表面電子組件的電化學(xué)遷移的發(fā)生機(jī)理取決于四個(gè)因素：銅、電壓、濕度和離子種類(lèi)。當(dāng)環(huán)境中的濕氣在電路板上形成水滴時(shí)，能夠與表面上的任何離子相互作用，使離子沿著電路板表面移動(dòng)。離子與銅發(fā)生反應(yīng)，它們?cè)陔妷旱淖饔孟?，被推?dòng)著在銅電路之間遷移。這通常被總結(jié)為一系列步驟：水吸附、陽(yáng)極金屬溶解或離子生成、離子積累、離子遷移到陰極和金屬枝晶狀生長(zhǎng)。線路板表面的每一種材料都有可能是電遷移產(chǎn)生的影響因素：無(wú)論是線路板材料和阻焊層、元器件的清潔度，還是制板工藝或組裝工藝產(chǎn)生的任何殘留物（包括助焊劑殘留物）。由于這種失效機(jī)制是動(dòng)態(tài)變化的，理想狀況是對(duì)每種設(shè)計(jì)和裝配都進(jìn)行測(cè)試。但這是不可行的。這就提出了一個(gè)問(wèn)題：如何比較好地描述一個(gè)組件的電化學(xué)遷移傾向。測(cè)試配置靈活：每組板卡可設(shè)置不同的測(cè)試電壓，可同時(shí)完成多任務(wù)測(cè)試。江蘇離子遷移絕緣電阻測(cè)試以客為尊

測(cè)量電阻。采用50V的直流偏置電壓，用100V的測(cè)試電壓測(cè)試每塊板的菊花鏈網(wǎng)絡(luò)的絕緣電阻前至少充電60S的時(shí)間。偏置電壓的極性和測(cè)試電壓的極性必須隨時(shí)保持一致。4、在初始的絕緣電阻測(cè)量后關(guān)閉測(cè)試系統(tǒng)，使樣品在65±2℃或85±2℃、相對(duì)濕度為87+3/-2%RH、無(wú)偏壓的環(huán)境下靜置96個(gè)小時(shí)（±30分鐘）。96個(gè)小時(shí)（±30分鐘）的靜置期后，在每個(gè)菊花鏈網(wǎng)絡(luò)和地之間測(cè)試絕緣電阻。5、確認(rèn)所有的測(cè)試樣品的連接是有效的，每個(gè)測(cè)試電路對(duì)應(yīng)適當(dāng)?shù)南蘖麟娮?。然后將測(cè)試板與電源相連開(kāi)始進(jìn)行T/H/B部分的CAF測(cè)試。廣州維柯信息技術(shù)有限公司的高低阻（CAF/TCH）測(cè)試系統(tǒng)可以做到海南制造電阻測(cè)試批量定制測(cè)試評(píng)估絕緣電阻性能的綜合解決方案。

隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無(wú)鉛化，PCB及PCBA產(chǎn)品的技術(shù)水平、質(zhì)量要求也面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，PCB的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)加工及組裝過(guò)程中需要更嚴(yán)格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術(shù)和工藝的轉(zhuǎn)型期，客戶對(duì)PCB制程及組裝的認(rèn)識(shí)尚有較大差異，于是類(lèi)似漏電、開(kāi)路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類(lèi)的失效常常發(fā)生，常引起供應(yīng)商與用戶間的質(zhì)量責(zé)任糾紛，為此導(dǎo)致了嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。通過(guò)對(duì)PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析，通過(guò)一系列分析驗(yàn)證，找出失效原因，挖掘失效機(jī)理，對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進(jìn)生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義。

可靠性試驗(yàn)中，有一項(xiàng)，叫做高加速應(yīng)力試驗(yàn)(簡(jiǎn)稱HAST)，主要是在測(cè)試IC封裝體對(duì)溫濕度的抵抗能力，藉以確保產(chǎn)品可靠性。這項(xiàng)試驗(yàn)方式是需透過(guò)外接電源供應(yīng)器，將DC電壓源送入高壓鍋爐機(jī)臺(tái)設(shè)備內(nèi)，再連接到待測(cè)IC插座(Socket)與測(cè)試版(HASTboard)，進(jìn)行待測(cè)IC的測(cè)試。然而這項(xiàng)試驗(yàn)，看似簡(jiǎn)單，但在宜特20多年的可靠性驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)中，卻發(fā)現(xiàn)客戶都會(huì)遇到一些難題需要克服。特別是芯片應(yīng)用日益復(fù)雜，精密度不斷提升，芯片采取如球柵數(shù)組封裝(Ball Grid Array，簡(jiǎn)稱BGA)和芯片尺寸構(gòu)裝(Chip Scale package，簡(jiǎn)稱CSP）封裝比例越來(lái)越高，且錫球間距也越來(lái)越小，在執(zhí)行HAST時(shí)，非常容易有電化學(xué)遷移(簡(jiǎn)稱ECM）現(xiàn)象的產(chǎn)生，造成芯片于可靠性實(shí)驗(yàn)過(guò)程中發(fā)生電源短路異常。印刷電路板的電極之間會(huì)出現(xiàn)離子轉(zhuǎn)移，出現(xiàn)絕緣劣化的現(xiàn)象。通常發(fā)生在PCB基板中。

