銅鏡實(shí)驗IPC-TM-650方法_2.3.32用來測試未加熱的助焊劑如何與銅反應(yīng)，也叫做助焊劑誘發(fā)腐蝕測試。本質(zhì)上講，就是滴一滴定量的助焊劑到涂敷了一層銅膜的玻璃片上，然后在特定環(huán)境中放置一段時間。這個環(huán)境接近室溫環(huán)境，相對濕度是50%。24小時后清理掉助焊劑，并在白色背景下觀察銅膜被腐蝕掉多少。腐蝕穿透銅膜的程度決定了助焊劑的活性等級，通常用L、M和H表示。銅板腐蝕實(shí)驗IPC-TM-650方法2.6.15是用來測試極端條件下，助焊劑殘留物對銅的腐蝕性。助焊劑和焊料在銅板上加熱直到形成焊接。然后把銅板放置在一個溫度為40°C的潮濕環(huán)境，這樣可以加速助焊劑殘留物和銅可能發(fā)生的反應(yīng)。銅板需要在測試前和測試后仔細(xì)檢查其表面顏色的變化來確定是否有腐蝕的跡象。觀察結(jié)果通?？梢杂肔、M和H來表示腐蝕性的等級。接口友好：軟件可定制，或開放數(shù)據(jù)接口，或接入實(shí)驗室LIMS系統(tǒng)。貴州多功能電阻測試系統(tǒng)

局部萃取法會把板子表面所有殘留離子都溶解。電路板上離子材料的常見來源是多種多樣的，包括電路板制造和電鍍殘留物、人機(jī)交互殘留物、助焊劑殘留物等。這包括有意添加的化學(xué)物質(zhì)和無意的污染。考慮到這一點(diǎn)，每當(dāng)遇到不可接受的結(jié)果時，這種方法就被用來調(diào)查在過程和材料清單中發(fā)生了什么變化。在流程開發(fā)過程中，應(yīng)該定義一個“正常”的結(jié)果范圍，但是當(dāng)結(jié)果超出預(yù)期范圍時，可能會有許多潛在的原因。使用類似SIR測試模塊的68針LCC。這種設(shè)計有足夠的熱量，允許一個范圍內(nèi)的回流曲線。元件的高度和底部端子**了一個典型的組裝案例，其中助焊劑殘留物和其他污染物可以被截留在元件底部。在局部萃取過程中，噴嘴比組件小得多，且能滿足組件與板的高度差。廣東sir電阻測試系統(tǒng)電阻漂移指電阻器所表現(xiàn)的電阻值，每經(jīng)過1000小時的老化測試之后，其劣化的百分比數(shù)值。

可靠的電子組裝產(chǎn)品必須能在不同的環(huán)境中經(jīng)受住各種影響因素的考驗，例如：熱、機(jī)械、化學(xué)、電等因素。測試每一種考驗因素對系統(tǒng)的影響，通常以加速老化的方式來測試。這也就是說，測試環(huán)境比起正常老化的環(huán)境是要極端得多的。此文中的研究對象主要是各種測試電化學(xué)可靠性的方法。IPC將電化學(xué)遷移定義為：在直流偏壓的影響下，印刷線路板上的導(dǎo)電金屬纖維絲的生長。這種生長可能發(fā)生在外部表面、內(nèi)部界面或穿過大多數(shù)復(fù)合材料本體。增長的金屬纖維絲是含有金屬離子的溶液經(jīng)過電沉積形成的。電沉積過程是從陽極溶解電離子，由電場運(yùn)輸重新沉積在陰極上。在電路與組裝材料發(fā)生的反應(yīng)過程中，隨著時間的推移而逐漸形成這種失效。當(dāng)金屬纖維絲在線路板表面以下生長時，稱為導(dǎo)電陽極絲或CAF，本文中不會討論這種情況，但這也是一個熱門話題。當(dāng)電化學(xué)遷移發(fā)生在線路板的表面時，它會導(dǎo)致線路之間的金屬枝晶狀生長，比較好使用表面絕緣電阻(SIR)進(jìn)行測試。

