陽極溶解過程從材料熱力學(xué)觀點看，通過金屬材料的標準電極電位可以判斷其腐蝕的傾向，常見的電子金屬材料發(fā)生電化學(xué)遷移的優(yōu)先順序為：Ag>Mo>Pb>Sn>Cu>Zn[8]。因此，當電阻貼裝的焊料為Sn-Pb合金時，在電化學(xué)遷移過程中，Pb比Sn更容易發(fā)生電化學(xué)遷移。在電化學(xué)遷移過程中，在陽極區(qū)主要發(fā)生電極溶解生成金屬離子的反應(yīng)，同時伴有少量氧氣和氯氣的生成，反應(yīng)方程式如下：Pb→Pb2++2e-Sn→Sn2++2e-Sn2+→Sn4++2e-2H2O→4H++O2+4e-2Cl-→Cl2+2e-從上述反應(yīng)過程可知，通過抑制陽極溶解可以改善電化學(xué)遷移的敏感性。首先陽極溶解必須在電解液中發(fā)生，因此避免工作面潮濕顯的尤為重要，而此產(chǎn)品的灌封膠工藝存在缺陷，給潮濕水汽的進入留有空間，提供了電化學(xué)遷移的通道，構(gòu)成了電化學(xué)遷移的必要條件之一。測試電壓可以擴展使用外接電壓，最大電壓可高達2000V。陜西pcb絕緣電阻測試以客為尊

廣州維柯信息技術(shù)有限公司成立于2006年，是一家專業(yè)致力于檢測檢驗實驗室行業(yè)產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)生產(chǎn)、集成銷售為一體的技術(shù)型公司。

SIR系列絕緣電阻測試系統(tǒng)依據(jù)IPC標準進行設(shè)計、制造，具有偏置電壓測試時間任意設(shè)置、多模塊**分組、絕緣電阻測試、漂移電流測試、測試產(chǎn)品評估、環(huán)境試驗參數(shù)監(jiān)控等功能。系統(tǒng)測試可在IPC標準規(guī)定的環(huán)境條件下對試驗樣品進行高效、準確的絕緣電阻測試和漏電流監(jiān)測。測試結(jié)果可通過曲線、表格的形式進行顯示和交互，測試數(shù)據(jù)通過后臺數(shù)據(jù)庫進行存儲和管理，用戶可對已存儲的數(shù)據(jù)進行回放和比較，方便用戶進行數(shù)據(jù)分析和篩選，對測試樣品的分析更加直觀和準確。 湖北智能電阻測試牌子與其它方法比較，SIR的優(yōu)點是除了可偵測局部的污染之外，還可以測量離子與非離子污染物對PCB可靠性的影響。

何謂電化學(xué)遷移。金屬離子在電場的作用下，電路的陽極和陰極之間會形成一個導(dǎo)電信道產(chǎn)生電解腐蝕(Electrolytic Corrosion。樣式如樹枝狀結(jié)構(gòu)生長，造成不同區(qū)域的金屬互相連接，進而導(dǎo)致電路短路。ECM現(xiàn)象好發(fā)于電路板上。造成電化學(xué)遷移(ECM)比較大因素造成ECM形成的比較大因素為「電解質(zhì)層形成」，電解質(zhì)層的形成會產(chǎn)生自由離子進而增加導(dǎo)電率。而會加速電解質(zhì)層形成的原因大多為濕度、溫度、汗水、環(huán)境中的污染物、助焊劑化學(xué)物、板材材料、表面粗糙度…等因素，因此，如何預(yù)防電解質(zhì)層形成極為重要。

CAF測試方法案例:  1、保持測試樣品無污染，做好標記，用無污染手套移動樣品。做好預(yù)先準備，防止短路和開路。清潔后連接導(dǎo)線，連接后再清潔。烘干，在105±2℃下烘烤6小時。進行預(yù)處理，在中立環(huán)境下，保持23±2℃和50±5%的相對濕度至少24h。2、在該測試方法中相對濕度的嚴格控制是關(guān)鍵性的。5%的相對濕度偏差會造成電阻量測結(jié)果有0.5到1.0decade的偏差。在有偏置電壓加載的情況下，一旦水凝結(jié)在測試樣品表面，有可能會造成表面樹枝狀晶體的失效。當某些烤箱的空氣循環(huán)是從后到前的時候，也可能發(fā)現(xiàn)水分。凝結(jié)在冷凝器窗口上的水有可能形成非常細小的水滴**終掉落在樣品表面上。這樣可能造成樹枝狀晶體的生長。這樣的情況必須被排除，確保能夠得到有意義的測試結(jié)果。雖然環(huán)境試驗箱被要求能夠提供并記錄溫度為65±2℃或85±2℃、相對濕度為87+3/-2%RH的環(huán)境，其相對濕度的波動時間越短越好，不允許超過5分鐘。SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：變更助焊劑和/或錫膏。

電子元器件失效分析項目1、元器件類失效電感、電阻、電容：開裂、破裂、裂紋、參數(shù)變化2、器件/模塊失效二極管、三極管、LED燈3、集成電路失效DIP封裝芯片、PGA封裝芯片、SOP/SSOP系列芯片、QFP系列芯片、BGA封裝芯片4、PCB&PCBA焊接失效PCB板面起泡、分層、阻焊膜脫落、發(fā)黑，遷移氧化，腐蝕，開路，短路、CAF短時失效；板面變色，錫面變色，焊盤變色；孔間絕緣性能下降；深孔開裂；爆板等PCBA（ENIG、化鎳沉金、電鍍鎳金、OSP、噴錫板）焊接不良；端子（引腳）上錫不良，表面異物、電遷移、元件脫落等5、DPA分析電阻器/電容器/熱敏電阻器/二極管等電子元器件可靠性驗證服務(wù)評估一家PCB板廠是否符合產(chǎn)品的要求，除了成本考量、工藝技術(shù)評估之外，有更為重要的PCB基板電氣性能評估。湖北智能電阻測試牌子

GWHR-256多通道 SIR/CAF實時監(jiān)控測試系統(tǒng)適用于IPC-TM-650標準，測試速度 20mS/所有通道。陜西pcb絕緣電阻測試以客為尊

SIR和局部萃取的結(jié)果是通過或失敗。判定標準分別基于電路電阻率和萃取液電阻率。為了便于參考，附錄中包含了詳細的結(jié)果。如表1所示，通過被編碼為綠色，失敗被編碼為橙色。結(jié)果顯示了一個清晰的定義：即所有未清洗的測試模塊都沒有通過測試，所有清洗過的測試模塊都通過了測試。事實上，助焊劑殘渣中含有大量的離子，局部萃取試驗很快就超過了電阻率極限。在未清洗板上有幾種離子濃度很高?？偟膩碚f，這是一個非常極端的比較，因為更有可能是部分清洗而不是完全未清洗。這加強了必須清洗使用了水溶性焊錫膏組件的重要性。陜西pcb絕緣電阻測試以客為尊

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