NO.3PCB制程鉆孔鉆孔參數(shù)不當(dāng)或鉆針研磨次數(shù)太多會(huì)導(dǎo)致孔壁表面凹凸起伏大。在化學(xué)濕加工過程中，表面凹陷之處易聚集或包覆金屬鹽類溶液，易滲入到薄弱結(jié)合部的細(xì)微裂縫中，從而導(dǎo)致出現(xiàn)CAF的可靠性問題。因此需選擇較合適的鉆孔參數(shù)和較新的鉆針，以確保鉆孔的質(zhì)量。除膠渣除膠渣若參數(shù)選擇不當(dāng)，除膠不凈會(huì)影響電鍍的質(zhì)量，增加CAF失效的機(jī)會(huì)。因此根據(jù)不同類型材料需選擇合適的除膠參數(shù)。壓合需要選擇合適的壓合程序，尤其是多層板要注意層壓參數(shù)的匹配性，確保壓合的質(zhì)量。廣州維柯信息技術(shù)有限公司導(dǎo)通電阻測(cè)試低阻測(cè)試系統(tǒng)。陜西pcb絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)解決方案

離子遷移絕緣電阻測(cè)試是一種常用的電子產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)方法。它通過測(cè)量材料的離子遷移速率和絕緣電阻值，來評(píng)估材料的質(zhì)量和可靠性。離子遷移是指在電場(chǎng)作用下，材料中的離子在電極之間遷移的現(xiàn)象。離子遷移速率是評(píng)估材料質(zhì)量的重要指標(biāo)之一，因?yàn)殡x子遷移會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品的故障和損壞。離子遷移速率越高，材料的質(zhì)量越差，對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性影響也越大。絕緣電阻是指材料對(duì)電流的阻礙能力。絕緣電阻值越高，材料的絕緣性能越好，對(duì)電子產(chǎn)品的保護(hù)作用也越強(qiáng)。絕緣電阻測(cè)試可以幫助檢測(cè)材料的絕緣性能，從而評(píng)估材料的質(zhì)量和可靠性。江西pcb絕緣電阻測(cè)試廠家供應(yīng)相對(duì)的電極還原成本來的金屬并析出樹枝狀金屬的現(xiàn)象（類似錫須，容易造成短路），這種現(xiàn)象稱為離子遷移。

CAF形成過程：1、常規(guī)FR4P片是由玻璃絲編輯成玻璃布，然后涂環(huán)氧樹脂半固化后制成；2、樹脂與玻纖之間的附著力不足，或含浸時(shí)親膠性不良，兩者之間容易出現(xiàn)間隙；3、鉆孔等機(jī)械加工過程中，由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對(duì)樹脂的粘合力進(jìn)一步破壞；4、距離較近的兩孔若電勢(shì)不同，則正極部分銅離子在電壓驅(qū)動(dòng)下逐漸向負(fù)極遷移。CAF產(chǎn)生的原因：1、原料問題1)樹脂身純度不良，如雜質(zhì)太多而招致附著力不佳；2)玻纖束之表面有問題，如耦合性不佳，親膠性不良；3)樹脂之硬化劑不良，容易吸水；4)膠片含浸中行進(jìn)速度太快；常使得玻纖束中應(yīng)有的膠量尚未全數(shù)充實(shí)填飽造成氣泡殘存。2、流程工藝問題1)孔粗－鉆孔太過粗糙，造成玻纖束被拉松或分離而出現(xiàn)間隙；2)除膠渣－PCB制程之PTH中的除膠渣過度，或沉銅浸入玻纖束發(fā)生燈芯效應(yīng)，過度的燈芯加上孔與孔相距太近時(shí)，可能會(huì)使得其間板材的絕緣品質(zhì)變差加速產(chǎn)生ＣＡＦ效應(yīng)。