確認(rèn)適當(dāng)?shù)钠秒妷阂呀?jīng)被加載在樣品上進(jìn)行周期性測試。為了比較不同內(nèi)層材料和制程的耐CAF性能，使用100V直流偏壓的標(biāo)準(zhǔn)CAF測試條件。為了確認(rèn)測試結(jié)果與實(shí)際壽命之間的關(guān)系，第二個偏置電壓條件需要選擇給定的最高工作電壓的兩倍。當(dāng)一個較小的偏置電壓不能有效地區(qū)別更多不同的耐CAF材料和制程時，更高的偏置電壓由于會線性地影響失效時間，應(yīng)該被避免采用。這是因為過高的偏置電壓會抵消掉相對濕度的影響，而相對濕度由于局部加熱的原因是非常重要的失效機(jī)制部分。根據(jù)客戶實(shí)際需求定制，比如接入對應(yīng)ERP系統(tǒng)。

電阻表面枝晶狀遷移物SEM放大形貌和EDS能譜分析見圖2所示，枝晶狀遷移物由一端電極往另一端電極方向生長，圖2(b)EDS測試結(jié)果表明枝晶狀遷移物主要含有Sn，Pb等元素，局部區(qū)域存在Cl元素，此產(chǎn)品生產(chǎn)中采用的SnPb焊料為Sn63Pb37，說明SnPb焊料中的Sn，Pb金屬元素發(fā)生電化學(xué)遷移導(dǎo)致枝晶的生長，連通電阻兩極，導(dǎo)致電阻短路失效。對失效電阻樣品表面遷移物區(qū)域和原工藝生產(chǎn)用SnPb焊料取樣進(jìn)行離子色譜分析，所得的結(jié)果如表1所示。從表1中可以得出失效電阻表面存在Cl-的含量為1.403mg/cm2。目前行業(yè)內(nèi)為避免印刷電路板發(fā)生腐蝕和電化學(xué)遷移而導(dǎo)致失效，控制表面殘留的Cl-含量不高于0.5mg/cm2。但本案中的失效樣品表面所測的Cl-含量明顯超出了行業(yè)規(guī)范的要求，Cl-可以誘導(dǎo)陽極金屬表面鈍化膜的破裂，誘發(fā)局部腐蝕。通過表面絕緣電阻（SIR）測試數(shù)據(jù)可以直接反映PCB的清潔度。浙江pcb離子遷移絕緣電阻測試推薦貨源

測試評估絕緣電阻性能的綜合解決方案。貴州多功能電阻測試系統(tǒng)

(1)電阻表面枝晶狀遷移物證明焊料中的Sn，Pb金屬元素發(fā)生電化學(xué)遷移導(dǎo)致枝晶的生長，連通電阻兩極，導(dǎo)致電阻短路失效；(2)離子色譜結(jié)果表明SnPb焊料中的助焊劑中存在較高的氯離子,加速了電阻表面發(fā)生焊料的電化學(xué)遷移；(3)離子電化學(xué)遷移失效復(fù)現(xiàn)實(shí)驗驗證了在氯離子、電場和潮氣作用下，電阻端電極金屬材料發(fā)生陽極溶解，產(chǎn)生了金屬離子，故而在電阻表面發(fā)生電化學(xué)遷移。(4)為了避免此類失效問題，建議在實(shí)際生產(chǎn)中從抑制陽極溶解過程、抑制遷移的過程和抑制陰極沉淀過程做出防護(hù)措施，改善產(chǎn)品質(zhì)量。貴州多功能電阻測試系統(tǒng)

廣州維柯信息技術(shù)有限公司是以提供機(jī)動車檢測行業(yè)產(chǎn)品，高低阻（CAF/TCT），實(shí)驗室LIMS系統(tǒng)，醫(yī)療廢液在線監(jiān)測為主的私營有限責(zé)任公司，公司成立于2006-04-11，旗下新成,浙大鳴泉,廣州維柯，已經(jīng)具有一定的業(yè)內(nèi)水平。公司承擔(dān)并建設(shè)完成機(jī)械及行業(yè)設(shè)備多項重點(diǎn)項目，取得了明顯的社會和經(jīng)濟(jì)效益。多年來，已經(jīng)為我國機(jī)械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)生產(chǎn)、經(jīng)濟(jì)等的發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。