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江西多功能電阻測試發(fā)展

來源: 發(fā)布時間:2023-05-24

什么是PCB/PCBA絕緣失效?PCB/PCBA絕緣失效是指電介質(zhì)在電壓作用下會產(chǎn)生能量損耗,這種損耗很大時,原先的電能轉(zhuǎn)化為熱能,使電介質(zhì)溫度升高,絕緣老化,甚至使電介質(zhì)熔化、燒焦,終喪失絕緣性能而發(fā)生熱擊穿。電介質(zhì)的損耗是衡量其絕緣性能的重要指標(biāo),電介質(zhì)即絕緣材料,是電氣設(shè)備、裝置中用來隔離存在不同點位的導(dǎo)體的物質(zhì),通過各類導(dǎo)體間的絕緣隔斷功能控制電流的方向。PCB/PCBA絕緣失效的表征電介質(zhì)長期受到點場、熱能、機(jī)械應(yīng)力等的破壞。在電場的作用下,電介質(zhì)會發(fā)生極化、電導(dǎo)、耗損和擊穿等現(xiàn)象,這些現(xiàn)象的相關(guān)物理參數(shù)可以用相對介電系數(shù)、電導(dǎo)率、介質(zhì)損耗因數(shù)、擊穿電壓來表征。測量離子與非離子污染物對PCB可靠性的影響,其效果遠(yuǎn)比其它方法(如清潔度試驗、鉻酸銀試驗等)有效方便。江西多功能電阻測試發(fā)展

電阻測試

可靠性研究的兩大內(nèi)容就是失效分析和可靠性測試(包括破壞性實驗)。兩者之間是相互影響和相互制約的。電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ),元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。因此,必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作,通過分析確定失效機(jī)理,找出失效原因,反饋給設(shè)計、制造和使用,共同研究和實施糾正措施,提高電子元器件的可靠性。電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機(jī)理,確認(rèn)結(jié)果的失效原因,提出改進(jìn)設(shè)計和制造工藝的建議,防止失效的重復(fù)出現(xiàn),提高元器件可靠性。江蘇離子遷移絕緣電阻測試售后服務(wù)表面絕緣電阻(SIR)被用來評估污染物對組裝件可靠性的影響。

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局部萃取法會把板子表面所有殘留離子都溶解。電路板上離子材料的常見來源是多種多樣的,包括電路板制造和電鍍殘留物、人機(jī)交互殘留物、助焊劑殘留物等。這包括有意添加的化學(xué)物質(zhì)和無意的污染??紤]到這一點,每當(dāng)遇到不可接受的結(jié)果時,這種方法就被用來調(diào)查在過程和材料清單中發(fā)生了什么變化。在流程開發(fā)過程中,應(yīng)該定義一個“正?!钡慕Y(jié)果范圍,但是當(dāng)結(jié)果超出預(yù)期范圍時,可能會有許多潛在的原因。使用類似SIR測試模塊的68針LCC。這種設(shè)計有足夠的熱量,允許一個范圍內(nèi)的回流曲線。元件的高度和底部端子**了一個典型的組裝案例,其中助焊劑殘留物和其他污染物可以被截留在元件底部。在局部萃取過程中,噴嘴比組件小得多,且能滿足組件與板的高度差。

SIR和局部萃取的結(jié)果是通過或失敗。判定標(biāo)準(zhǔn)分別基于電路電阻率和萃取液電阻率。為了便于參考,附錄中包含了詳細(xì)的結(jié)果。如表1所示,通過被編碼為綠色,失敗被編碼為橙色。結(jié)果顯示了一個清晰的定義:即所有未清洗的測試模塊都沒有通過測試,所有清洗過的測試模塊都通過了測試。事實上,助焊劑殘渣中含有大量的離子,局部萃取試驗很快就超過了電阻率極限。在未清洗板上有幾種離子濃度很高??偟膩碚f,這是一個非常極端的比較,因為更有可能是部分清洗而不是完全未清洗。這加強(qiáng)了必須清洗使用了水溶性焊錫膏組件的重要性。SIR測試對象:PCB軟板、助焊劑、清洗劑 、錫膏、錫渣還原劑。

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在96個小時的靜置時間后,測試電壓和偏置電壓的極性必須是始終一致的。在整個測試過程中,建議每24到100個小時需要換用另外的電阻檢測器,確保測試電壓和偏置電壓的極性始終一致。在電阻測量過程中,為了保證測試的準(zhǔn)確性,如果觀察到周期性的電阻突降,也應(yīng)該被算作一次失效。因為陽極導(dǎo)電絲是很細(xì)的,很容易被破壞掉。當(dāng)50%的部分已經(jīng)失效了,測試即可停止。當(dāng)CAF發(fā)生時,電阻偏小,施加到CAF失效兩端的電壓會下降。當(dāng)測試網(wǎng)絡(luò)的阻值接近限流電阻的阻值時,顯得尤為明顯。所以在整個測試過程中,并不需要調(diào)整電壓。9、500個小時的偏置電壓后(一共596個小時),像之前一樣重新進(jìn)行絕緣電阻的測量。10、在500小時的偏壓加載后,可以進(jìn)行額外的T/H/B條件。然而,**少要進(jìn)行500小時加載偏置電壓的測試,來作為CAF測試的結(jié)果之一。測試電壓可在1.0-500V(2000V)之間以0.1V步進(jìn)任意可調(diào)。江蘇離子遷移絕緣電阻測試售后服務(wù)

多通道導(dǎo)通電阻實時監(jiān)控測試系統(tǒng),可監(jiān)測溫度范圍:-70℃-200℃,精度± 1℃。江西多功能電阻測試發(fā)展

幾十年來,行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)一直認(rèn)為SIR測試是比較好的方法。然而,在實踐中,這種方法有一些局限性。首先,它是在標(biāo)準(zhǔn)梳狀測試樣板上進(jìn)行的,而不是實際的組裝產(chǎn)品。根據(jù)不同的PCB表面處理、回流工藝條件、處理工序等,需要進(jìn)行**的測試設(shè)置。而且測試方法的選擇,可能需要組裝元器件,也可能不需要。由于和助焊劑分類有關(guān),這些因素的標(biāo)準(zhǔn)化是區(qū)分可比較的助焊劑類別的關(guān)鍵。另一方面,工藝的優(yōu)化和控制可能會遺漏一些關(guān)鍵的失效來源。其次,由于組件處于生產(chǎn)過程中,無法實時收集結(jié)果。根據(jù)測試方法的不同,測試時間**少為72小時,**多為28天,這使得測試對于過程控制來說太長了。從而促使制造商尋求能快速有效地表征電化學(xué)遷移傾向的測試方法,以控制組裝工藝。江西多功能電阻測試發(fā)展

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