某些國際**汽車電子大廠要求其不同供應(yīng)商，使用不同工藝，不同材質(zhì)的PCB光板，每一種類型全部需要通過電化學(xué)遷移測試才能獲得入門資格。01電化學(xué)遷移測試技術(shù)特點1、專業(yè)的設(shè)備：采用行業(yè)占有率比較高的主流進口設(shè)備，采樣速度更快，漏電捕捉精細(xì)，電阻測量精度高。2、專業(yè)的工程技術(shù)能力支持：除能為客戶提供專業(yè)的試驗評估外，還具備針對測試失效品的專業(yè)級失效分析能力，可實現(xiàn)一站式打包服務(wù)。3、可靈活地同溫濕度環(huán)境試驗箱，HAST箱，PCT等設(shè)備配合測試。每個板卡一個**測試電源，可適應(yīng)多批量測試條件。廣東pcb絕緣電阻測試誠信合作

在確定為CAF失效之前，應(yīng)該確認(rèn)連接線兩端的電阻是不是要小于菊花鏈區(qū)域的電阻。做法是將菊花鏈附近連接測試線纜的線路切斷。所有的測試結(jié)束后，如果發(fā)現(xiàn)某塊測試板連接線兩端的電阻確實小于菊花鏈區(qū)域的電阻，那么這塊測試板就不能作為數(shù)據(jù)分析的依據(jù)。常規(guī)結(jié)果判定：1.96小時靜置后絕緣電阻R1≤107歐姆，即判定樣本失效；2.當(dāng)**終測試絕緣電阻R2<108歐姆，或者在測試過程中有3次記錄或以上出現(xiàn)R2<108歐姆即判定樣本失效。廣州維柯信息技術(shù)有限公司的高低阻(CAF/TCT)測試系統(tǒng)可以做到有效電壓測試。廣東pcb絕緣電阻測試誠信合作精度高：優(yōu)于同業(yè)產(chǎn)品。

此外，失效電阻表面還存在少量的乙酸根離子(CH3COO-)，由于工藝生產(chǎn)中引入的有機弱酸減小了溶液的pH、提高了溶液的導(dǎo)電率，促進了金屬陽極的溶解過程，加大金屬陽離子的濃度而提升枝晶的生長速率，造成了電阻的短路失效。從表1離子色譜結(jié)果可以得出原工藝中生產(chǎn)使用的SnPb焊料存在較高的氯離子（Cl-），說明SnPb焊料中的助焊劑中存在較高的氯離子，加速了電阻表面發(fā)生焊料的電化學(xué)遷移。參考國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)表面絕緣電阻手冊IPC-TM-6502.3.28.2[4]，“/”表示未檢出，其含量低于方法檢出限，方法檢出限為0.003mg/cm2。

SIR和局部萃取的結(jié)果是通過或失敗。判定標(biāo)準(zhǔn)分別基于電路電阻率和萃取液電阻率。為了便于參考，附錄中包含了詳細(xì)的結(jié)果。如表1所示，通過被編碼為綠色，失敗被編碼為橙色。結(jié)果顯示了一個清晰的定義：即所有未清洗的測試模塊都沒有通過測試，所有清洗過的測試模塊都通過了測試。事實上，助焊劑殘渣中含有大量的離子，局部萃取試驗很快就超過了電阻率極限。在未清洗板上有幾種離子濃度很高?？偟膩碚f，這是一個非常極端的比較，因為更有可能是部分清洗而不是完全未清洗。這加強了必須清洗使用了水溶性焊錫膏組件的重要性。評估一家PCB板廠是否符合產(chǎn)品的要求，除了成本考量、工藝技術(shù)評估之外，有更為重要的PCB基板電氣性能評估。

CAF形成過程：1、常規(guī)FR4 P片是由玻璃絲編輯成玻璃布，然后涂環(huán)氧樹脂半固化后制成；2、樹脂與玻纖之間的附著力不足，或含浸時親膠性不良，兩者之間容易出現(xiàn)間隙；3、鉆孔等機械加工過程中，由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對樹脂的粘合力進一步破壞；4、距離較近的兩孔若電勢不同，則正極部分銅離子在電壓驅(qū)動下逐漸向負(fù)極遷移。CAF產(chǎn)生的原因：1、原料問題1) 樹脂身純度不良，如雜質(zhì)太多而招致附著力不佳 ；2) 玻纖束之表面有問題，如耦合性不佳，親膠性不良 ；3) 樹脂之硬化劑不良，容易吸水 ；4) 膠片含浸中行進速度太快；常使得玻纖束中應(yīng)有的膠量尚未全數(shù)充實填飽  造成氣泡殘存。SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：基于可靠性的產(chǎn)品標(biāo)定。廣東pcb絕緣電阻測試誠信合作

廣州維柯GWHR-256 產(chǎn)品優(yōu)勢：結(jié)構(gòu)、配置靈活：板卡設(shè)計，可選擇 16 路*N(1≥N≤16)。廣東pcb絕緣電阻測試誠信合作

電阻表面枝晶狀遷移物SEM放大形貌和EDS能譜分析見圖2所示，枝晶狀遷移物由一端電極往另一端電極方向生長，圖2(b)EDS測試結(jié)果表明枝晶狀遷移物主要含有Sn，Pb等元素，局部區(qū)域存在Cl元素，此產(chǎn)品生產(chǎn)中采用的SnPb焊料為Sn63Pb37，說明SnPb焊料中的Sn，Pb金屬元素發(fā)生電化學(xué)遷移導(dǎo)致枝晶的生長，連通電阻兩極，導(dǎo)致電阻短路失效。對失效電阻樣品表面遷移物區(qū)域和原工藝生產(chǎn)用SnPb焊料取樣進行離子色譜分析，所得的結(jié)果如表1所示。從表1中可以得出失效電阻表面存在Cl-的含量為1.403mg/cm2。目前行業(yè)內(nèi)為避免印刷電路板發(fā)生腐蝕和電化學(xué)遷移而導(dǎo)致失效，控制表面殘留的Cl-含量不高于0.5mg/cm2。但本案中的失效樣品表面所測的Cl-含量明顯超出了行業(yè)規(guī)范的要求，Cl-可以誘導(dǎo)陽極金屬表面鈍化膜的破裂，誘發(fā)局部腐蝕。廣東pcb絕緣電阻測試誠信合作

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