ALPHAOL107E是一種針對精細(xì)模板印刷表面封裝應(yīng)用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關(guān)，但其粘附壽命超過24小時。以下為規(guī)格說明的范例。本產(chǎn)品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細(xì)內(nèi)容請聯(lián)系A(chǔ)lpha的技術(shù)支援人員。應(yīng)用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優(yōu)點OL107E焊膏：***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實現(xiàn)***的滾動屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達(dá)1小時的停機(jī)后，仍能保持穩(wěn)定印刷專有系統(tǒng)的應(yīng)用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生，從而實現(xiàn)滿意的可針測性。產(chǎn)品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金，請聯(lián)系確信電子公司當(dāng)?shù)劁N售辦事處。粉末尺寸:3號粉（25-45μm，根據(jù)IPCJ-STD-005）和4號粉（20-38μm。焊膏的印刷厚度、錫膏的組成及氧化度、網(wǎng)板的制作及開口外界環(huán)境的影響都可能是錫粒產(chǎn)生的原因。武漢阿爾法焊錫大量供應(yīng)

無鉛免清洗錫膏， 適合用于各種應(yīng)用場合。 ALPHA 錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅堋?ALPHA錫膏在不同設(shè)計的板上均表現(xiàn)出***的印刷能力，尤其是要求超細(xì)間距（0.28mm2）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。 出色的回流工藝窗口使得其可以很的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良的結(jié)合。同時還具有***的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHA OM-338焊點外觀***，易于目檢。另外， ALPHA OM-338還達(dá)到空洞性能IPC CLASS III級水平和ROL0 IPC等級 確保產(chǎn)品的長期可靠性。 *雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。 特點與優(yōu)點：武漢阿爾法焊錫大量供應(yīng)焊膏在印制板上的印刷厚度,焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個重要參數(shù)，通常在0.12mm-20mm之間。

ALPHA? CVP-390 ALPHA CVP-390是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏，專為要求焊接殘留物具有優(yōu)異在線測試性能并且符合JIS標(biāo)準(zhǔn)銅腐蝕性測試的應(yīng)用而設(shè)計。本產(chǎn)品還能實現(xiàn)穩(wěn)定的細(xì)間距印刷能力，可以采用100μm厚網(wǎng)板進(jìn)行180μm圓印刷。其優(yōu)異的印刷焊膏量可重復(fù)性有助降低因印刷工藝波動而造成的缺點。此外，ALPHA CVP-390能實現(xiàn)IPC7095標(biāo)準(zhǔn)的第三級空洞性能。 該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。色的回流工藝窗口使其可以很地在CuOSP板上完成焊接

    有機(jī)可焊性保護(hù)層（OSP）是用于印刷電路板（PCB）銅焊盤上超薄的**終有機(jī)表面涂層，可在各種條件下提供抗氧化保護(hù)。與用于相同目的的金屬涂層相比，OSP涂層成本更低，非常易于加工以及可保證較好的平整度；這些優(yōu)勢使其對于PCB制造商和裝配商而言具有很大的吸引力。OSP表面處理形成的焊點不含任何來自表面處理金屬雜質(zhì)，因此電遷移趨勢可忽略不計。***調(diào)查顯示，OSP已占據(jù)了60％以上的PCB市場并延伸到諸如汽車這樣的高可靠性市場中，這些市場傳統(tǒng)上都是使用金屬化表面處理。然而，OSP涂層也有一些缺點。接觸一次或多次熱處理后的OSP對焊料而言更具挑戰(zhàn)性，尤其是在波峰焊和選擇性焊接應(yīng)用中。比如說，厚的多層雙面OPS處理PCB經(jīng)過一次或多次表面貼裝回流焊接后，在波峰焊時可能會發(fā)生焊料潤濕或孔填充性能的下降。這對所有裝配商都構(gòu)成了巨大挑戰(zhàn)，尤其是對于使用更高工作溫度的SAC合金的無鉛工藝而言。工程師和研究人員提出了各種解決方案，以減輕OSP處理預(yù)回流板的不良波峰焊接性能。但是他們的方法更多地集中在優(yōu)化PCB或元件設(shè)計或優(yōu)化焊接工藝參數(shù)上。他們中有一些人還建議使用更多的活性助焊劑，但會留下腐蝕性的殘留物，降低組件的電氣性能。 在焊接過程中，應(yīng)根據(jù)焊接件的大小，烙鐵頭的性能和運作功率，選擇不同的焊錫種類以及焊絲。

    固溶強(qiáng)化與沉淀/擴(kuò)散強(qiáng)化相結(jié)合，可提高金屬錫的機(jī)械強(qiáng)度。像鉍、銦和銻這類元素，在錫內(nèi)的溶解度較高，形成了固溶體；而像銀、銅這類元素在SnBi或其他元素中的溶解度就較低，可加入少量添加劑增強(qiáng)合金強(qiáng)度。塊狀合金屬性除了有助于觀察微觀結(jié)構(gòu)，還能提供很多有關(guān)焊點機(jī)械阻力和抗熱疲勞的有價值信息。表1列出了共晶42Sn58Bi、HRL1和SAC305合金的一些關(guān)鍵物理屬性。高純度42Sn58Bi合金的固相溫度與液相線溫度相同（也就是共晶），均為138℃。根據(jù)SnBi相位圖所示，將對應(yīng)共晶點的鉍含量降低到58wt.%以下，會導(dǎo)致液線溫度升高，取決于微合金添加劑量。而合金HRL1的固相線溫度和液相線溫度分別是138℃和151℃。此外，HRL1的DSC曲線顯示出在139℃時，在144℃時99%轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)。42Sn58Bi和HRL1合金的密度要高于SAC305，而Bi的密度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于Sn的密度。HRL1合金的線性熱膨脹系數(shù)（CTE）介于42Sn58Bi和SAC305之間。 烙鐵頭的長度、直徑、體積密度。武漢阿爾法焊錫大量供應(yīng)

焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產(chǎn)生錫珠。武漢阿爾法焊錫大量供應(yīng)

OM-340 是一款無鉛免清洗焊膏，適用于多種應(yīng)用。ALPHA OM-340 具有同類產(chǎn)品中比較低的球窩缺點率，并且在電路內(nèi)測試/引腳測試中實現(xiàn)了出色的***通過良率。ALPHA OM-340 在多種電路板設(shè)計上也能產(chǎn)生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精細(xì)特征重復(fù)性和高“吞吐量”的應(yīng)用中。 出色的回流工藝窗口提供了優(yōu)異的 CuOSP 焊接性，能夠很地熔合多種沉積尺寸，具有出色的抗隨機(jī)錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能。ALPHA OM-340 的配方可產(chǎn)生優(yōu)異的焊點外觀，以及同類產(chǎn)品中比較高的線路板引腳測試良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了很大程度提高長期產(chǎn)品可靠性。。。 ALPHA? CVP-390武漢阿爾法焊錫大量供應(yīng)

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