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湖南電阻測試操作

來源: 發(fā)布時間:2023-04-23

表面電子組件的電化學遷移的發(fā)生機理取決于四個因素:銅、電壓、濕度和離子種類。當環(huán)境中的濕氣在電路板上形成水滴時,能夠與表面上的任何離子相互作用,使離子沿著電路板表面移動。離子與銅發(fā)生反應(yīng),它們在電壓的作用下,被推動著在銅電路之間遷移。這通常被總結(jié)為一系列步驟:水吸附、陽極金屬溶解或離子生成、離子積累、離子遷移到陰極和金屬枝晶狀生長。線路板表面的每一種材料都有可能是電遷移產(chǎn)生的影響因素:無論是線路板材料和阻焊層、元器件的清潔度,還是制板工藝或組裝工藝產(chǎn)生的任何殘留物(包括助焊劑殘留物)。由于這種失效機制是動態(tài)變化的,理想狀況是對每種設(shè)計和裝配都進行測試。但這是不可行的。這就提出了一個問題:如何比較好地描述一個組件的電化學遷移傾向。測量離子與非離子污染物對PCB可靠性的影響,其效果遠比其它方法(如清潔度試驗、鉻酸銀試驗等)有效方便。湖南電阻測試操作

電阻測試

電子元器件失效分析項目1、元器件類失效電感、電阻、電容:開裂、破裂、裂紋、參數(shù)變化2、器件/模塊失效二極管、三極管、LED燈3、集成電路失效DIP封裝芯片、PGA封裝芯片、SOP/SSOP系列芯片、QFP系列芯片、BGA封裝芯片4、PCB&PCBA焊接失效PCB板面起泡、分層、阻焊膜脫落、發(fā)黑,遷移氧化,腐蝕,開路,短路、CAF短時失效;板面變色,錫面變色,焊盤變色;孔間絕緣性能下降;深孔開裂;爆板等PCBA(ENIG、化鎳沉金、電鍍鎳金、OSP、噴錫板)焊接不良;端子(引腳)上錫不良,表面異物、電遷移、元件脫落等5、DPA分析電阻器/電容器/熱敏電阻器/二極管等電子元器件可靠性驗證服務(wù)江蘇多功能電阻測試以客為尊電阻漂移指電阻器所表現(xiàn)的電阻值,每經(jīng)過1000小時的老化測試之后,其劣化的百分比數(shù)值。

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局部萃取的離子色譜法在過去的十年中,一種新興的方法得到了***的應(yīng)用,那就是局部萃取,然后用離子色譜(IC)分析來控制重要的清潔度,通常被稱為C3測試。這種方法使用冷蒸汽直接通過一個小噴嘴,并在選定的電路板和組件表面冷凝,用以溶解各種離子。然后噴嘴將水和離子的溶液萃取回測試池中進行測試。電流通過萃取物,并測量達到持續(xù)狀態(tài)的時間。然后用離子色譜法對萃取物進行檢測,以確定其中存在的離子種類及數(shù)量。這種類型的測試特別適用于對電路板上潛在的問題區(qū)域進行抽查,例如低間距組件、高熱質(zhì)量區(qū)域、選擇性焊接的部件和清洗過的組件。**重要的是,局部萃取方法可以很容易地集成到質(zhì)量保證協(xié)議中,以驗證測試結(jié)果隨時間變化的一致性和很多不同組裝工藝的一致性。

在96個小時的靜置時間后,測試電壓和偏置電壓的極性必須是始終一致的。在整個測試過程中,建議每24到100個小時需要換用另外的電阻檢測器,確保測試電壓和偏置電壓的極性始終一致。在電阻測量過程中,為了保證測試的準確性,如果觀察到周期性的電阻突降,也應(yīng)該被算作一次失效。因為陽極導電絲是很細的,很容易被破壞掉。當50%的部分已經(jīng)失效了,測試即可停止。當CAF發(fā)生時,電阻偏小,施加到CAF失效兩端的電壓會下降。當測試網(wǎng)絡(luò)的阻值接近限流電阻的阻值時,顯得尤為明顯。所以在整個測試過程中,并不需要調(diào)整電壓。9、500個小時的偏置電壓后(一共596個小時),像之前一樣重新進行絕緣電阻的測量。10、在500小時的偏壓加載后,可以進行額外的T/H/B條件。然而,**少要進行500小時加載偏置電壓的測試,來作為CAF測試的結(jié)果之一。系統(tǒng)測試可在IPC標準規(guī)定的環(huán)境條件下對試驗樣品進行高效、準確的絕緣電阻測試和漏電流監(jiān)測!

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何謂電化學遷移。金屬離子在電場的作用下,電路的陽極和陰極之間會形成一個導電信道產(chǎn)生電解腐蝕(Electrolytic Corrosion。樣式如樹枝狀結(jié)構(gòu)生長,造成不同區(qū)域的金屬互相連接,進而導致電路短路。ECM現(xiàn)象好發(fā)于電路板上。造成電化學遷移(ECM)比較大因素造成ECM形成的比較大因素為「電解質(zhì)層形成」,電解質(zhì)層的形成會產(chǎn)生自由離子進而增加導電率。而會加速電解質(zhì)層形成的原因大多為濕度、溫度、汗水、環(huán)境中的污染物、助焊劑化學物、板材材料、表面粗糙度…等因素,因此,如何預(yù)防電解質(zhì)層形成極為重要。GWHR-256多通道 SIR/CAF實時監(jiān)控測試系統(tǒng)適用于IPC-TM-650標準,測試速度 20mS/所有通道。湖南電阻測試操作

SIR表面絕緣阻抗測試,可通過加速溫濕度的變化,測量測試在特定時間內(nèi)電流的變化。湖南電阻測試操作

測量電阻。采用50V的直流偏置電壓,用100V的測試電壓測試每塊板的菊花鏈網(wǎng)絡(luò)的絕緣電阻前至少充電60S的時間。偏置電壓的極性和測試電壓的極性必須隨時保持一致。4、在初始的絕緣電阻測量后關(guān)閉測試系統(tǒng),使樣品在65±2℃或85±2℃、相對濕度為87+3/-2%RH、無偏壓的環(huán)境下靜置96個小時(±30分鐘)。96個小時(±30分鐘)的靜置期后,在每個菊花鏈網(wǎng)絡(luò)和地之間測試絕緣電阻。5、確認所有的測試樣品的連接是有效的,每個測試電路對應(yīng)適當?shù)南蘖麟娮?。然后將測試板與電源相連開始進行T/H/B部分的CAF測試。廣州維柯信息技術(shù)有限公司的高低阻(CAF/TCH)測試系統(tǒng)可以做到湖南電阻測試操作

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