幾十年來，行業(yè)標準一直認為SIR測試是比較好的方法。然而，在實踐中，這種方法有一些局限性。首先，它是在標準梳狀測試樣板上進行的，而不是實際的組裝產品。根據不同的PCB表面處理、回流工藝條件、處理工序等，需要進行**的測試設置。而且測試方法的選擇，可能需要組裝元器件，也可能不需要。由于和助焊劑分類有關，這些因素的標準化是區(qū)分可比較的助焊劑類別的關鍵。另一方面，工藝的優(yōu)化和控制可能會遺漏一些關鍵的失效來源。其次，由于組件處于生產過程中，無法實時收集結果。根據測試方法的不同，測試時間**少為72小時，**多為28天，這使得測試對于過程控制來說太長了。從而促使制造商尋求能快速有效地表征電化學遷移傾向的測試方法，以控制組裝工藝。SIR表面絕緣阻抗測試，可通過加速溫濕度的變化，測量測試在特定時間內電流的變化。陜西電阻測試銷售廠家

測量電阻。采用50V的直流偏置電壓，用100V的測試電壓測試每塊板的菊花鏈網絡的絕緣電阻前至少充電60S的時間。偏置電壓的極性和測試電壓的極性必須隨時保持一致。4、在初始的絕緣電阻測量后關閉測試系統(tǒng)，使樣品在65±2℃或85±2℃、相對濕度為87+3/-2%RH、無偏壓的環(huán)境下靜置96個小時（±30分鐘）。96個小時（±30分鐘）的靜置期后，在每個菊花鏈網絡和地之間測試絕緣電阻。5、確認所有的測試樣品的連接是有效的，每個測試電路對應適當的限流電阻。然后將測試板與電源相連開始進行T/H/B部分的CAF測試。廣州維柯信息技術有限公司的高低阻（CAF/TCH）測試系統(tǒng)可以做到湖北銷售電阻測試操作印刷電路板的電極之間會出現離子轉移，出現絕緣劣化的現象。通常發(fā)生在PCB基板中。

CAF形成過程：1、常規(guī)FR4 P片是由玻璃絲編輯成玻璃布，然后涂環(huán)氧樹脂半固化后制成；2、樹脂與玻纖之間的附著力不足，或含浸時親膠性不良，兩者之間容易出現間隙；3、鉆孔等機械加工過程中，由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對樹脂的粘合力進一步破壞；4、距離較近的兩孔若電勢不同，則正極部分銅離子在電壓驅動下逐漸向負極遷移。CAF產生的原因：1、原料問題1) 樹脂身純度不良，如雜質太多而招致附著力不佳 ；2) 玻纖束之表面有問題，如耦合性不佳，親膠性不良 ；3) 樹脂之硬化劑不良，容易吸水 ；4) 膠片含浸中行進速度太快；常使得玻纖束中應有的膠量尚未全數充實填飽  造成氣泡殘存。

銅鏡和銅板腐蝕測試了助焊劑或者助焊劑殘留物里面離子之間的反應分別對電化學遷移的潛在影響。***，鹵化物含量測量表明了助焊劑中多少的離子來自鹵離子。需要注意的是這是有別于無鹵和低鹵助焊劑的要求。也需要提供附加測量值，比如助焊劑黏度、酸值固體物含量等根據J-STD-004定義的附加測試方法的測試結果。當供應商提供了助焊劑活性等級，相當于給了工程師一個規(guī)格，這個規(guī)格定義了在標準條件下助焊劑的表現如何，這其中包括了指定的溫度循環(huán)和測試板。這有別于在特定設計和工藝中認證助焊劑。某些助焊劑等級的測試方法可以修改，以適應其設計特性。但是這些修改可能改變預期的結果，并且會影響到測試合格/失敗的極限。測試電壓可在1.0-500V(2000V)之間以0.1V步進任意可調。

電化學遷移是PCB組件常見的失效模式。無論是在設計過程開發(fā)階段，還是在生產過程、控制過程中，都需要充分的測試。在電子組裝行業(yè)，有許多可用的方法可以來評估組件表面的電化學遷移傾向。根據行業(yè)標準測試將繼續(xù)為SIR。這是因為該測試**接近組件的正常使用壽命中導致電化學遷移的條件，而且它考慮了所有促進電化學遷移機制的四個因素之間的相互作用。當測試集中在一個或一些因素上時，例如測試離子含量，它們可能表明每個組件上離子種類的變化，但它們不能直接評估電化學遷移的傾向。在銅、電壓、濕度和離子含量之間的相互作用中存在著一些關鍵因素，電解會導致枝晶生長，這將繼續(xù)推動測試的最佳實踐朝著直接測試表面絕緣電阻的方向發(fā)展。**重要的是將SIR測試的條件盡可能地與操作條件相匹配。一旦裝配過程得到驗證和認可，局部萃取和離子色譜測試等工具和方法在維持離子含量水平以及在確定來料和工藝控制的變化方面都是有用的。根據客戶實際需求定制，比如接入對應ERP系統(tǒng)。貴州直銷電阻測試訂做價格

維柯多通道導通電阻實時監(jiān)控測試系統(tǒng) GWLR256與冷熱沖擊試驗箱配合使用，用于產品導通（低 阻）性能驗證。陜西電阻測試銷售廠家

ROSE是用2-丙醇和水溶液，通過手工、動態(tài)和靜態(tài)三種方法萃取板表面的任何殘留物。通常是將整個板子浸入溶液中，然后測量這種萃取物的電阻率，測量值由板子表面所有可溶性離子種類的離子含量決定。每種萃取方法在如何準確地實現這一過程上各不相同。通常，**測試電阻率是不夠的，因為它不能區(qū)分是哪些離子導致萃取電阻率下降。為了評估哪些離子存在，必須進行額外的離子色譜檢測。通過允許操作人員從過程中識別離子含量的來源，來完成測試。此外，過程控制從組裝工藝的開始就要進行，線路板和元器件的進廠清潔度與組裝的**終清潔度同樣重要。這也可以通過一種能夠在較小規(guī)模上從表面萃取的測試方法更有效地實現。陜西電阻測試銷售廠家

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