電化學遷移(ECM)IPC-TM-650方法用來評估表面電化學遷移的傾向性。助焊劑會涂敷在下圖1所示的標準測試板上。標準測試板是交錯梳狀設計，并模擬微電子學**小電氣間隙要求。然后按照助焊劑不同類型的要求進行加熱。為了能通過測試，高活性的助焊劑在測試前需要被清洗掉。清洗不要在密閉的空間進行。隨后帶有助焊劑殘留的樣板放置在潮濕的箱體內，以促進梳狀線路之間枝晶的生長。分別測試實驗開始和結束時的不同模塊線路的絕緣電阻值。第二次和***次測量值衰減低于10倍時，測試結果視為通過。也就是說，通常測試阻值為10XΩ，X值必須保持不變。這個方法概括了幾種不同的助焊劑和工藝測試條件。J-STD-004B要求使用65°C，相對濕度為88.5%的箱體，并且按照方法來制備測試樣板。表面絕緣電阻要穩(wěn)定96小時以后進行測試。然后施加低電壓進行500小時的測試。測試結束時，在相同的電壓下再次測試表面絕緣電阻。除了滿足絕緣電阻值少于10倍的衰減之外，還需要觀察樣板是否有晶枝生長和腐蝕現象。這個測試結果可以定義助焊劑等級是L、M還是H。SIR測試目的更改清潔材料或工藝。廣西多功能電阻測試誠信合作

電化學遷移是PCB組件常見的失效模式。無論是在設計過程開發(fā)階段，還是在生產過程、控制過程中，都需要充分的測試。在電子組裝行業(yè)，有許多可用的方法可以來評估組件表面的電化學遷移傾向。根據行業(yè)標準測試將繼續(xù)為SIR。這是因為該測試**接近組件的正常使用壽命中導致電化學遷移的條件，而且它考慮了所有促進電化學遷移機制的四個因素之間的相互作用。當測試集中在一個或一些因素上時，例如測試離子含量，它們可能表明每個組件上離子種類的變化，但它們不能直接評估電化學遷移的傾向。在銅、電壓、濕度和離子含量之間的相互作用中存在著一些關鍵因素，電解會導致枝晶生長，這將繼續(xù)推動測試的最佳實踐朝著直接測試表面絕緣電阻的方向發(fā)展。**重要的是將SIR測試的條件盡可能地與操作條件相匹配。一旦裝配過程得到驗證和認可，局部萃取和離子色譜測試等工具和方法在維持離子含量水平以及在確定來料和工藝控制的變化方面都是有用的。江蘇國內電阻測試直銷價保障好用戶的利益就是我們價值體現。

什么是PCB/PCBA絕緣失效？PCB/PCBA絕緣失效是指電介質在電壓作用下會產生能量損耗，這種損耗很大時，原先的電能轉化為熱能，使電介質溫度升高，絕緣老化，甚至使電介質熔化、燒焦，終喪失絕緣性能而發(fā)生熱擊穿。電介質的損耗是衡量其絕緣性能的重要指標，電介質即絕緣材料，是電氣設備、裝置中用來隔離存在不同點位的導體的物質，通過各類導體間的絕緣隔斷功能控制電流的方向。PCB/PCBA絕緣失效的表征電介質長期受到點場、熱能、機械應力等的破壞。在電場的作用下，電介質會發(fā)生極化、電導、耗損和擊穿等現象，這些現象的相關物理參數可以用相對介電系數、電導率、介質損耗因數、擊穿電壓來表征。

可靠的電子組裝產品必須能在不同的環(huán)境中經受住各種影響因素的考驗，例如：熱、機械、化學、電等因素。測試每一種考驗因素對系統(tǒng)的影響，通常以加速老化的方式來測試。這也就是說，測試環(huán)境比起正常老化的環(huán)境是要極端得多的。此文中的研究對象主要是各種測試電化學可靠性的方法。IPC將電化學遷移定義為：在直流偏壓的影響下，印刷線路板上的導電金屬纖維絲的生長。這種生長可能發(fā)生在外部表面、內部界面或穿過大多數復合材料本體。增長的金屬纖維絲是含有金屬離子的溶液經過電沉積形成的。電沉積過程是從陽極溶解電離子，由電場運輸重新沉積在陰極上。在電路與組裝材料發(fā)生的反應過程中，隨著時間的推移而逐漸形成這種失效。當金屬纖維絲在線路板表面以下生長時，稱為導電陽極絲或CAF，本文中不會討論這種情況，但這也是一個熱門話題。當電化學遷移發(fā)生在線路板的表面時，它會導致線路之間的金屬枝晶狀生長，比較好使用表面絕緣電阻(SIR)進行測試。SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：變更回流焊或波峰焊工藝。

SIR測試模型允許將此測試組件安裝在溫度為40°C和相對濕度為90%的箱體中，如IPC TM-650所述。有一個輕微的偏差，因為板沒有固定，并有不同的方向相對于氣流確保在測試期間SIR測試模塊上沒有明顯的冷凝現象。根據IPC標準，通過測試的模塊，在整個測試過程中，其電阻都高于108Ω。測試結果將根據這個限定值判定為通過或失敗。相關研究的目的是描述不同回流曲線對助焊劑殘留物的影響。在以前的工作中，據說曾經觀察到與回流工藝產出的組件相比，使用電烙鐵加熱和更快冷卻速度的返工工位完成的組件顯示出更高的離子殘留物水平。通過表面絕緣電阻（SIR）測試數據可以直接反映PCB的清潔度。江蘇電阻測試系統(tǒng)解決方案

實現多通道電流同時采集，實時監(jiān)控測試樣品離子和材料絕緣劣化過程。廣西多功能電阻測試誠信合作

設計特性描述IPCJ-STD-001是一份規(guī)范焊接電子組件制造實踐和要求的文件。一般來說，根據J-STD-004的分類標準，這些助焊劑適用于電子組裝。在使用幾種不同的涂層和助焊劑時，兼容性也需要測試。兼容性測試的方法因應用而異，但需要使用行業(yè)標準方法測試。理想情況下，電化學可靠性/兼容性應該用**新型組裝的電路板和元器件進行測試。由爐溫定義的加熱循環(huán)過程對助焊劑的表現也很關鍵。清洗工藝也應該使用類似于SIR的方法在IPC-B-52的板子上驗證。一旦優(yōu)化了組裝，就應該進行深入的測試去確定組裝的設計和工藝。在J-STD-001中，就以IPC-9202和9203來舉例。在組裝區(qū)域，溫度曲線經歷了比較大的熱量，因此比較低和**短的峰值被復制應用于任何測試樣板制作，以確保測試結果的一致性和可靠性的預期。廣西多功能電阻測試誠信合作

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