何謂電化學(xué)遷移。金屬離子在電場的作用下,電路的陽極和陰極之間會形成一個導(dǎo)電信道產(chǎn)生電解腐蝕(Electrolytic Corrosion。樣式如樹枝狀結(jié)構(gòu)生長,造成不同區(qū)域的金屬互相連接,進(jìn)而導(dǎo)致電路短路。ECM現(xiàn)象好發(fā)于電路板上。造成電化學(xué)遷移(ECM)比較大因素造成ECM形成的比較大因素為「電解質(zhì)層形成」,電解質(zhì)層的形成會產(chǎn)生自由離子進(jìn)而增加導(dǎo)電率。而會加速電解質(zhì)層形成的原因大多為濕度、溫度、汗水、環(huán)境中的污染物、助焊劑化學(xué)物、板材材料、表面粗糙度…等因素,因此,如何預(yù)防電解質(zhì)層形成極為重要。表面絕緣電阻(SIR)測試可以用來評估金屬導(dǎo)體之間短路或者電流泄露造成的問題。江西國內(nèi)電阻測試系統(tǒng)解決方案
金屬離子遷移過程此失效樣品灌封膠有機(jī)物與電路板上電阻存在一定縫隙,未能完全隔絕兩端電極,縫隙的存在為電化學(xué)遷移提供了遷移通道。因此密封電阻與電路板間縫隙能夠抑制金屬離子的遷移過程。針對金屬離子的遷移過程,可以加入絡(luò)合劑,使其與金屬正離子形成帶負(fù)電荷的絡(luò)合物,帶負(fù)電的絡(luò)合物將不會往陰極方向遷移和在陰極處發(fā)生還原沉積,由此達(dá)到抑制金屬離子往陰極遷移的目的。同時,隨著外電場強(qiáng)度增大,會加快陽極溶解、離子遷移和離子沉積過程。根據(jù)文獻(xiàn)[10]報(bào)道,當(dāng)外電壓不超過2V時,形成的樹枝狀沉積物數(shù)目較少,且外加電壓的增加會使得電化學(xué)遷移造成的短路失效時間會***縮短。因此,盡量在設(shè)計(jì)階段中,設(shè)置元件在工作狀態(tài)時為較低的外電場,也能避免由于快速發(fā)生電化學(xué)遷移而導(dǎo)致的短路失效,延長使用壽命。陜西pcb離子遷移絕緣電阻測試歡迎選購SIR表面絕緣電阻測試的目的之一:變更助焊劑和/或錫膏。
局部萃取的離子色譜法在過去的十年中,一種新興的方法得到了***的應(yīng)用,那就是局部萃取,然后用離子色譜(IC)分析來控制重要的清潔度,通常被稱為C3測試。這種方法使用冷蒸汽直接通過一個小噴嘴,并在選定的電路板和組件表面冷凝,用以溶解各種離子。然后噴嘴將水和離子的溶液萃取回測試池中進(jìn)行測試。電流通過萃取物,并測量達(dá)到持續(xù)狀態(tài)的時間。然后用離子色譜法對萃取物進(jìn)行檢測,以確定其中存在的離子種類及數(shù)量。這種類型的測試特別適用于對電路板上潛在的問題區(qū)域進(jìn)行抽查,例如低間距組件、高熱質(zhì)量區(qū)域、選擇性焊接的部件和清洗過的組件。**重要的是,局部萃取方法可以很容易地集成到質(zhì)量保證協(xié)議中,以驗(yàn)證測試結(jié)果隨時間變化的一致性和很多不同組裝工藝的一致性。
在96個小時的靜置時間后,測試電壓和偏置電壓的極性必須是始終一致的。在整個測試過程中,建議每24到100個小時需要換用另外的電阻檢測器,確保測試電壓和偏置電壓的極性始終一致。在電阻測量過程中,為了保證測試的準(zhǔn)確性,如果觀察到周期性的電阻突降,也應(yīng)該被算作一次失效。因?yàn)殛枠O導(dǎo)電絲是很細(xì)的,很容易被破壞掉。當(dāng)50%的部分已經(jīng)失效了,測試即可停止。當(dāng)CAF發(fā)生時,電阻偏小,施加到CAF失效兩端的電壓會下降。當(dāng)測試網(wǎng)絡(luò)的阻值接近限流電阻的阻值時,顯得尤為明顯。所以在整個測試過程中,并不需要調(diào)整電壓。9、500個小時的偏置電壓后(一共596個小時),像之前一樣重新進(jìn)行絕緣電阻的測量。10、在500小時的偏壓加載后,可以進(jìn)行額外的T/H/B條件。然而,**少要進(jìn)行500小時加載偏置電壓的測試,來作為CAF測試的結(jié)果之一。導(dǎo)通電阻和接觸電阻測試系統(tǒng)用于新材料新技術(shù)的自動評估測試及焊點(diǎn)可靠性故障分析研究。
為SAC305開發(fā)了加熱曲線,其熔點(diǎn)范圍為217–220°C。針對相似的工藝窗口的四種回流曲線,分別為標(biāo)準(zhǔn)回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線,以及延長冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所示的爐溫曲線是由一臺爐溫測試儀測試的回流爐的曲線,和由電偶測量的返工臺的曲線。返修工位曲線升溫時間更短,為了便于峰位和TAL的比較,對溫度曲線進(jìn)行了輕微的偏移。為SAC305開發(fā)了加熱曲線,其熔點(diǎn)范圍為217–220°C。針對相似的工藝窗口的四種回流曲線,分別為標(biāo)準(zhǔn)回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線,以及延長冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所示的爐溫曲線是由一臺爐溫測試儀測試的回流爐的曲線,和由電偶測量的返工臺的曲線。返修工位曲線升溫時間更短,為了便于峰位和TAL的比較,對溫度曲線進(jìn)行了輕微的偏移。廣州維柯GWHR-256 產(chǎn)品優(yōu)勢:容錯機(jī)制強(qiáng):任何一組板卡發(fā)生故障不影響其它通道的正常測試。海南pcb離子遷移絕緣電阻測試有哪些
1-500V 1-2000V 以0.1V分辨率任意值可調(diào)。江西國內(nèi)電阻測試系統(tǒng)解決方案
金屬離子在陰極沉積過程在陰極區(qū),陽極溶解生成的金屬離子(主要為錫離子和鉛離子)在電場的作用下,在電解液中遷移到陰極得到電子直接生成金屬單質(zhì);或者與陰極生成的氫氧根離子相遇而生成氫氧化物的沉淀物,氫氧化物的沉淀物發(fā)生脫水分解為氧化物,氧化物繼續(xù)還原為金屬單質(zhì)。伴隨著枝晶的生長過程,陰極區(qū)還發(fā)生的反應(yīng)為電解質(zhì)中溶解氧氣的還原反應(yīng)及水的還原反應(yīng),反應(yīng)方程式如下:Pb2++2e-→PbSn2++2e-→SnSn4++4e-→SnO2+2H2O+4e-→4OH-2H2O+2e-→H2+2OH-Pb2++2OH-→Pb(OH)2→PbO+H2OSn2++2OH-→Sn(OH)2→SnO+H2OSn4++4OH-→Sn(OH)4→SnO2+2H2O為建立可抑制電化學(xué)遷移中陰極還原沉積過程,可能的有效途徑為可以在陰極表面添加不同的活性劑,使陰極沉積物由樹枝狀結(jié)構(gòu)變?yōu)榉稚⒃陉帢O表面,由此可有效避免由樹枝狀枝晶的生長而造成的短路失效。江西國內(nèi)電阻測試系統(tǒng)解決方案
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