此外，失效電阻表面還存在少量的乙酸根離子(CH3COO-)，由于工藝生產(chǎn)中引入的有機(jī)弱酸減小了溶液的pH、提高了溶液的導(dǎo)電率，促進(jìn)了金屬陽極的溶解過程，加大金屬陽離子的濃度而提升枝晶的生長速率，造成了電阻的短路失效。從表1離子色譜結(jié)果可以得出原工藝中生產(chǎn)使用的SnPb焊料存在較高的氯離子（Cl-），說明SnPb焊料中的助焊劑中存在較高的氯離子，加速了電阻表面發(fā)生焊料的電化學(xué)遷移。參考國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)表面絕緣電阻手冊IPC-TM-6502.3.28.2[4]，“/”表示未檢出，其含量低于方法檢出限，方法檢出限為0.003mg/cm2。SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：變更回流焊或波峰焊工藝。湖南供應(yīng)電阻測試有哪些

銅鏡實(shí)驗(yàn)IPC-TM-650方法_2.3.32用來測試未加熱的助焊劑如何與銅反應(yīng)，也叫做助焊劑誘發(fā)腐蝕測試。本質(zhì)上講，就是滴一滴定量的助焊劑到涂敷了一層銅膜的玻璃片上，然后在特定環(huán)境中放置一段時間。這個環(huán)境接近室溫環(huán)境，相對濕度是50%。24小時后清理掉助焊劑，并在白色背景下觀察銅膜被腐蝕掉多少。腐蝕穿透銅膜的程度決定了助焊劑的活性等級，通常用L、M和H表示。銅板腐蝕實(shí)驗(yàn)IPC-TM-650方法2.6.15是用來測試極端條件下，助焊劑殘留物對銅的腐蝕性。助焊劑和焊料在銅板上加熱直到形成焊接。然后把銅板放置在一個溫度為40°C的潮濕環(huán)境，這樣可以加速助焊劑殘留物和銅可能發(fā)生的反應(yīng)。銅板需要在測試前和測試后仔細(xì)檢查其表面顏色的變化來確定是否有腐蝕的跡象。觀察結(jié)果通?？梢杂肔、M和H來表示腐蝕性的等級。浙江銷售電阻測試訂做價格測試評估絕緣電阻性能的綜合解決方案。

某些國際**汽車電子大廠要求其不同供應(yīng)商，使用不同工藝，不同材質(zhì)的PCB光板，每一種類型全部需要通過電化學(xué)遷移測試才能獲得入門資格。01電化學(xué)遷移測試技術(shù)特點(diǎn)1、專業(yè)的設(shè)備：采用行業(yè)占有率比較高的主流進(jìn)口設(shè)備，采樣速度更快，漏電捕捉精細(xì)，電阻測量精度高。2、專業(yè)的工程技術(shù)能力支持：除能為客戶提供專業(yè)的試驗(yàn)評估外，還具備針對測試失效品的專業(yè)級失效分析能力，可實(shí)現(xiàn)一站式打包服務(wù)。3、可靈活地同溫濕度環(huán)境試驗(yàn)箱，HAST箱，PCT等設(shè)備配合測試。

確認(rèn)適當(dāng)?shù)钠秒妷阂呀?jīng)被加載在樣品上進(jìn)行周期性測試。為了比較不同內(nèi)層材料和制程的耐CAF性能，使用100V直流偏壓的標(biāo)準(zhǔn)CAF測試條件。為了確認(rèn)測試結(jié)果與實(shí)際壽命之間的關(guān)系，第二個偏置電壓條件需要選擇給定的最高工作電壓的兩倍。當(dāng)一個較小的偏置電壓不能有效地區(qū)別更多不同的耐CAF材料和制程時，更高的偏置電壓由于會線性地影響失效時間，應(yīng)該被避免采用。這是因?yàn)檫^高的偏置電壓會抵消掉相對濕度的影響，而相對濕度由于局部加熱的原因是非常重要的失效機(jī)制部分。SIR表面絕緣阻抗測試，可通過加速溫濕度的變化，測量測試在特定時間內(nèi)電流的變化。

失效機(jī)理分析及防護(hù)策略結(jié)合以上結(jié)果，電阻失效是由于經(jīng)典電化學(xué)遷移引起（ElectrochemicalMigration,ECM）。其中失效模型包含Ag、Sn、Pb等金屬元素，指的是在一定的偏壓電場條件下，作為陽極的電子元件發(fā)生陽極金屬溶解，溶解到電解質(zhì)中的金屬離子在電場作用下遷移到陰極，并發(fā)生沉積還原的行為，**終導(dǎo)致金屬離子以樹枝狀結(jié)晶形式向陽極生長[6]。因此電化學(xué)遷移現(xiàn)象有三個必要的過程：(1)陽極溶解形成金屬離子過程；(2)金屬離子遷移過程；(3)金屬離子在陰極沉積過程[7]。SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：變更助焊劑和/或錫膏。海南多功能電阻測試誠信合作

多通道導(dǎo)通電阻實(shí)時監(jiān)控測試系統(tǒng)，可監(jiān)測溫度范圍：-70℃-200℃，精度± 1℃。湖南供應(yīng)電阻測試有哪些

表面電子組件的電化學(xué)遷移的發(fā)生機(jī)理取決于四個因素：銅、電壓、濕度和離子種類。當(dāng)環(huán)境中的濕氣在電路板上形成水滴時，能夠與表面上的任何離子相互作用，使離子沿著電路板表面移動。離子與銅發(fā)生反應(yīng)，它們在電壓的作用下，被推動著在銅電路之間遷移。這通常被總結(jié)為一系列步驟：水吸附、陽極金屬溶解或離子生成、離子積累、離子遷移到陰極和金屬枝晶狀生長。線路板表面的每一種材料都有可能是電遷移產(chǎn)生的影響因素：無論是線路板材料和阻焊層、元器件的清潔度，還是制板工藝或組裝工藝產(chǎn)生的任何殘留物（包括助焊劑殘留物）。由于這種失效機(jī)制是動態(tài)變化的，理想狀況是對每種設(shè)計和裝配都進(jìn)行測試。但這是不可行的。這就提出了一個問題：如何比較好地描述一個組件的電化學(xué)遷移傾向。湖南供應(yīng)電阻測試有哪些

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