設(shè)計(jì)特征和工藝驗(yàn)證對于準(zhǔn)備制造一個(gè)新的PCB組件非常關(guān)鍵。這將包括調(diào)查來料、開發(fā)適當(dāng)?shù)暮附庸に噮?shù)、并**終敲定一個(gè)經(jīng)過很多步驟驗(yàn)證的典型的PCB組件。這將花費(fèi)比用于驗(yàn)證每個(gè)組裝過程多得多的時(shí)間。本文將重點(diǎn)討論工藝驗(yàn)證步驟中應(yīng)該進(jìn)行的測試。助焊劑特性測試IPC要求焊接用的所有助焊劑都按照J(rèn)-STD-004（目前在B版中)_進(jìn)行分類。這份標(biāo)準(zhǔn)概述了助焊劑的基本性能要求和用于描述助焊劑在焊接過程中和組裝后在環(huán)境中與銅電路的反應(yīng)的行業(yè)標(biāo)測試方法。一旦經(jīng)過測試，就可以使用諸如“ROL0”之類的代碼對助焊劑進(jìn)行分類。該代碼表示助焊劑基礎(chǔ)成分、活性水平和鹵化物的存在。以ROL0為例，它表示：助焊劑是松香基，低活性等級(jí)，此助焊劑不含鹵化物。有幾種測試方法有助于這一評級(jí)，其中許多電化學(xué)可靠性測試方法都適用于助焊劑。(注:對于J-STD-004B中規(guī)定的錫膏助焊劑或含芯焊錫線的助焊劑，有些方法可能略有不同)。系統(tǒng)測試可在IPC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的環(huán)境條件下對試驗(yàn)樣品進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的絕緣電阻測試和漏電流監(jiān)測！湖南電阻測試訂做價(jià)格

金屬離子在陰極沉積過程在陰極區(qū)，陽極溶解生成的金屬離子（主要為錫離子和鉛離子）在電場的作用下，在電解液中遷移到陰極得到電子直接生成金屬單質(zhì)；或者與陰極生成的氫氧根離子相遇而生成氫氧化物的沉淀物，氫氧化物的沉淀物發(fā)生脫水分解為氧化物，氧化物繼續(xù)還原為金屬單質(zhì)。伴隨著枝晶的生長過程，陰極區(qū)還發(fā)生的反應(yīng)為電解質(zhì)中溶解氧氣的還原反應(yīng)及水的還原反應(yīng)，反應(yīng)方程式如下：Pb2++2e-→PbSn2++2e-→SnSn4++4e-→SnO2+2H2O+4e-→4OH-2H2O+2e-→H2+2OH-Pb2++2OH-→Pb(OH)2→PbO+H2OSn2++2OH-→Sn(OH)2→SnO+H2OSn4++4OH-→Sn(OH)4→SnO2+2H2O為建立可抑制電化學(xué)遷移中陰極還原沉積過程，可能的有效途徑為可以在陰極表面添加不同的活性劑，使陰極沉積物由樹枝狀結(jié)構(gòu)變?yōu)榉稚⒃陉帢O表面，由此可有效避免由樹枝狀枝晶的生長而造成的短路失效。江西智能電阻測試直銷價(jià)多通道導(dǎo)通電阻實(shí)時(shí)監(jiān)控測試系統(tǒng)，可監(jiān)測溫度范圍：-70℃-200℃，精度± 1℃。

PCB/PCBA絕緣失效失效機(jī)理絕緣電阻是表征PCB絕緣性能的一個(gè)簡單而且容易測量的指標(biāo)，絕緣失效是指絕緣電阻減小。一般,影響絕緣電阻的因素有溫度、濕度、電場強(qiáng)度以及樣品處理等。絕緣失效通?？赡馨l(fā)生在PCB表面或者內(nèi)部,前者多見于電化學(xué)遷移(ECM)或化學(xué)腐蝕,后者則多見于導(dǎo)電陽極絲(CAF)。1、電化學(xué)遷移(ECM)電化學(xué)遷移是在直流電壓的影響下發(fā)生的離子運(yùn)動(dòng)。在潮濕條件下,金屬離子會(huì)在陽極形成,并向陰極遷移(見圖6.1),形成枝晶。當(dāng)枝晶連接兩種導(dǎo)體時(shí),便造成了短路,而且枝晶會(huì)因電流驟增而發(fā)生熔斷。1、電化學(xué)遷移(ECM)電化學(xué)遷移是在直流電壓的影響下發(fā)生的離子運(yùn)動(dòng)。在潮濕條件下,金屬離子會(huì)在陽極形成,并向陰極遷移(見圖6.1),形成枝晶。當(dāng)枝晶連接兩種導(dǎo)體時(shí),便造成了短路,而且枝晶會(huì)因電流驟增而發(fā)生熔斷。2、導(dǎo)電陽極絲(CAF)目前公認(rèn)的CAF成因是銅離子的電化學(xué)遷移隨著銅鹽的沉積。在高溫高濕條件下,PCB內(nèi)部的樹脂和玻纖之間的附力劣化,促成玻纖表面的硅烷偶聯(lián)劑產(chǎn)生水解,樹脂和玻纖分離并形成可供離子遷移的通道。

