PCB可靠性測試系統(tǒng)一般來說為了評價分析電子產(chǎn)品可靠性而進行的試驗稱為可靠性試驗,是為預測從產(chǎn)品出廠到其使用壽命結束期間的質(zhì)量情況,選定與市場環(huán)境相似度較高的環(huán)境應力后,設定環(huán)境應力程度與施加的時間,主要目的是盡可能在短時間內(nèi),正確評估產(chǎn)品可靠性。產(chǎn)品設計成型后,必須對產(chǎn)品進行可靠性試驗,產(chǎn)品可靠性試驗是激發(fā)潛在失效模式,提出改進措施,確定項目或系統(tǒng)是否滿足預先制定的可靠性要求的必須步驟。可靠性試驗是為了確定已通過可靠性鑒定試驗而轉入批量生產(chǎn)的產(chǎn)品在規(guī)定的條件下是否達到規(guī)定可靠性要求,驗證產(chǎn)品的可靠性是否隨批量生產(chǎn)期間工藝,工裝,工作流程,零部件質(zhì)量等因素的變化而降低。只有經(jīng)過這些,產(chǎn)品性能才是可以信任的,產(chǎn)品的質(zhì)量才是過硬的。PCB可靠性測試系統(tǒng)保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障。江蘇品質(zhì)PCB可靠性測試系統(tǒng)選擇
設計和構建電路板可能不依賴于洞察力,但它需要PCB可靠性預測。對于這些預測,您對任何未來生產(chǎn)的目標結果都將包括對可靠性的期望。這一要求對于關鍵的PCBA開發(fā)領域尤其如此,例如航天,醫(yī)療設備和汽車系統(tǒng);然而,它在某種程度上適用于所有的開發(fā)板。滿足可靠性要求的能力直接關系到您的CM電路板構建過程的質(zhì)量。有了適當?shù)馁|(zhì)量控制,您的CM不僅可以為您的項目構建較好的PCBA,而且還有助于PCB可靠性預測。由于可能促成或?qū)е碌囊蛩財?shù)量眾多,以數(shù)學方式計算產(chǎn)量是一項復雜的任務故障模式.這種復雜性增加了可靠性預測量化;然而,通常沒有必要在現(xiàn)場明確定義特定數(shù)量的故障。相反,制定質(zhì)量管理程序以降低任何類型故障的風險更為有效。江蘇本地PCB可靠性測試系統(tǒng)商家可靠性包含了耐久性、可維修性和設計可靠性。
爆板線路板可靠性測試:將樣品切成15M10M一塊小板,然后將錫爐溫度調(diào)至288做爆板測試,浸錫3次,每次105,之后檢驗外觀并取樣切片觀察:檢查項目為外觀有無分層氣泡、線紋顯露現(xiàn)象:孔壁0.8M外樹脂內(nèi)縮、孔壁剝離、孔轉角裂痕、焊盤剝離、孔破、ICD并看有無掉油墨(每一次試錫均要看)現(xiàn)象等,低溫存貯:試驗樣品在低溫-40℃箱中保持72濁小時,然后在常溫下恢復2小時后檢測。要求:不得有破損、開裂、脫層、變色、過孔開路、變形(要符合過波峰后變形判定要求)等現(xiàn)象(過孔處借助顯微鏡看),不符合要求。
在做測試設計時,需要跳出傳統(tǒng)測試規(guī)格和測試標準的限制,以產(chǎn)品應用的角度進行測試設計,保證產(chǎn)品的典型應用組合、滿配置組合或者極端測試組合下的每一個硬件特性、硬件功能都充分暴露在各種測試應力下,這個環(huán)節(jié)的測試保證了,產(chǎn)品的可靠性才得到保證。熱測試通過使用多通道點溫計測量產(chǎn)品內(nèi)部關鍵點或關鍵器件的溫度分布狀況,測試結果是計算器件壽命(如E-Cap)、以及產(chǎn)品可靠性指標預測的輸入條件,它是產(chǎn)品開發(fā)過程中的一個重要的可靠性活動。PCB可靠性測試系統(tǒng)測試儀器在觀察結果的同時,反復插入啞元數(shù)據(jù)。
PCB可靠性測試研究產(chǎn)品壽命特征的方法,這種方法可在實驗室模擬各種使用條件來進行。壽命試驗是可靠性試驗中較重要較基本的項目之一,它是將產(chǎn)品放在特定的試驗條件下考察其失效(損壞)隨時間變化規(guī)律。通過壽命試驗,可以了解產(chǎn)品的壽命特征、失效規(guī)律、失效率、平均壽命以及在壽命試驗過程中可能出現(xiàn)的各種失效模式。如結合失效分析,可進一步弄清導致產(chǎn)品失效的主要失效機理,作為可靠性設計、可靠性預測、改進新產(chǎn)品質(zhì)量和確定合理的篩選、例行(批量保證)試驗條件等的依據(jù)。PCB可靠性測試系統(tǒng)包括固有可靠性和使用可靠性兩個方面。江蘇本地PCB可靠性測試系統(tǒng)商家
元器件的可靠性引起人們的極大重視。江蘇品質(zhì)PCB可靠性測試系統(tǒng)選擇
線路板需要做環(huán)境溫濕度可靠性哪些測試高低溫試驗箱,恒溫恒濕試驗箱,塞規(guī)、游標卡尺、回流焊爐、測力器、放大鏡、數(shù)字萬用表、按鍵壽命測試儀,鍍金層厚度測試儀、平整大理石或玻璃、絕緣電阻測試儀、恒溫鉻鐵。導通孔熱應力:試驗樣品先在135度至149度下烘烤至少4小時,后放入干燥冷卻至室溫,然后用夾子取出樣品,涂布肋焊濟(含表面及孔內(nèi)),接著去除表面的錫渣且讓樣品漂在288±5℃的錫爐表面,10+1/-0秒(不可用夾子夾住樣品),然后用夾子取出樣晶冷卻到室溫后制作切片查看電鍍孔內(nèi)的金屬和銅箔變,若有隱患性變化異常.江蘇品質(zhì)PCB可靠性測試系統(tǒng)選擇
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