金屬離子遷移過程此失效樣品灌封膠有機(jī)物與電路板上電阻存在一定縫隙，未能完全隔絕兩端電極，縫隙的存在為電化學(xué)遷移提供了遷移通道。因此密封電阻與電路板間縫隙能夠抑制金屬離子的遷移過程。針對金屬離子的遷移過程，可以加入絡(luò)合劑，使其與金屬正離子形成帶負(fù)電荷的絡(luò)合物，帶負(fù)電的絡(luò)合物將不會往陰極方向遷移和在陰極處發(fā)生還原沉積，由此達(dá)到抑制金屬離子往陰極遷移的目的。同時，隨著外電場強(qiáng)度增大，會加快陽極溶解、離子遷移和離子沉積過程。根據(jù)文獻(xiàn)[10]報道，當(dāng)外電壓不超過2V時，形成的樹枝狀沉積物數(shù)目較少，且外加電壓的增加會使得電化學(xué)遷移造成的短路失效時間會***縮短。因此，盡量在設(shè)計階段中，設(shè)置元件在工作狀態(tài)時為較低的外電場，也能避免由于快速發(fā)生電化學(xué)遷移而導(dǎo)致的短路失效，延長使用壽命。根據(jù)客戶實際需求定制，比如接入對應(yīng)ERP系統(tǒng)。海南銷售電阻測試系統(tǒng)解決方案

什么是PCB/PCBA絕緣失效？PCB/PCBA絕緣失效是指電介質(zhì)在電壓作用下會產(chǎn)生能量損耗，這種損耗很大時，原先的電能轉(zhuǎn)化為熱能，使電介質(zhì)溫度升高，絕緣老化，甚至使電介質(zhì)熔化、燒焦，終喪失絕緣性能而發(fā)生熱擊穿。電介質(zhì)的損耗是衡量其絕緣性能的重要指標(biāo)，電介質(zhì)即絕緣材料，是電氣設(shè)備、裝置中用來隔離存在不同點(diǎn)位的導(dǎo)體的物質(zhì)，通過各類導(dǎo)體間的絕緣隔斷功能控制電流的方向。PCB/PCBA絕緣失效的表征電介質(zhì)長期受到點(diǎn)場、熱能、機(jī)械應(yīng)力等的破壞。在電場的作用下，電介質(zhì)會發(fā)生極化、電導(dǎo)、耗損和擊穿等現(xiàn)象，這些現(xiàn)象的相關(guān)物理參數(shù)可以用相對介電系數(shù)、電導(dǎo)率、介質(zhì)損耗因數(shù)、擊穿電壓來表征。陜西pcb絕緣電阻測試系統(tǒng)解決方案SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：考核裸板供應(yīng)商資質(zhì)。

表面絕緣電阻測試（SIR測試）根據(jù)IPC的定義，表面絕緣電阻(SIR)是在特定環(huán)境和電氣條件下確定的一對觸點(diǎn)、導(dǎo)體或接地設(shè)備之間的絕緣材料的電阻。在印刷電路板(PCB)和印刷電路組件(PCA)領(lǐng)域，SIR測試——通常也稱為溫濕度偏差(THB)測試——用于評估產(chǎn)品或工藝的抗“通過電流泄漏或電氣短路（即樹枝狀生長）導(dǎo)致故障”。SIR測試通常在升高的溫度和濕度條件下在制定 SIR 測試策略時，選擇用于測試的產(chǎn)品或過程將有助于確定**合適的 SIR 測試方法以及**適用的測試工具。一般而言，SIR 測試通常用于對助焊劑和/或清潔工藝進(jìn)行分類、鑒定或比較。對于后者，SIR 測試通常用于評估一個人的“免清洗”焊接操作。執(zhí)行，例如85°C/85%RH和40°C/90%，并定期獲得絕緣電阻(IR)測量值。

