常都窄到令人難以置信。 低熔點(diǎn)。高熔點(diǎn)是電子器件**不利的影響因素之一。RF800助焊劑代理商

ALPHA? OM-353 是一款免清洗、無鉛、完全不含鹵素、ROL0 、超精密特性印刷、可在空氣環(huán)境中回流的超細(xì)錫粉焊膏。可供應(yīng)5號粉 (15–25μm)，以滿足超精密特性印刷的市場需求。已通過測試能在**小180–190μm網(wǎng)板開口尺寸上以60o刮刀角度、50mm/s速度、2mm/s分離速度和0.18N/m印刷壓力下進(jìn)行印刷。ALPHA OM-353也有4號粉 (20-38μm)可供應(yīng)。 出色的回流工藝窗口提供了優(yōu)異的 CuOSP 焊接性，能夠很好地熔合多種沉積尺寸，具有出色的抗隨機(jī)錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能寧波專業(yè)RF800助焊劑便宜模板與錫膏厚度的關(guān)聯(lián)，模板的厚度決了焊膏的印刷厚度。

適合用于各種應(yīng)用場合。 ALPHA 錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計(jì)使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題**少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅堋?ALPHA錫膏在不同設(shè)計(jì)的板上均表現(xiàn)出***的印刷能力，尤其是要求超細(xì)間距（0.28mm2）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。 符合IPC空洞性能分級（CLASS III） ***的可靠性， 不含鹵素。 兼容氮?dú)饣蚩諝饣亓? 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點(diǎn)率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機(jī)物或松香/樹脂保護(hù)的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。

800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點(diǎn)率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機(jī)物或松香/樹脂保護(hù)的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優(yōu)勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點(diǎn)率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產(chǎn)成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產(chǎn)生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)參數(shù)焊料的抗氧化性能優(yōu)良。

隨著電子元件的尺寸越來越小，在細(xì)小、擁擠的線路板上印刷足量的錫膏變得越來越具有挑戰(zhàn)性。ALPHAExactalloy卷帶式預(yù)成型焊片是專門為克服這些焊料量的不足而設(shè)計(jì)的，它增強(qiáng)了焊點(diǎn)強(qiáng)度和可靠性，并能實(shí)現(xiàn)100%的填孔。ALPHAExactalloy預(yù)成型焊片可應(yīng)用各種焊接合金，包括低溫焊接合金。以及符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的合金，如SnBiAg和Innolot合金等，以獲得額外的焊接強(qiáng)度。提高焊點(diǎn)可靠性提高一次良品率100%的填孔增加了焊料量，而不需要改變線路板設(shè)計(jì)或使用階梯網(wǎng)板使用卷帶包裝，***縮短上市時(shí)間整個(gè)系列的卷帶包裝焊片都是用標(biāo)準(zhǔn)的貼片設(shè)備放置的，並采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的片式電容器尺寸預(yù)成型，便于使用。在進(jìn)行焊接美國阿爾法錫絲的時(shí)候，需要添加適當(dāng)?shù)闹竸?。RF800助焊劑代理商

錫珠的存在不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了**。RF800助焊劑代理商

助焊劑是SMT焊接過程中不可缺少的輔料，在波峰焊中，助焊劑和焊錫分開使用，而回流焊中，助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。焊接效果的好壞，除了與焊接工藝、元器件和PCB的質(zhì)量有關(guān)外，助焊劑的選擇是十分重要的。性能良好的助焊劑應(yīng)具有以下作用：

(1)去除焊接表面的氧化物，防止焊接時(shí)焊錫和焊接表面的再氧化，降低焊錫的表面張力。

(2)熔點(diǎn)比焊料低，在焊料熔化之前，助焊劑要先熔化，才能充分發(fā)揮助焊作用。

(3)浸潤擴(kuò)散速度比熔化焊料快，通常要求擴(kuò)展在90%左右或90%以上。

(4)粘度和比重比焊料小，粘度大會使浸潤擴(kuò)散困難，比重大就不能覆蓋焊料表面。

(5)焊接時(shí)不產(chǎn)生焊珠飛濺，也不產(chǎn)生毒氣和強(qiáng)烈的刺激性臭味。

(6)焊后殘?jiān)子谌コ⒕哂胁桓g、不吸濕和不導(dǎo)電等特性。

(7)不沾性，焊接后不沾手，焊點(diǎn)不易拉尖。

(8)在常溫下貯存穩(wěn)定。 RF800助焊劑代理商

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