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海南多功能電阻測試以客為尊

來源: 發(fā)布時間:2023-05-20

表面絕緣電阻(SIR)IPC-TM-650方法定義了在高濕度環(huán)境下表面絕緣電阻的測試條件。SIR測試在40°C和相對濕度為90%的箱體里進(jìn)行。樣板的制備和ECM測試一樣,都是依據(jù)方法制備(如圖1)。***版本的測試要求規(guī)定每20分鐘要檢查一次樣板。在七天的測試中,不同模塊之間的表面絕緣電阻值衰減必須少于10Ohms,但是要排除**開始24小時的穩(wěn)定時間。電壓是恒定不變的。這和ECM測試在很多方面不一樣。兩者的不同點(diǎn)是:持續(xù)時間、測試箱體條件和頻繁測量數(shù)據(jù)的目的。樣板同樣需要目測檢查枝晶生長是否超過間距的20%和是否有任何腐蝕引起的變色問題。GWHR-256多通道 SIR/CAF實(shí)時監(jiān)控測試系統(tǒng)適用于IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn),測試速度 20mS/所有通道。海南多功能電阻測試以客為尊

電阻測試

過程控制方法的討論J-STD-001文件定義了焊接電氣和電子組件的要求。第8節(jié)討論了清洗過程的要求和電化學(xué)可靠性相關(guān)的測試。本節(jié)參考了幾種測試方法,這些方法可用于評估印刷電路板表面什么樣的離子含量可以降低電阻值。它還包括用戶和供應(yīng)商同意的方法選項(xiàng)。TM-650方法提供了三種過程控制方法,即利用溶劑萃取物的電阻率檢測和測量可電離表面污染物,通常稱為ROSE測試。溶劑萃取物的電阻率(ROSE)這種測試方法已經(jīng)成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)幾十年了。然而,這一方法近年來在一些發(fā)表的論文中,受到了越來越多的研究。加強(qiáng)監(jiān)測的明顯原因是:在某些情況下,這種測試方法已被確定與SIR的結(jié)果相***。除了正在進(jìn)行的討論內(nèi)容之外,這種測試對于過程控制來說可能是不切實(shí)際和費(fèi)力的。這增加了尋找新方法的動力,這些新方法比整板萃取更快,操作規(guī)模更小。江蘇pcb離子遷移絕緣電阻測試系統(tǒng)解決方案SIR表面絕緣電阻測試的目的之一:使用新色敷形涂料或工藝。

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電子元器件失效分析項(xiàng)目1、元器件類失效電感、電阻、電容:開裂、破裂、裂紋、參數(shù)變化2、器件/模塊失效二極管、三極管、LED燈3、集成電路失效DIP封裝芯片、PGA封裝芯片、SOP/SSOP系列芯片、QFP系列芯片、BGA封裝芯片4、PCB&PCBA焊接失效PCB板面起泡、分層、阻焊膜脫落、發(fā)黑,遷移氧化,腐蝕,開路,短路、CAF短時失效;板面變色,錫面變色,焊盤變色;孔間絕緣性能下降;深孔開裂;爆板等PCBA(ENIG、化鎳沉金、電鍍鎳金、OSP、噴錫板)焊接不良;端子(引腳)上錫不良,表面異物、電遷移、元件脫落等5、DPA分析電阻器/電容器/熱敏電阻器/二極管等電子元器件可靠性驗(yàn)證服務(wù)