多功能電阻測(cè)試設(shè)備是一種集成了多種測(cè)試功能的設(shè)備，可以同時(shí)進(jìn)行多種電阻測(cè)試。它可以測(cè)量電阻的值、溫度系數(shù)、電壓系數(shù)等多個(gè)參數(shù)，同時(shí)還可以進(jìn)行電阻的快速測(cè)試、自動(dòng)測(cè)試等。這種設(shè)備的出現(xiàn)，提高了電阻測(cè)試的效率和準(zhǔn)確性，為電子產(chǎn)品的質(zhì)量控制提供了有力的支持。多功能電阻測(cè)試設(shè)備在電子行業(yè)中的應(yīng)用前景廣闊。隨著電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，對(duì)電阻測(cè)試設(shè)備的要求也越來越高。傳統(tǒng)的電阻測(cè)試設(shè)備只能進(jìn)行簡(jiǎn)單的電阻測(cè)量，無法滿足復(fù)雜電子產(chǎn)品的測(cè)試需求。而多功能電阻測(cè)試設(shè)備可以滿足不同電子產(chǎn)品的測(cè)試要求，包括手機(jī)、電腦、汽車電子等各個(gè)領(lǐng)域。因此，多功能電阻測(cè)試設(shè)備在電子行業(yè)中的應(yīng)用前景非常廣闊。導(dǎo)通電阻和接觸電阻測(cè)試系統(tǒng)用于新材料新技術(shù)的自動(dòng)評(píng)估測(cè)試及焊點(diǎn)可靠性故障分析研究。

從監(jiān)控的方式看（除阻值監(jiān)控外）：ECM/SIR可以通過放大鏡進(jìn)行直觀的判斷；而CAF只能通過破壞性的切片進(jìn)行微觀條件下的分析；ECM/SIR與CAF的重要性由于介電層變薄、線路及孔距變密是高密度電子產(chǎn)品的特性，而大多數(shù)的高階電子產(chǎn)品也需要較高的信賴度，故越來越多的產(chǎn)品被要求進(jìn)行ECM/SIR/CAF測(cè)試，如航空產(chǎn)品、汽車產(chǎn)品、醫(yī)療產(chǎn)品、服務(wù)器等，以確保產(chǎn)品在相對(duì)惡劣的使用條件下的壽命與可靠性；離子遷移既然是絕緣信賴度的***，因此高密度電子產(chǎn)品都十分在乎及重視材料的吸水性及水中不純物的控管，因?yàn)檫@些正是離子遷移的重要元兇。例如：加水分解性氯、電鍍液中的鹽類、銅皮表面處理物、防焊漆的添加物……等等。一旦疏忽了這些控管，導(dǎo)致ECM或CAF的生成，便會(huì)造成產(chǎn)品在使用壽命及電性功能上的障礙；藉著控制鹵素及金屬鹽類的含量、銅皮上的鉻含量、樹脂中的氯含量、表面清潔度（防焊前處理），這些對(duì)絕緣劣化影響很大的項(xiàng)目，可以大幅提升高密度電路板的信賴性。1-500V 1-2000V 以0.1V分辨率任意值可調(diào)。湖北智能電阻測(cè)試銷售廠家

SIR測(cè)試對(duì)象：PCB軟板、助焊劑、清洗劑 、錫膏、錫渣還原劑。陜西pcb絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)解決方案

5.1.硬件連接與操作步驟1)事先準(zhǔn)備好要求測(cè)試的PCB樣品，接好測(cè)試線，插入相對(duì)應(yīng)的航空座。2)把納伏表和可編程電源安裝好，連接儀器與計(jì)算機(jī)通信線。3)接好機(jī)柜電源，并檢查儀器是否有錯(cuò)誤提示，如有提示需先按照儀器說明把錯(cuò)誤提示排除。4)根據(jù)軟件操作設(shè)置開始測(cè)試流程。注意：※在測(cè)試的過程禁止觸摸被測(cè)物品。※禁止帶電拔插測(cè)試線的航空頭?！缧柙O(shè)備檢修必須把電斷開。本系統(tǒng)只提供自有版權(quán)的導(dǎo)通電阻實(shí)時(shí)監(jiān)控測(cè)試操作軟件，Windows操作系統(tǒng)、MS-office軟件及相關(guān)數(shù)據(jù)庫(kù)由客戶自行購(gòu)買*該系統(tǒng)可根據(jù)客戶的不同需求，定制特殊要求以實(shí)現(xiàn)更多功能陜西pcb絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)解決方案