CAF測試方法案例: 1、保持測試樣品無污染,做好標(biāo)記,用無污染手套移動樣品。做好預(yù)先準(zhǔn)備,防止短路和開路。清潔后連接導(dǎo)線,連接后再清潔。烘干,在105±2℃下烘烤6小時。進行預(yù)處理,在中立環(huán)境下,保持23±2℃和50±5%的相對濕度至少24h。2、在該測試方法中相對濕度的嚴(yán)格控制是關(guān)鍵性的。5%的相對濕度偏差會造成電阻量測結(jié)果有0.5到1.0decade的偏差。在有偏置電壓加載的情況下,一旦水凝結(jié)在測試樣品表面,有可能會造成表面樹枝狀晶體的失效。當(dāng)某些烤箱的空氣循環(huán)是從后到前的時候,也可能發(fā)現(xiàn)水分。凝結(jié)在冷凝器窗口上的水有可能形成非常細小的水滴**終掉落在樣品表面上。這樣可能造成樹枝狀晶體的生長。這樣的情況必須被排除,確保能夠得到有意義的測試結(jié)果。雖然環(huán)境試驗箱被要求能夠提供并記錄溫度為65±2℃或85±2℃、相對濕度為87+3/-2%RH的環(huán)境,其相對濕度的波動時間越短越好,不允許超過5分鐘。印刷電路板的電極之間會出現(xiàn)離子轉(zhuǎn)移,出現(xiàn)絕緣劣化的現(xiàn)象。通常發(fā)生在PCB基板中。貴州直銷電阻測試報價
此外,失效電阻表面還存在少量的乙酸根離子(CH3COO-),由于工藝生產(chǎn)中引入的有機弱酸減小了溶液的pH、提高了溶液的導(dǎo)電率,促進了金屬陽極的溶解過程,加大金屬陽離子的濃度而提升枝晶的生長速率,造成了電阻的短路失效。從表1離子色譜結(jié)果可以得出原工藝中生產(chǎn)使用的SnPb焊料存在較高的氯離子(Cl-),說明SnPb焊料中的助焊劑中存在較高的氯離子,加速了電阻表面發(fā)生焊料的電化學(xué)遷移。參考國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)表面絕緣電阻手冊IPC-TM-6502.3.28.2[4],“/”表示未檢出,其含量低于方法檢出限,方法檢出限為0.003mg/cm2。江西pcb絕緣電阻測試發(fā)展提高失效分析效率,滿足客戶測試需求。
為SAC305開發(fā)了加熱曲線,其熔點范圍為217–220°C。針對相似的工藝窗口的四種回流曲線,分別為標(biāo)準(zhǔn)回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線,以及延長冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所示的爐溫曲線是由一臺爐溫測試儀測試的回流爐的曲線,和由電偶測量的返工臺的曲線。返修工位曲線升溫時間更短,為了便于峰位和TAL的比較,對溫度曲線進行了輕微的偏移。為SAC305開發(fā)了加熱曲線,其熔點范圍為217–220°C。針對相似的工藝窗口的四種回流曲線,分別為標(biāo)準(zhǔn)回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線,以及延長冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所示的爐溫曲線是由一臺爐溫測試儀測試的回流爐的曲線,和由電偶測量的返工臺的曲線。返修工位曲線升溫時間更短,為了便于峰位和TAL的比較,對溫度曲線進行了輕微的偏移。
類型1~2000V通道數(shù)16-256測試組數(shù)1-16組工作時間1-9999小時偏置電壓1-2000VDC(步進)測試電壓1-2000VDC(步進)電阻測量范圍1x104-1x1014Ω電阻測量精度1x104-1x1010Ω≤±2%1x1010-1x1011Ω≤±5%1x1011-1x1014Ω≤20%測試間隔時間1-600分鐘測試速度20mS/所有通道測試電壓穩(wěn)定時間1-600秒(可設(shè)置)高阻判定閥值1x106-109Ω短路保護電流閥值5–500uA保護電阻1MΩ測試電纜線材耐高溫特氟綸線(≧1014Ω,200℃)長度標(biāo)配,office軟件、數(shù)據(jù)庫GWHR-256產(chǎn)品優(yōu)勢:1、精度高:優(yōu)于同業(yè)產(chǎn)品;2、測試速度快:20ms/所有通道;3、結(jié)構(gòu)、配置靈活:板卡設(shè)計,可選擇16路*N(1≥N≤16);4、測試配置靈活:每組板卡可設(shè)置不同的測試電壓,可同時完成多任務(wù)測試;5、容錯機制強:任何一組板卡發(fā)生故障不影響其它通道的正常測試;6、接口友好:軟件可定制,或開放數(shù)據(jù)接口,或接入實驗室LIMS系統(tǒng);7、操作方便:充分考慮實驗室應(yīng)用場景,方便工程師實施工作。 梳形電路“多指狀”互相交錯的密集線路圖形,用板面清潔度、綠油絕緣性等,高電壓測試的一種特殊線路圖形。
設(shè)計特征和工藝驗證對于準(zhǔn)備制造一個新的PCB組件非常關(guān)鍵。這將包括調(diào)查來料、開發(fā)適當(dāng)?shù)暮附庸に噮?shù)、并**終敲定一個經(jīng)過很多步驟驗證的典型的PCB組件。這將花費比用于驗證每個組裝過程多得多的時間。本文將重點討論工藝驗證步驟中應(yīng)該進行的測試。助焊劑特性測試IPC要求焊接用的所有助焊劑都按照J-STD-004(目前在B版中)_進行分類。這份標(biāo)準(zhǔn)概述了助焊劑的基本性能要求和用于描述助焊劑在焊接過程中和組裝后在環(huán)境中與銅電路的反應(yīng)的行業(yè)標(biāo)測試方法。一旦經(jīng)過測試,就可以使用諸如“ROL0”之類的代碼對助焊劑進行分類。該代碼表示助焊劑基礎(chǔ)成分、活性水平和鹵化物的存在。以ROL0為例,它表示:助焊劑是松香基,低活性等級,此助焊劑不含鹵化物。有幾種測試方法有助于這一評級,其中許多電化學(xué)可靠性測試方法都適用于助焊劑。(注:對于J-STD-004B中規(guī)定的錫膏助焊劑或含芯焊錫線的助焊劑,有些方法可能略有不同)。SIR測試對象:PCB軟板、助焊劑、清洗劑 、錫膏、錫渣還原劑。陜西國內(nèi)電阻測試誠信合作
多通道導(dǎo)通電阻實時監(jiān)控測試系統(tǒng),可監(jiān)測溫度范圍:-70℃-200℃,精度± 1℃。貴州直銷電阻測試報價
SIR測試模型允許將此測試組件安裝在溫度為40°C和相對濕度為90%的箱體中,如IPC TM-650所述。有一個輕微的偏差,因為板沒有固定,并有不同的方向相對于氣流確保在測試期間SIR測試模塊上沒有明顯的冷凝現(xiàn)象。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn),通過測試的模塊,在整個測試過程中,其電阻都高于108Ω。測試結(jié)果將根據(jù)這個限定值判定為通過或失敗。相關(guān)研究的目的是描述不同回流曲線對助焊劑殘留物的影響。在以前的工作中,據(jù)說曾經(jīng)觀察到與回流工藝產(chǎn)出的組件相比,使用電烙鐵加熱和更快冷卻速度的返工工位完成的組件顯示出更高的離子殘留物水平。貴州直銷電阻測試報價
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