    類型1~2000V通道數(shù)16-256測試組數(shù)1-16組工作時間1-9999小時偏置電壓1-2000VDC(步進(jìn))測試電壓1-2000VDC(步進(jìn))電阻測量范圍1x104-1x1014Ω電阻測量精度1x104-1x1010Ω≤±2%1x1010-1x1011Ω≤±5%1x1011-1x1014Ω≤20%測試間隔時間1-600分鐘測試速度20mS/所有通道測試電壓穩(wěn)定時間1-600秒(可設(shè)置)高阻判定閥值1x106-109Ω短路保護(hù)電流閥值5–500uA保護(hù)電阻1MΩ測試電纜線材耐高溫特氟綸線(≧1014Ω,200℃)長度標(biāo)配,office軟件、數(shù)據(jù)庫GWHR-256產(chǎn)品優(yōu)勢:1、精度高:優(yōu)于同業(yè)產(chǎn)品;2、測試速度快:20ms/所有通道;3、結(jié)構(gòu)、配置靈活:板卡設(shè)計(jì),可選擇16路*N(1≥N≤16);4、測試配置靈活:每組板卡可設(shè)置不同的測試電壓,可同時完成多任務(wù)測試;5、容錯機(jī)制強(qiáng):任何一組板卡發(fā)生故障不影響其它通道的正常測試;6、接口友好:軟件可定制,或開放數(shù)據(jù)接口,或接入實(shí)驗(yàn)室LIMS系統(tǒng);7、操作方便:充分考慮實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用場景,方便工程師實(shí)施工作。 多通道導(dǎo)通電阻實(shí)時監(jiān)控測試系統(tǒng),可監(jiān)測溫度范圍:-70℃-200℃,精度± 1℃。

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在96個小時的靜置時間后,測試電壓和偏置電壓的極性必須是始終一致的。在整個測試過程中,建議每24到100個小時需要換用另外的電阻檢測器,確保測試電壓和偏置電壓的極性始終一致。在電阻測量過程中,為了保證測試的準(zhǔn)確性,如果觀察到周期性的電阻突降,也應(yīng)該被算作一次失效。因?yàn)殛枠O導(dǎo)電絲是很細(xì)的,很容易被破壞掉。當(dāng)50%的部分已經(jīng)失效了,測試即可停止。當(dāng)CAF發(fā)生時,電阻偏小,施加到CAF失效兩端的電壓會下降。當(dāng)測試網(wǎng)絡(luò)的阻值接近限流電阻的阻值時,顯得尤為明顯。所以在整個測試過程中,并不需要調(diào)整電壓。9、500個小時的偏置電壓后(一共596個小時),像之前一樣重新進(jìn)行絕緣電阻的測量。10、在500小時的偏壓加載后,可以進(jìn)行額外的T/H/B條件。然而,**少要進(jìn)行500小時加載偏置電壓的測試,來作為CAF測試的結(jié)果之一。SIR測試參考標(biāo)準(zhǔn):JIS Z 3197 Test methods for soldering fluxes釬焊熔劑的試驗(yàn)方法。浙江離子遷移絕緣電阻測試以客為尊

SIR表面絕緣阻抗測試,可通過加速溫濕度的變化,測量測試在特定時間內(nèi)電流的變化。海南多功能電阻測試以客為尊

可靠性試驗(yàn)中,有一項(xiàng),叫做高加速應(yīng)力試驗(yàn)(簡稱HAST),主要是在測試IC封裝體對溫濕度的抵抗能力,藉以確保產(chǎn)品可靠性。這項(xiàng)試驗(yàn)方式是需透過外接電源供應(yīng)器,將DC電壓源送入高壓鍋爐機(jī)臺設(shè)備內(nèi),再連接到待測IC插座(Socket)與測試版(HASTboard),進(jìn)行待測IC的測試。然而這項(xiàng)試驗(yàn),看似簡單,但在宜特20多年的可靠性驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)中,卻發(fā)現(xiàn)客戶都會遇到一些難題需要克服。特別是芯片應(yīng)用日益復(fù)雜,精密度不斷提升,芯片采取如球柵數(shù)組封裝(Ball Grid Array,簡稱BGA)和芯片尺寸構(gòu)裝(Chip Scale package,簡稱CSP)封裝比例越來越高,且錫球間距也越來越小,在執(zhí)行HAST時,非常容易有電化學(xué)遷移(簡稱ECM)現(xiàn)象的產(chǎn)生,造成芯片于可靠性實(shí)驗(yàn)過程中發(fā)生電源短路異常。海南多功能電阻測試以客為尊

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