助焊劑等級分類所有的測試完成后，編輯L、M和H的測試數(shù)據(jù)，所有測試數(shù)據(jù)的比較高值決定助焊劑的等級。例如，一款助焊劑的活性等級要定為L，就需要五項測試中每個結(jié)果都是L_才可以。每個測試從不同的角度來量化電遷移的傾向性。ECM和SIR測試**接近組裝產(chǎn)品在使用壽命時間里**容易產(chǎn)生電化學(xué)遷移的情況。它們都是在更高的溫濕度下進(jìn)行加速測試，并且發(fā)展成為表明可靠性的一種標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)前SIR測試方法擅長用標(biāo)準(zhǔn)化的方式測試電化學(xué)遷移的傾向性。這種測試更接近真實失效機(jī)理。由于監(jiān)測頻率的關(guān)系，這種測試能夠捕捉到絕緣電阻的波動。這種波動可能表示枝晶形成然后又溶解了。這就可以不依賴于災(zāi)難性故障來指示潛在的問題。每個板卡一個**測試電源，可適應(yīng)多批量測試條件。

電阻表面枝晶狀遷移物SEM放大形貌和EDS能譜分析見圖2所示，枝晶狀遷移物由一端電極往另一端電極方向生長，圖2(b)EDS測試結(jié)果表明枝晶狀遷移物主要含有Sn，Pb等元素，局部區(qū)域存在Cl元素，此產(chǎn)品生產(chǎn)中采用的SnPb焊料為Sn63Pb37，說明SnPb焊料中的Sn，Pb金屬元素發(fā)生電化學(xué)遷移導(dǎo)致枝晶的生長，連通電阻兩極，導(dǎo)致電阻短路失效。對失效電阻樣品表面遷移物區(qū)域和原工藝生產(chǎn)用SnPb焊料取樣進(jìn)行離子色譜分析，所得的結(jié)果如表1所示。從表1中可以得出失效電阻表面存在Cl-的含量為1.403mg/cm2。目前行業(yè)內(nèi)為避免印刷電路板發(fā)生腐蝕和電化學(xué)遷移而導(dǎo)致失效，控制表面殘留的Cl-含量不高于0.5mg/cm2。但本案中的失效樣品表面所測的Cl-含量明顯超出了行業(yè)規(guī)范的要求，Cl-可以誘導(dǎo)陽極金屬表面鈍化膜的破裂，誘發(fā)局部腐蝕。SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：變更回流焊或波峰焊工藝。海南銷售電阻測試系統(tǒng)解決方案

表面絕緣電阻（SIR）被用來評估污染物對組裝件可靠性的影響。海南銷售電阻測試系統(tǒng)解決方案

金屬離子在陰極沉積過程在陰極區(qū)，陽極溶解生成的金屬離子（主要為錫離子和鉛離子）在電場的作用下，在電解液中遷移到陰極得到電子直接生成金屬單質(zhì)；或者與陰極生成的氫氧根離子相遇而生成氫氧化物的沉淀物，氫氧化物的沉淀物發(fā)生脫水分解為氧化物，氧化物繼續(xù)還原為金屬單質(zhì)。伴隨著枝晶的生長過程，陰極區(qū)還發(fā)生的反應(yīng)為電解質(zhì)中溶解氧氣的還原反應(yīng)及水的還原反應(yīng)，反應(yīng)方程式如下：Pb2++2e-→PbSn2++2e-→SnSn4++4e-→SnO2+2H2O+4e-→4OH-2H2O+2e-→H2+2OH-Pb2++2OH-→Pb(OH)2→PbO+H2OSn2++2OH-→Sn(OH)2→SnO+H2OSn4++4OH-→Sn(OH)4→SnO2+2H2O為建立可抑制電化學(xué)遷移中陰極還原沉積過程，可能的有效途徑為可以在陰極表面添加不同的活性劑，使陰極沉積物由樹枝狀結(jié)構(gòu)變?yōu)榉稚⒃陉帢O表面，由此可有效避免由樹枝狀枝晶的生長而造成的短路失效。海南銷售電阻測試系統(tǒng)解決方案

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