助焊劑等級(jí)分類所有的測試完成后，編輯L、M和H的測試數(shù)據(jù)，所有測試數(shù)據(jù)的比較高值決定助焊劑的等級(jí)。例如，一款助焊劑的活性等級(jí)要定為L，就需要五項(xiàng)測試中每個(gè)結(jié)果都是L_才可以。每個(gè)測試從不同的角度來量化電遷移的傾向性。ECM和SIR測試**接近組裝產(chǎn)品在使用壽命時(shí)間里**容易產(chǎn)生電化學(xué)遷移的情況。它們都是在更高的溫濕度下進(jìn)行加速測試，并且發(fā)展成為表明可靠性的一種標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)前SIR測試方法擅長用標(biāo)準(zhǔn)化的方式測試電化學(xué)遷移的傾向性。這種測試更接近真實(shí)失效機(jī)理。由于監(jiān)測頻率的關(guān)系，這種測試能夠捕捉到絕緣電阻的波動(dòng)。這種波動(dòng)可能表示枝晶形成然后又溶解了。這就可以不依賴于災(zāi)難性故障來指示潛在的問題。SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：考核裸板供應(yīng)商資質(zhì)。

測量電阻。采用50V的直流偏置電壓，用100V的測試電壓測試每塊板的菊花鏈網(wǎng)絡(luò)的絕緣電阻前至少充電60S的時(shí)間。偏置電壓的極性和測試電壓的極性必須隨時(shí)保持一致。4、在初始的絕緣電阻測量后關(guān)閉測試系統(tǒng)，使樣品在65±2℃或85±2℃、相對濕度為87+3/-2%RH、無偏壓的環(huán)境下靜置96個(gè)小時(shí)（±30分鐘）。96個(gè)小時(shí)（±30分鐘）的靜置期后，在每個(gè)菊花鏈網(wǎng)絡(luò)和地之間測試絕緣電阻。5、確認(rèn)所有的測試樣品的連接是有效的，每個(gè)測試電路對應(yīng)適當(dāng)?shù)南蘖麟娮琛Ｈ缓髮y試板與電源相連開始進(jìn)行T/H/B部分的CAF測試。廣州維柯信息技術(shù)有限公司的高低阻（CAF/TCH）測試系統(tǒng)可以做到表面絕緣電阻（SIR）測試可以用來評估金屬導(dǎo)體之間短路或者電流泄露造成的問題。湖南供應(yīng)電阻測試發(fā)展

導(dǎo)電陽極絲CAF的增加會(huì)使板子易吸附水汽，將會(huì)造成環(huán)氧樹脂與玻璃纖維的表面分離。湖南電阻測試訂做價(jià)格

銅鏡和銅板腐蝕測試了助焊劑或者助焊劑殘留物里面離子之間的反應(yīng)分別對電化學(xué)遷移的潛在影響。***，鹵化物含量測量表明了助焊劑中多少的離子來自鹵離子。需要注意的是這是有別于無鹵和低鹵助焊劑的要求。也需要提供附加測量值，比如助焊劑黏度、酸值固體物含量等根據(jù)J-STD-004定義的附加測試方法的測試結(jié)果。當(dāng)供應(yīng)商提供了助焊劑活性等級(jí)，相當(dāng)于給了工程師一個(gè)規(guī)格，這個(gè)規(guī)格定義了在標(biāo)準(zhǔn)條件下助焊劑的表現(xiàn)如何，這其中包括了指定的溫度循環(huán)和測試板。這有別于在特定設(shè)計(jì)和工藝中認(rèn)證助焊劑。某些助焊劑等級(jí)的測試方法可以修改，以適應(yīng)其設(shè)計(jì)特性。但是這些修改可能改變預(yù)期的結(jié)果，并且會(huì)影響到測試合格/失敗的極限。湖南電阻測試訂做價(jià)格

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