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陜西sir電阻測試系統(tǒng)

來源: 發(fā)布時間:2023-03-30

可靠的電子組裝產(chǎn)品必須能在不同的環(huán)境中經(jīng)受住各種影響因素的考驗,例如:熱、機械、化學、電等因素。測試每一種考驗因素對系統(tǒng)的影響,通常以加速老化的方式來測試。這也就是說,測試環(huán)境比起正常老化的環(huán)境是要極端得多的。此文中的研究對象主要是各種測試電化學可靠性的方法。IPC將電化學遷移定義為:在直流偏壓的影響下,印刷線路板上的導電金屬纖維絲的生長。這種生長可能發(fā)生在外部表面、內(nèi)部界面或穿過大多數(shù)復合材料本體。增長的金屬纖維絲是含有金屬離子的溶液經(jīng)過電沉積形成的。電沉積過程是從陽極溶解電離子,由電場運輸重新沉積在陰極上。在電路與組裝材料發(fā)生的反應過程中,隨著時間的推移而逐漸形成這種失效。當金屬纖維絲在線路板表面以下生長時,稱為導電陽極絲或CAF,本文中不會討論這種情況,但這也是一個熱門話題。當電化學遷移發(fā)生在線路板的表面時,它會導致線路之間的金屬枝晶狀生長,比較好使用表面絕緣電阻(SIR)進行測試。系統(tǒng)測試可在IPC標準規(guī)定的環(huán)境條件下對試驗樣品進行高效、準確的絕緣電阻測試和漏電流監(jiān)測!陜西sir電阻測試系統(tǒng)

電阻測試

(1)電阻表面枝晶狀遷移物證明焊料中的Sn,Pb金屬元素發(fā)生電化學遷移導致枝晶的生長,連通電阻兩極,導致電阻短路失效;(2)離子色譜結果表明SnPb焊料中的助焊劑中存在較高的氯離子,加速了電阻表面發(fā)生焊料的電化學遷移;(3)離子電化學遷移失效復現(xiàn)實驗驗證了在氯離子、電場和潮氣作用下,電阻端電極金屬材料發(fā)生陽極溶解,產(chǎn)生了金屬離子,故而在電阻表面發(fā)生電化學遷移。(4)為了避免此類失效問題,建議在實際生產(chǎn)中從抑制陽極溶解過程、抑制遷移的過程和抑制陰極沉淀過程做出防護措施,改善產(chǎn)品質(zhì)量。江蘇pcb絕緣電阻測試廠家供應SIR測試目的變動電路板設計或布局。

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助焊劑等級分類所有的測試完成后,編輯L、M和H的測試數(shù)據(jù),所有測試數(shù)據(jù)的比較高值決定助焊劑的等級。例如,一款助焊劑的活性等級要定為L,就需要五項測試中每個結果都是L_才可以。每個測試從不同的角度來量化電遷移的傾向性。ECM和SIR測試**接近組裝產(chǎn)品在使用壽命時間里**容易產(chǎn)生電化學遷移的情況。它們都是在更高的溫濕度下進行加速測試,并且發(fā)展成為表明可靠性的一種標準。當前SIR測試方法擅長用標準化的方式測試電化學遷移的傾向性。這種測試更接近真實失效機理。由于監(jiān)測頻率的關系,這種測試能夠捕捉到絕緣電阻的波動。這種波動可能表示枝晶形成然后又溶解了。這就可以不依賴于災難性故障來指示潛在的問題。

隨著電子產(chǎn)品向小型化/集成化的發(fā)展,線路和層間間距越來越小,電遷移問題也日益受到關注。一旦發(fā)生電遷移會造成電子產(chǎn)品絕緣性能下降,甚至短路。電遷移失效同常規(guī)的過應力失效不同,它的發(fā)生需要一個時間累積,失效通常會發(fā)生在**終客戶的使用過程中,可能在使用幾個月后,也可能在幾年后,往往會造成經(jīng)濟上的重大損失。但是,電遷移的發(fā)生不僅同離子有關,它需要離子,電壓差,導體,傳輸通道,濕氣以及溫度等各種因素綜合作用,在長期累積下產(chǎn)生的失效。所以,通過在樣品上施加各類綜合應力來評估產(chǎn)品后期使用的電遷移風險就顯得異常重要。SIR測試參考標準:JIS Z 3197 Test methods for soldering fluxes釬焊熔劑的試驗方法。

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此外,失效電阻表面還存在少量的乙酸根離子(CH3COO-),由于工藝生產(chǎn)中引入的有機弱酸減小了溶液的pH、提高了溶液的導電率,促進了金屬陽極的溶解過程,加大金屬陽離子的濃度而提升枝晶的生長速率,造成了電阻的短路失效。從表1離子色譜結果可以得出原工藝中生產(chǎn)使用的SnPb焊料存在較高的氯離子(Cl-),說明SnPb焊料中的助焊劑中存在較高的氯離子,加速了電阻表面發(fā)生焊料的電化學遷移。參考國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會標準表面絕緣電阻手冊IPC-TM-6502.3.28.2[4],“/”表示未檢出,其含量低于方法檢出限,方法檢出限為0.003mg/cm2。PCB/PCBA絕緣失效分析導通電阻測試系統(tǒng)。貴州多功能電阻測試前景

操作方便:充分考慮實驗室應用場景,方便工程師實施工作。陜西sir電阻測試系統(tǒng)

可靠性研究的兩大內(nèi)容就是失效分析和可靠性測試(包括破壞性實驗)。兩者之間是相互影響和相互制約的。電子元器件技術的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎,元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。因此,必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作,通過分析確定失效機理,找出失效原因,反饋給設計、制造和使用,共同研究和實施糾正措施,提高電子元器件的可靠性。電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機理,確認結果的失效原因,提出改進設計和制造工藝的建議,防止失效的重復出現(xiàn),提高元器件可靠性。陜西sir電阻測試系統(tǒng)

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