特點(diǎn)錫膏密度*(1+0.2);其中0.2為損耗的。按這種方式，將錫膏的用量加入到BOM中，物控按照業(yè)務(wù)訂單需求計算錫膏用量。 ??如果想要用來當(dāng)所有產(chǎn)品的錫膏用量，就有點(diǎn)太精確了，不能當(dāng)共性。我們也有進(jìn)行統(tǒng)計，是按如下方法：統(tǒng)計了半年的點(diǎn)數(shù)，錫膏工藝的點(diǎn)數(shù)，再將半年錫膏用量統(tǒng)計，直接相除。 ??優(yōu)點(diǎn)：將過程損耗錫膏量也納入了單點(diǎn)錫膏的范圍，算成本較合理。(過程清洗、報廢會損耗較多錫膏) ??缺點(diǎn)：針對一些較真的客戶不好講，因?yàn)橄鄬Σ煌愋偷漠a(chǎn)品，有的吃虧有的占便宜。焊料合金的熱導(dǎo)率、電阻率、表面張力等因素的大小會對電子產(chǎn)品的制造工藝、產(chǎn)品的可靠性能造成巨大的影響。奉賢區(qū)alpha錫膏發(fā)展趨勢

常見的助焊劑有活性劑、觸變劑、樹脂等等。這類助焊劑具有成本低、焊接性能良好等優(yōu)點(diǎn)，但是焊接后有殘留物，必須清洗。殘留物的清洗不僅不環(huán)保，還會增加焊接成本。所以，很多公司采用免洗型的助焊劑，比如阿爾法助焊劑。阿爾法助焊劑的成分主要是有機(jī)溶劑，合成樹脂等等。之所以免洗，是因?yàn)楦鞣N焊接的殘留物溶解在溶劑里，形成了穩(wěn)定的溶液，從元件表面滑落。阿爾法助焊劑的效果沒有活性劑、觸變劑等無機(jī)助焊劑強(qiáng)，但是它提供了一個助焊劑活性和清潔性的平衡點(diǎn)。有的阿爾法助焊劑的成分是天然樹脂或者合成樹脂，屬于不含有鹵素離子的活性劑。奉賢區(qū)alpha錫膏發(fā)展趨勢焊料的抗氧化性能優(yōu)良。

Alpha無鉛錫膏是用在焊接技術(shù)里的其中一種物料，同時它和電氣元件也無法缺少的關(guān)系。你再給臺式機(jī)電腦加1塊電腦內(nèi)存時，是不是也看著過她用其中一種灰白色的膏狀產(chǎn)品來把電腦內(nèi)存接入到產(chǎn)品上，這灰白色的產(chǎn)品實(shí)際正是有鉛錫膏?？赡軙谏钌现心軌蛳氲降挠秀U錫膏或者是與Alpha有鉛錫膏有些許不同之處的，雖然會因?yàn)樵谑褂霉ぷ髁鞒痰牟煌膶ξ锪系某煞忠彩怯械牟煌南拗啤５珜?shí)際上Alpha有鉛錫膏很好，或者是傳統(tǒng)式的有鉛錫膏很好，其在使用的方法和保管的的方法也都是不會有太多的不同之處的，都時要相關(guān)工作人員的精細(xì)化的在使用后合理的保管住。

雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。 特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)： 比較好的無鉛回流焊接良率，對細(xì)至0.25mm的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性對所有的板子設(shè)計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達(dá)200mm/sec ，印刷周期短，產(chǎn)量高。 寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。 回流焊接后極好的焊點(diǎn)和殘留物外觀 減少不規(guī)則錫珠數(shù)量， 減少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分級 ***的可靠性， 不含鹵素。 兼容氮?dú)饣蚩諝饣亓骱竸┑幕钚孕r，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產(chǎn)生錫珠。

ALPHA阿爾法錫線有不同化學(xué)和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 ALPHA阿爾法錫線有不同化學(xué)和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數(shù)RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明 LPHA焊錫絲 ALPHA阿爾法系列高質(zhì)量焊錫絲分為免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。專門用于手工焊接，元器件安裝和表面組裝技術(shù)返修焊接。所有產(chǎn)品的生產(chǎn)基地，以國際標(biāo)準(zhǔn)化組織12224-1規(guī)格和試驗(yàn)方法。 ●適用于所有手工和機(jī)器自動焊接、元器件安裝和返修。 ●高焊接能力，助焊劑殘留腐蝕極低甚至沒有腐蝕性。 ●助焊劑芯分布均勻。 ●可焊性能好，焊點(diǎn)強(qiáng)度高。 ●有松香/樹脂和無鉛選擇。助焊劑在使用完報廢的話，必須要讓專人來進(jìn)行處理，因?yàn)槿绻S意丟棄將會造成環(huán)境污染，破壞生態(tài)平衡。崇明區(qū)alpha錫膏質(zhì)量保障

美國阿爾法錫條中的有鉛錫條包括焊錫條、電解純錫條、抗氧化錫條、波峰焊錫條、高溫焊錫條等幾種。奉賢區(qū)alpha錫膏發(fā)展趨勢

2、在預(yù)熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過程，Alpha錫膏內(nèi)部會發(fā)生氣化現(xiàn)象，有的被擠到Chip元件下面，回流時這部分無鉛錫膏也會熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成錫珠。由其形成過程可見，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能，就越易形成錫珠。同時溫度越高，焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會產(chǎn)生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免。奉賢區(qū)alpha錫膏發(fā)展趨勢

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