何謂電化學遷移。金屬離子在電場的作用下，電路的陽極和陰極之間會形成一個導電信道產生電解腐蝕(Electrolytic Corrosion。樣式如樹枝狀結構生長，造成不同區(qū)域的金屬互相連接，進而導致電路短路。ECM現象好發(fā)于電路板上。造成電化學遷移(ECM)比較大因素造成ECM形成的比較大因素為「電解質層形成」，電解質層的形成會產生自由離子進而增加導電率。而會加速電解質層形成的原因大多為濕度、溫度、汗水、環(huán)境中的污染物、助焊劑化學物、板材材料、表面粗糙度…等因素，因此，如何預防電解質層形成極為重要。SIR測試目的變動電路板設計或布局。廣東離子遷移絕緣電阻測試售后服務

銅鏡和銅板腐蝕測試了助焊劑或者助焊劑殘留物里面離子之間的反應分別對電化學遷移的潛在影響。***，鹵化物含量測量表明了助焊劑中多少的離子來自鹵離子。需要注意的是這是有別于無鹵和低鹵助焊劑的要求。也需要提供附加測量值，比如助焊劑黏度、酸值固體物含量等根據J-STD-004定義的附加測試方法的測試結果。當供應商提供了助焊劑活性等級，相當于給了工程師一個規(guī)格，這個規(guī)格定義了在標準條件下助焊劑的表現如何，這其中包括了指定的溫度循環(huán)和測試板。這有別于在特定設計和工藝中認證助焊劑。某些助焊劑等級的測試方法可以修改，以適應其設計特性。但是這些修改可能改變預期的結果，并且會影響到測試合格/失敗的極限。湖南國內電阻測試歡迎選購SIR測試目的更改清潔材料或工藝。

失效機理分析及防護策略結合以上結果，電阻失效是由于經典電化學遷移引起（ElectrochemicalMigration,ECM）。其中失效模型包含Ag、Sn、Pb等金屬元素，指的是在一定的偏壓電場條件下，作為陽極的電子元件發(fā)生陽極金屬溶解，溶解到電解質中的金屬離子在電場作用下遷移到陰極，并發(fā)生沉積還原的行為，**終導致金屬離子以樹枝狀結晶形式向陽極生長[6]。因此電化學遷移現象有三個必要的過程：(1)陽極溶解形成金屬離子過程；(2)金屬離子遷移過程；(3)金屬離子在陰極沉積過程[7]。

電化學遷移是PCB組件常見的失效模式。無論是在設計過程開發(fā)階段，還是在生產過程、控制過程中，都需要充分的測試。在電子組裝行業(yè)，有許多可用的方法可以來評估組件表面的電化學遷移傾向。根據行業(yè)標準測試將繼續(xù)為SIR。這是因為該測試**接近組件的正常使用壽命中導致電化學遷移的條件，而且它考慮了所有促進電化學遷移機制的四個因素之間的相互作用。當測試集中在一個或一些因素上時，例如測試離子含量，它們可能表明每個組件上離子種類的變化，但它們不能直接評估電化學遷移的傾向。在銅、電壓、濕度和離子含量之間的相互作用中存在著一些關鍵因素，電解會導致枝晶生長，這將繼續(xù)推動測試的最佳實踐朝著直接測試表面絕緣電阻的方向發(fā)展。**重要的是將SIR測試的條件盡可能地與操作條件相匹配。一旦裝配過程得到驗證和認可，局部萃取和離子色譜測試等工具和方法在維持離子含量水平以及在確定來料和工藝控制的變化方面都是有用的。每個板卡一個**測試電源，可適應多批量測試條件。

設計特征和工藝驗證對于準備制造一個新的PCB組件非常關鍵。這將包括調查來料、開發(fā)適當的焊接工藝參數、并**終敲定一個經過很多步驟驗證的典型的PCB組件。這將花費比用于驗證每個組裝過程多得多的時間。本文將重點討論工藝驗證步驟中應該進行的測試。助焊劑特性測試IPC要求焊接用的所有助焊劑都按照J-STD-004（目前在B版中)_進行分類。這份標準概述了助焊劑的基本性能要求和用于描述助焊劑在焊接過程中和組裝后在環(huán)境中與銅電路的反應的行業(yè)標測試方法。一旦經過測試，就可以使用諸如“ROL0”之類的代碼對助焊劑進行分類。該代碼表示助焊劑基礎成分、活性水平和鹵化物的存在。以ROL0為例，它表示：助焊劑是松香基，低活性等級，此助焊劑不含鹵化物。有幾種測試方法有助于這一評級，其中許多電化學可靠性測試方法都適用于助焊劑。(注:對于J-STD-004B中規(guī)定的錫膏助焊劑或含芯焊錫線的助焊劑，有些方法可能略有不同)。SIR測試對象：PCB軟板、助焊劑、清洗劑 、錫膏、錫渣還原劑。貴州pcb絕緣電阻測試誠信合作

操作方便：充分考慮實驗室應用場景，方便工程師實施工作。廣東離子遷移絕緣電阻測試售后服務

電阻表面枝晶狀遷移物SEM放大形貌和EDS能譜分析見圖2所示，枝晶狀遷移物由一端電極往另一端電極方向生長，圖2(b)EDS測試結果表明枝晶狀遷移物主要含有Sn，Pb等元素，局部區(qū)域存在Cl元素，此產品生產中采用的SnPb焊料為Sn63Pb37，說明SnPb焊料中的Sn，Pb金屬元素發(fā)生電化學遷移導致枝晶的生長，連通電阻兩極，導致電阻短路失效。對失效電阻樣品表面遷移物區(qū)域和原工藝生產用SnPb焊料取樣進行離子色譜分析，所得的結果如表1所示。從表1中可以得出失效電阻表面存在Cl-的含量為1.403mg/cm2。目前行業(yè)內為避免印刷電路板發(fā)生腐蝕和電化學遷移而導致失效，控制表面殘留的Cl-含量不高于0.5mg/cm2。但本案中的失效樣品表面所測的Cl-含量明顯超出了行業(yè)規(guī)范的要求，Cl-可以誘導陽極金屬表面鈍化膜的破裂，誘發(fā)局部腐蝕。廣東離子遷移絕緣電阻測試售后服務

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