剖面結構觀察通過SEM觀察失效電阻鑲樣的橫截面，如圖4所示。由圖4可發(fā)現(xiàn)：電阻一端外電極有一個明顯的腐蝕凹坑，這是由電化學反中陽極溶解所產(chǎn)生的，腐蝕形態(tài)主要為點蝕。根據(jù)文獻[5]報道，在電解液中存在Cl-的電化學過程中，陽極表面的鈍化膜易溶解于含Cl-的溶液中，或Cl-直接滲透陽極表面的鈍化膜，造成鈍化膜開裂或形成微孔誘發(fā)局部腐蝕，**終形成點蝕坑的腐蝕形貌。電化學遷移失效復現(xiàn)根據(jù)失效分析，得出離子、潮氣及電場為失效的敏感因子，故設計故障復現(xiàn)試驗。將樣品分為兩組，1000h潮熱加電實驗。電阻漂移指電阻器所表現(xiàn)的電阻值，每經(jīng)過1000小時的老化測試之后，其劣化的百分比數(shù)值。浙江制造電阻測試以客為尊

表面絕緣電阻（SIR）IPC-TM-650方法定義了在高濕度環(huán)境下表面絕緣電阻的測試條件。SIR測試在40°C和相對濕度為90%的箱體里進行。樣板的制備和ECM測試一樣，都是依據(jù)方法制備（如圖1）。***版本的測試要求規(guī)定每20分鐘要檢查一次樣板。在七天的測試中，不同模塊之間的表面絕緣電阻值衰減必須少于10Ohms，但是要排除**開始24小時的穩(wěn)定時間。電壓是恒定不變的。這和ECM測試在很多方面不一樣。兩者的不同點是：持續(xù)時間、測試箱體條件和頻繁測量數(shù)據(jù)的目的。樣板同樣需要目測檢查枝晶生長是否超過間距的20%和是否有任何腐蝕引起的變色問題。湖南pcb離子遷移絕緣電阻測試廠家供應PCB/PCBA絕緣失效分析導通電阻測試系統(tǒng)。

可靠性試驗中，有一項，叫做高加速應力試驗(簡稱HAST)，主要是在測試IC封裝體對溫濕度的抵抗能力，藉以確保產(chǎn)品可靠性。這項試驗方式是需透過外接電源供應器，將DC電壓源送入高壓鍋爐機臺設備內(nèi)，再連接到待測IC插座(Socket)與測試版(HASTboard)，進行待測IC的測試。然而這項試驗，看似簡單，但在宜特20多年的可靠性驗證經(jīng)驗中，卻發(fā)現(xiàn)客戶都會遇到一些難題需要克服。特別是芯片應用日益復雜，精密度不斷提升，芯片采取如球柵數(shù)組封裝(Ball Grid Array，簡稱BGA)和芯片尺寸構裝(Chip Scale package，簡稱CSP）封裝比例越來越高，且錫球間距也越來越小，在執(zhí)行HAST時，非常容易有電化學遷移(簡稱ECM）現(xiàn)象的產(chǎn)生，造成芯片于可靠性實驗過程中發(fā)生電源短路異常。

焊點助焊劑(Flux)清潔與否，將影響ECM發(fā)生多寡IC芯片封裝成BGA后，于植球時會使用助焊劑(Flux)確保兩種不同的金屬或合金連接順利。宜特可靠性驗證實驗室就觀察到，F(xiàn)lux工藝后，若沒有進行清潔動作，不僅殘留物將阻礙Underfill流動路徑(圖四)，導致填充膠無法填滿芯片底部，造成許多的氣泡(延伸閱讀:如何利用真空壓力烤箱消滅UnderfillVoid)，更會加劇ECM的發(fā)生?？煽啃则炞C實驗室，特別做了兩項實驗設計(DOE)，實驗條件套用HAST常見的溫度:130°C/濕度:85%RH，使用助焊劑為坊間常見免清洗型助焊劑。***項DOE樣品不做助焊劑清潔(Flux clean)，第二項DOE樣品做助焊劑清潔(Flux Clean)，DOE結果可清楚看到，未做Flux Clean的樣品，出現(xiàn)了ECM現(xiàn)象(圖五(左))，而有做Flux Clean的樣品，盡管同樣出現(xiàn)ECM現(xiàn)象(圖五(右))，但非常細微。SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：基于可靠性的產(chǎn)品標定。

ROSE是用2-丙醇和水溶液，通過手工、動態(tài)和靜態(tài)三種方法萃取板表面的任何殘留物。通常是將整個板子浸入溶液中，然后測量這種萃取物的電阻率，測量值由板子表面所有可溶性離子種類的離子含量決定。每種萃取方法在如何準確地實現(xiàn)這一過程上各不相同。通常，**測試電阻率是不夠的，因為它不能區(qū)分是哪些離子導致萃取電阻率下降。為了評估哪些離子存在，必須進行額外的離子色譜檢測。通過允許操作人員從過程中識別離子含量的來源，來完成測試。此外，過程控制從組裝工藝的開始就要進行，線路板和元器件的進廠清潔度與組裝的**終清潔度同樣重要。這也可以通過一種能夠在較小規(guī)模上從表面萃取的測試方法更有效地實現(xiàn)。測試電壓可在1.0-500V(2000V)之間以0.1V步進任意可調(diào)。浙江制造電阻測試以客為尊

接口友好：軟件可定制，或開放數(shù)據(jù)接口，或接入實驗室LIMS系統(tǒng)。浙江制造電阻測試以客為尊

表面電子組件的電化學遷移的發(fā)生機理取決于四個因素：銅、電壓、濕度和離子種類。當環(huán)境中的濕氣在電路板上形成水滴時，能夠與表面上的任何離子相互作用，使離子沿著電路板表面移動。離子與銅發(fā)生反應，它們在電壓的作用下，被推動著在銅電路之間遷移。這通常被總結為一系列步驟：水吸附、陽極金屬溶解或離子生成、離子積累、離子遷移到陰極和金屬枝晶狀生長。線路板表面的每一種材料都有可能是電遷移產(chǎn)生的影響因素：無論是線路板材料和阻焊層、元器件的清潔度，還是制板工藝或組裝工藝產(chǎn)生的任何殘留物（包括助焊劑殘留物）。由于這種失效機制是動態(tài)變化的，理想狀況是對每種設計和裝配都進行測試。但這是不可行的。這就提出了一個問題：如何比較好地描述一個組件的電化學遷移傾向。浙江制造電阻測試以客為尊

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