產(chǎn)品可靠性系統(tǒng)解決方案1、可靠性試驗方案定制2、可靠性企標(biāo)制定與輔導(dǎo)3、壽命評價及預(yù)估4、可靠性競品分析5、產(chǎn)品評測6、器件質(zhì)量提升二、常規(guī)環(huán)境與可靠性項目檢測方法1、電子元器件環(huán)境可靠性高/低溫試驗、溫濕度試驗、交變濕熱試驗、冷熱沖擊試驗、快速溫度變化試驗、鹽霧試驗、低氣壓試驗、高壓蒸煮（HAST）、CAF試驗、氣體腐蝕試驗、防塵防水/IP等級、UV/氙燈老化/太陽輻射等。2、電子元器件機(jī)械可靠性振動試驗、沖擊試驗、碰撞試驗、跌落試驗、三綜合試驗、包裝運輸試驗/ISTA等級、疲勞壽命試驗、插拔力試驗。3、電氣性能可靠性耐電壓、擊穿電壓、絕緣電阻、表面電阻、體積電阻、介電強(qiáng)度、電阻率、導(dǎo)電率、溫升測試等。實現(xiàn)多通道電流同時采集，實時監(jiān)控測試樣品離子和材料絕緣劣化過程。湖北離子遷移絕緣電阻測試以客為尊

此外，失效電阻表面還存在少量的乙酸根離子(CH3COO-)，由于工藝生產(chǎn)中引入的有機(jī)弱酸減小了溶液的pH、提高了溶液的導(dǎo)電率，促進(jìn)了金屬陽極的溶解過程，加大金屬陽離子的濃度而提升枝晶的生長速率，造成了電阻的短路失效。從表1離子色譜結(jié)果可以得出原工藝中生產(chǎn)使用的SnPb焊料存在較高的氯離子（Cl-），說明SnPb焊料中的助焊劑中存在較高的氯離子，加速了電阻表面發(fā)生焊料的電化學(xué)遷移。參考國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)表面絕緣電阻手冊IPC-TM-6502.3.28.2[4]，“/”表示未檢出，其含量低于方法檢出限，方法檢出限為0.003mg/cm2。貴州國內(nèi)電阻測試批量定制摒棄老的設(shè)備系統(tǒng)集成觀念！

避免氯離子、溴離子、硝酸根及硫酸根等離子殘留，這些離子的殘留能加速陽極金屬的溶解或者引發(fā)電解質(zhì)的形成。在實際生產(chǎn)中，要進(jìn)行適當(dāng)?shù)暮负笄逑矗苊馀c金屬離子電化學(xué)遷移相關(guān)的助焊劑成分、清洗工藝等引入的臟污和離子等有害物質(zhì)的殘留。通過改變焊料合金的組分來提升自身的耐腐蝕性，如合金化Cu、Cr等耐腐蝕性元素；或使陽極表面形成一層致密的鈍化膜，從而降低電化學(xué)遷移過程中陽極的溶解速率，但是可能會導(dǎo)致生產(chǎn)時回流焊參數(shù)變化等事項，需要對生產(chǎn)工藝進(jìn)行重新評估。

為SAC305開發(fā)了加熱曲線，其熔點范圍為217–220°C。針對相似的工藝窗口的四種回流曲線，分別為標(biāo)準(zhǔn)回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線，以及延長冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所示的爐溫曲線是由一臺爐溫測試儀測試的回流爐的曲線，和由電偶測量的返工臺的曲線。返修工位曲線升溫時間更短，為了便于峰位和TAL的比較，對溫度曲線進(jìn)行了輕微的偏移。為SAC305開發(fā)了加熱曲線，其熔點范圍為217–220°C。針對相似的工藝窗口的四種回流曲線，分別為標(biāo)準(zhǔn)回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線，以及延長冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所示的爐溫曲線是由一臺爐溫測試儀測試的回流爐的曲線，和由電偶測量的返工臺的曲線。返修工位曲線升溫時間更短，為了便于峰位和TAL的比較，對溫度曲線進(jìn)行了輕微的偏移。PCB/PCBA絕緣失效分析導(dǎo)通電阻測試系統(tǒng)。

(1)電阻表面枝晶狀遷移物證明焊料中的Sn，Pb金屬元素發(fā)生電化學(xué)遷移導(dǎo)致枝晶的生長，連通電阻兩極，導(dǎo)致電阻短路失效；(2)離子色譜結(jié)果表明SnPb焊料中的助焊劑中存在較高的氯離子,加速了電阻表面發(fā)生焊料的電化學(xué)遷移；(3)離子電化學(xué)遷移失效復(fù)現(xiàn)實驗驗證了在氯離子、電場和潮氣作用下，電阻端電極金屬材料發(fā)生陽極溶解，產(chǎn)生了金屬離子，故而在電阻表面發(fā)生電化學(xué)遷移。(4)為了避免此類失效問題，建議在實際生產(chǎn)中從抑制陽極溶解過程、抑制遷移的過程和抑制陰極沉淀過程做出防護(hù)措施，改善產(chǎn)品質(zhì)量。接口友好：軟件可定制，或開放數(shù)據(jù)接口，或接入實驗室LIMS系統(tǒng)。貴州離子遷移絕緣電阻測試訂做價格

電阻漂移指電阻器所表現(xiàn)的電阻值，每經(jīng)過1000小時的老化測試之后，其劣化的百分比數(shù)值。湖北離子遷移絕緣電阻測試以客為尊

隨著電子產(chǎn)品向小型化/集成化的發(fā)展，線路和層間間距越來越小，電遷移問題也日益受到關(guān)注。一旦發(fā)生電遷移會造成電子產(chǎn)品絕緣性能下降，甚至短路。電遷移失效同常規(guī)的過應(yīng)力失效不同，它的發(fā)生需要一個時間累積，失效通常會發(fā)生在**終客戶的使用過程中，可能在使用幾個月后，也可能在幾年后，往往會造成經(jīng)濟(jì)上的重大損失。但是，電遷移的發(fā)生不僅同離子有關(guān)，它需要離子，電壓差，導(dǎo)體，傳輸通道，濕氣以及溫度等各種因素綜合作用，在長期累積下產(chǎn)生的失效。所以，通過在樣品上施加各類綜合應(yīng)力來評估產(chǎn)品后期使用的電遷移風(fēng)險就顯得異常重要。湖北離子遷移絕緣電阻測試以客為尊

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