有數(shù)據(jù)統(tǒng)計90%以上的電阻在大氣環(huán)境中使用[1]，因此不可避免地受到工作環(huán)境中的溫度、濕度、灰塵顆粒及大氣污染物的影響，很容易發(fā)生電化學(xué)遷移。電化學(xué)遷移被認(rèn)為是電阻在電場與環(huán)境作用下發(fā)生的一種重要的失效形式，會導(dǎo)致產(chǎn)品在服役期間發(fā)生漏電、短路等故障。1失效分析某一批智能水表上的電路板使用大約2年后其內(nèi)部電阻存在短路失效的情況。1.1機(jī)械開封機(jī)械開封后1#電阻樣品表面形貌如圖1所示，可明顯發(fā)現(xiàn)電阻表面有一層金屬光澤異物粘附，異物呈樹枝狀結(jié)晶，由一端電極往另一端電極方向生長，并連接了電阻兩端電極；一端電表表面發(fā)生溶解，且溶解的端電極表面存在黑色腐蝕產(chǎn)物。測試速度快：20ms/所有通道。江蘇pcb離子遷移絕緣電阻測試操作

過程控制方法的討論J-STD-001文件定義了焊接電氣和電子組件的要求。第8節(jié)討論了清洗過程的要求和電化學(xué)可靠性相關(guān)的測試。本節(jié)參考了幾種測試方法，這些方法可用于評估印刷電路板表面什么樣的離子含量可以降低電阻值。它還包括用戶和供應(yīng)商同意的方法選項。TM-650方法提供了三種過程控制方法，即利用溶劑萃取物的電阻率檢測和測量可電離表面污染物，通常稱為ROSE測試。溶劑萃取物的電阻率（ROSE）這種測試方法已經(jīng)成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)幾十年了。然而，這一方法近年來在一些發(fā)表的論文中，受到了越來越多的研究。加強(qiáng)監(jiān)測的明顯原因是：在某些情況下，這種測試方法已被確定與SIR的結(jié)果相***。除了正在進(jìn)行的討論內(nèi)容之外，這種測試對于過程控制來說可能是不切實際和費力的。這增加了尋找新方法的動力，這些新方法比整板萃取更快，操作規(guī)模更小。陜西pcb離子遷移絕緣電阻測試牌子SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：考核裸板供應(yīng)商資質(zhì)。

表面電子組件的電化學(xué)遷移的發(fā)生機(jī)理取決于四個因素：銅、電壓、濕度和離子種類。當(dāng)環(huán)境中的濕氣在電路板上形成水滴時，能夠與表面上的任何離子相互作用，使離子沿著電路板表面移動。離子與銅發(fā)生反應(yīng)，它們在電壓的作用下，被推動著在銅電路之間遷移。這通常被總結(jié)為一系列步驟：水吸附、陽極金屬溶解或離子生成、離子積累、離子遷移到陰極和金屬枝晶狀生長。線路板表面的每一種材料都有可能是電遷移產(chǎn)生的影響因素：無論是線路板材料和阻焊層、元器件的清潔度，還是制板工藝或組裝工藝產(chǎn)生的任何殘留物（包括助焊劑殘留物）。由于這種失效機(jī)制是動態(tài)變化的，理想狀況是對每種設(shè)計和裝配都進(jìn)行測試。但這是不可行的。這就提出了一個問題：如何比較好地描述一個組件的電化學(xué)遷移傾向。

陽極溶解過程從材料熱力學(xué)觀點看，通過金屬材料的標(biāo)準(zhǔn)電極電位可以判斷其腐蝕的傾向，常見的電子金屬材料發(fā)生電化學(xué)遷移的優(yōu)先順序為：Ag>Mo>Pb>Sn>Cu>Zn[8]。因此，當(dāng)電阻貼裝的焊料為Sn-Pb合金時，在電化學(xué)遷移過程中，Pb比Sn更容易發(fā)生電化學(xué)遷移。在電化學(xué)遷移過程中，在陽極區(qū)主要發(fā)生電極溶解生成金屬離子的反應(yīng)，同時伴有少量氧氣和氯氣的生成，反應(yīng)方程式如下：Pb→Pb2++2e-Sn→Sn2++2e-Sn2+→Sn4++2e-2H2O→4H++O2+4e-2Cl-→Cl2+2e-從上述反應(yīng)過程可知，通過抑制陽極溶解可以改善電化學(xué)遷移的敏感性。首先陽極溶解必須在電解液中發(fā)生，因此避免工作面潮濕顯的尤為重要，而此產(chǎn)品的灌封膠工藝存在缺陷，給潮濕水汽的進(jìn)入留有空間，提供了電化學(xué)遷移的通道，構(gòu)成了電化學(xué)遷移的必要條件之一。SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：變更回流焊或波峰焊工藝。

在96個小時的靜置時間后，測試電壓和偏置電壓的極性必須是始終一致的。在整個測試過程中，建議每24到100個小時需要換用另外的電阻檢測器，確保測試電壓和偏置電壓的極性始終一致。在電阻測量過程中，為了保證測試的準(zhǔn)確性，如果觀察到周期性的電阻突降，也應(yīng)該被算作一次失效。因為陽極導(dǎo)電絲是很細(xì)的，很容易被破壞掉。當(dāng)50%的部分已經(jīng)失效了，測試即可停止。當(dāng)CAF發(fā)生時，電阻偏小，施加到CAF失效兩端的電壓會下降。當(dāng)測試網(wǎng)絡(luò)的阻值接近限流電阻的阻值時，顯得尤為明顯。所以在整個測試過程中，并不需要調(diào)整電壓。9、500個小時的偏置電壓后（一共596個小時），像之前一樣重新進(jìn)行絕緣電阻的測量。10、在500小時的偏壓加載后，可以進(jìn)行額外的T/H/B條件。然而，**少要進(jìn)行500小時加載偏置電壓的測試，來作為CAF測試的結(jié)果之一。相對的電極還原成本來的金屬并析出樹枝狀金屬的現(xiàn)象（類似錫須，容易造成短路），這種現(xiàn)象稱為離子遷移。江蘇pcb離子遷移絕緣電阻測試操作

保障好用戶的利益就是我們價值體現(xiàn)。江蘇pcb離子遷移絕緣電阻測試操作

焊點助焊劑(Flux)清潔與否，將影響ECM發(fā)生多寡IC芯片封裝成BGA后，于植球時會使用助焊劑(Flux)確保兩種不同的金屬或合金連接順利。宜特可靠性驗證實驗室就觀察到，F(xiàn)lux工藝后，若沒有進(jìn)行清潔動作，不僅殘留物將阻礙Underfill流動路徑(圖四)，導(dǎo)致填充膠無法填滿芯片底部，造成許多的氣泡(延伸閱讀:如何利用真空壓力烤箱消滅UnderfillVoid)，更會加劇ECM的發(fā)生。可靠性驗證實驗室，特別做了兩項實驗設(shè)計(DOE)，實驗條件套用HAST常見的溫度:130°C/濕度:85%RH，使用助焊劑為坊間常見免清洗型助焊劑。***項DOE樣品不做助焊劑清潔(Flux clean)，第二項DOE樣品做助焊劑清潔(Flux Clean)，DOE結(jié)果可清楚看到，未做Flux Clean的樣品，出現(xiàn)了ECM現(xiàn)象(圖五(左))，而有做Flux Clean的樣品，盡管同樣出現(xiàn)ECM現(xiàn)象(圖五(右))，但非常細(xì)微。江蘇pcb離子遷移絕緣電阻測試操作

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