產(chǎn)品可靠性系統(tǒng)解決方案1、可靠性試驗(yàn)方案定制2、可靠性企標(biāo)制定與輔導(dǎo)3、壽命評價及預(yù)估4、可靠性競品分析5、產(chǎn)品評測6、器件質(zhì)量提升二、常規(guī)環(huán)境與可靠性項(xiàng)目檢測方法1、電子元器件環(huán)境可靠性高/低溫試驗(yàn)、溫濕度試驗(yàn)、交變濕熱試驗(yàn)、冷熱沖擊試驗(yàn)、快速溫度變化試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)、低氣壓試驗(yàn)、高壓蒸煮(HAST)、CAF試驗(yàn)、氣體腐蝕試驗(yàn)、防塵防水/IP等級、UV/氙燈老化/太陽輻射等。2、電子元器件機(jī)械可靠性振動試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、碰撞試驗(yàn)、跌落試驗(yàn)、三綜合試驗(yàn)、包裝運(yùn)輸試驗(yàn)/ISTA等級、疲勞壽命試驗(yàn)、插拔力試驗(yàn)。3、電氣性能可靠性耐電壓、擊穿電壓、絕緣電阻、表面電阻、體積電阻、介電強(qiáng)度、電阻率、導(dǎo)電率、溫升測試等。GWHR-256多通道 SIR/CAF實(shí)時監(jiān)控測試系統(tǒng)搭配廣州維柯CAF測試軟件,更好更快速完成檢測。海南sir電阻測試服務(wù)電話
局部萃取法會把板子表面所有殘留離子都溶解。電路板上離子材料的常見來源是多種多樣的,包括電路板制造和電鍍殘留物、人機(jī)交互殘留物、助焊劑殘留物等。這包括有意添加的化學(xué)物質(zhì)和無意的污染??紤]到這一點(diǎn),每當(dāng)遇到不可接受的結(jié)果時,這種方法就被用來調(diào)查在過程和材料清單中發(fā)生了什么變化。在流程開發(fā)過程中,應(yīng)該定義一個“正?!钡慕Y(jié)果范圍,但是當(dāng)結(jié)果超出預(yù)期范圍時,可能會有許多潛在的原因。使用類似SIR測試模塊的68針LCC。這種設(shè)計(jì)有足夠的熱量,允許一個范圍內(nèi)的回流曲線。元件的高度和底部端子**了一個典型的組裝案例,其中助焊劑殘留物和其他污染物可以被截留在元件底部。在局部萃取過程中,噴嘴比組件小得多,且能滿足組件與板的高度差。江蘇銷售電阻測試服務(wù)電話SIR表面絕緣電阻測試的目的之一:變更助焊劑和/或錫膏。
可靠性試驗(yàn)中,有一項(xiàng),叫做高加速應(yīng)力試驗(yàn)(簡稱HAST),主要是在測試IC封裝體對溫濕度的抵抗能力,藉以確保產(chǎn)品可靠性。這項(xiàng)試驗(yàn)方式是需透過外接電源供應(yīng)器,將DC電壓源送入高壓鍋爐機(jī)臺設(shè)備內(nèi),再連接到待測IC插座(Socket)與測試版(HASTboard),進(jìn)行待測IC的測試。然而這項(xiàng)試驗(yàn),看似簡單,但在宜特20多年的可靠性驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)中,卻發(fā)現(xiàn)客戶都會遇到一些難題需要克服。特別是芯片應(yīng)用日益復(fù)雜,精密度不斷提升,芯片采取如球柵數(shù)組封裝(Ball Grid Array,簡稱BGA)和芯片尺寸構(gòu)裝(Chip Scale package,簡稱CSP)封裝比例越來越高,且錫球間距也越來越小,在執(zhí)行HAST時,非常容易有電化學(xué)遷移(簡稱ECM)現(xiàn)象的產(chǎn)生,造成芯片于可靠性實(shí)驗(yàn)過程中發(fā)生電源短路異常。
在確定為CAF失效之前,應(yīng)該確認(rèn)連接線兩端的電阻是不是要小于菊花鏈區(qū)域的電阻。做法是將菊花鏈附近連接測試線纜的線路切斷。所有的測試結(jié)束后,如果發(fā)現(xiàn)某塊測試板連接線兩端的電阻確實(shí)小于菊花鏈區(qū)域的電阻,那么這塊測試板就不能作為數(shù)據(jù)分析的依據(jù)。常規(guī)結(jié)果判定:1.96小時靜置后絕緣電阻R1≤107歐姆,即判定樣本失效;2.當(dāng)**終測試絕緣電阻R2<108歐姆,或者在測試過程中有3次記錄或以上出現(xiàn)R2<108歐姆即判定樣本失效。廣州維柯信息技術(shù)有限公司的高低阻(CAF/TCT)測試系統(tǒng)可以做到有效電壓測試。根據(jù)客戶實(shí)際需求定制,比如接入對應(yīng)ERP系統(tǒng)。
局部萃取的離子色譜法在過去的十年中,一種新興的方法得到了***的應(yīng)用,那就是局部萃取,然后用離子色譜(IC)分析來控制重要的清潔度,通常被稱為C3測試。這種方法使用冷蒸汽直接通過一個小噴嘴,并在選定的電路板和組件表面冷凝,用以溶解各種離子。然后噴嘴將水和離子的溶液萃取回測試池中進(jìn)行測試。電流通過萃取物,并測量達(dá)到持續(xù)狀態(tài)的時間。然后用離子色譜法對萃取物進(jìn)行檢測,以確定其中存在的離子種類及數(shù)量。這種類型的測試特別適用于對電路板上潛在的問題區(qū)域進(jìn)行抽查,例如低間距組件、高熱質(zhì)量區(qū)域、選擇性焊接的部件和清洗過的組件。**重要的是,局部萃取方法可以很容易地集成到質(zhì)量保證協(xié)議中,以驗(yàn)證測試結(jié)果隨時間變化的一致性和很多不同組裝工藝的一致性。廣州維柯GWHR-256 產(chǎn)品優(yōu)勢:結(jié)構(gòu)、配置靈活:板卡設(shè)計(jì),可選擇 16 路*N(1≥N≤16)。江蘇國內(nèi)電阻測試有哪些
測試配置靈活:每組板卡可設(shè)置不同的測試電壓,可同時完成多任務(wù)測試。海南sir電阻測試服務(wù)電話
失效機(jī)理分析及防護(hù)策略結(jié)合以上結(jié)果,電阻失效是由于經(jīng)典電化學(xué)遷移引起(ElectrochemicalMigration,ECM)。其中失效模型包含Ag、Sn、Pb等金屬元素,指的是在一定的偏壓電場條件下,作為陽極的電子元件發(fā)生陽極金屬溶解,溶解到電解質(zhì)中的金屬離子在電場作用下遷移到陰極,并發(fā)生沉積還原的行為,**終導(dǎo)致金屬離子以樹枝狀結(jié)晶形式向陽極生長[6]。因此電化學(xué)遷移現(xiàn)象有三個必要的過程:(1)陽極溶解形成金屬離子過程;(2)金屬離子遷移過程;(3)金屬離子在陰極沉積過程[7]。海南sir電阻測試服務(wù)電話
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