銅鏡實(shí)驗(yàn)IPC-TM-650方法_2.3.32用來(lái)測(cè)試未加熱的助焊劑如何與銅反應(yīng)，也叫做助焊劑誘發(fā)腐蝕測(cè)試。本質(zhì)上講，就是滴一滴定量的助焊劑到涂敷了一層銅膜的玻璃片上，然后在特定環(huán)境中放置一段時(shí)間。這個(gè)環(huán)境接近室溫環(huán)境，相對(duì)濕度是50%。24小時(shí)后清理掉助焊劑，并在白色背景下觀察銅膜被腐蝕掉多少。腐蝕穿透銅膜的程度決定了助焊劑的活性等級(jí)，通常用L、M和H表示。銅板腐蝕實(shí)驗(yàn)IPC-TM-650方法2.6.15是用來(lái)測(cè)試極端條件下，助焊劑殘留物對(duì)銅的腐蝕性。助焊劑和焊料在銅板上加熱直到形成焊接。然后把銅板放置在一個(gè)溫度為40°C的潮濕環(huán)境，這樣可以加速助焊劑殘留物和銅可能發(fā)生的反應(yīng)。銅板需要在測(cè)試前和測(cè)試后仔細(xì)檢查其表面顏色的變化來(lái)確定是否有腐蝕的跡象。觀察結(jié)果通?？梢杂肔、M和H來(lái)表示腐蝕性的等級(jí)。SIR測(cè)試目的變動(dòng)電路板設(shè)計(jì)或布局。海南制造電阻測(cè)試批量定制

梳形電路“多指狀”互相交錯(cuò)的密集線路圖形，用板面清潔度、綠油絕緣性等，高電壓測(cè)試的一種特殊線路圖形。江蘇離子遷移絕緣電阻測(cè)試以客為尊

    類(lèi)型1~2000V通道數(shù)16-256測(cè)試組數(shù)1-16組工作時(shí)間1-9999小時(shí)偏置電壓1-2000VDC（步進(jìn)）測(cè)試電壓1-2000VDC（步進(jìn)）電阻測(cè)量范圍1x104-1x1014Ω電阻測(cè)量精度1x104-1x1010Ω≤±2%1x1010-1x1011Ω≤±5%1x1011-1x1014Ω≤20%測(cè)試間隔時(shí)間1-600分鐘測(cè)試速度20mS/所有通道測(cè)試電壓穩(wěn)定時(shí)間1-600秒（可設(shè)置）高阻判定閥值1x106-109Ω短路保護(hù)電流閥值5–500uA保護(hù)電阻1MΩ測(cè)試電纜線材耐高溫特氟綸線（≧1014Ω，200℃）長(zhǎng)度標(biāo)配，office軟件、數(shù)據(jù)庫(kù)GWHR-256產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：1、精度高：優(yōu)于同業(yè)產(chǎn)品；2、測(cè)試速度快：20ms/所有通道；3、結(jié)構(gòu)、配置靈活：板卡設(shè)計(jì)，可選擇16路*N(1≥N≤16);4、測(cè)試配置靈活：每組板卡可設(shè)置不同的測(cè)試電壓，可同時(shí)完成多任務(wù)測(cè)試；5、容錯(cuò)機(jī)制強(qiáng)：任何一組板卡發(fā)生故障不影響其它通道的正常測(cè)試；6、接口友好：軟件可定制，或開(kāi)放數(shù)據(jù)接口，或接入實(shí)驗(yàn)室LIMS系統(tǒng)；7、操作方便：充分考慮實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用場(chǎng)景，方便工程師實(shí)施工作。 江蘇離子遷移絕緣電阻測(cè)試以客為尊

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