PCB/PCBA絕緣失效是指電介質(zhì)在電壓作用下會(huì)產(chǎn)生能量損耗，這種損耗很大時(shí)，原先的電能轉(zhuǎn)化為熱能，使電介質(zhì)溫度升高，絕緣老化，甚至使電介質(zhì)熔化、燒焦，**終喪失絕緣性能而發(fā)生熱擊穿。電介質(zhì)的損耗是衡量其絕緣性能的重要指標(biāo)，電介質(zhì)即絕緣材料，是電氣設(shè)備、裝置中用來隔離存在不同點(diǎn)位的導(dǎo)體的物質(zhì)，通過各類導(dǎo)體間的絕緣隔斷功能控制電流的方向。電介質(zhì)長(zhǎng)期受到點(diǎn)場(chǎng)、熱能、機(jī)械應(yīng)力等的破壞。在電場(chǎng)的作用下，電介質(zhì)會(huì)發(fā)生極化、電導(dǎo)、耗損和擊穿等現(xiàn)象，這些現(xiàn)象的相關(guān)物理參數(shù)可以用相對(duì)介電系數(shù)、電導(dǎo)率、介質(zhì)損耗因數(shù)、擊穿電壓來表征。焊錫青、焊錫絲、助焊劑、清洗劑等引起的材料絕緣性能退化評(píng)估。陜西國(guó)內(nèi)電阻測(cè)試有哪些

除雜PCB制程中若出現(xiàn)雜質(zhì)或殘銅，清潔處理不當(dāng)后，將金屬鹽類殘留在板面上。一旦吸潮或分層吸濕，便會(huì)形成CAF問題。因此需調(diào)整參數(shù)避免殘銅，同時(shí)改進(jìn)清洗方法并充分清潔。評(píng)估CAF的方法：離子遷移評(píng)價(jià)通常使用梳型電路板為試料，將成對(duì)的電極交錯(cuò)連接成梳形圖案，在高溫高濕的條件下給予一固定之直流電壓，經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間之測(cè)試，并觀察線路是否有瞬間短路之現(xiàn)象。針對(duì)CAF引起的失效現(xiàn)象，一般采用的方法是逐步縮小范圍的方法；失效樣品先測(cè)試電阻》》用顯微鏡觀察，找出大概失效的位置》》退掉表面的綠油》》再觀察具體的位置》》磨切片觀察失效發(fā)生的原因江西制造電阻測(cè)試有哪些用戶需要根據(jù)待測(cè)電阻的范圍選擇合適的智能電阻。

從監(jiān)控的方式看（除阻值監(jiān)控外）：ECM/SIR可以通過放大鏡進(jìn)行直觀的判斷；而CAF只能通過破壞性的切片進(jìn)行微觀條件下的分析；ECM/SIR與CAF的重要性由于介電層變薄、線路及孔距變密是高密度電子產(chǎn)品的特性，而大多數(shù)的高階電子產(chǎn)品也需要較高的信賴度，故越來越多的產(chǎn)品被要求進(jìn)行ECM/SIR/CAF測(cè)試，如航空產(chǎn)品、汽車產(chǎn)品、醫(yī)療產(chǎn)品、服務(wù)器等，以確保產(chǎn)品在相對(duì)惡劣的使用條件下的壽命與可靠性；離子遷移既然是絕緣信賴度的***，因此高密度電子產(chǎn)品都十分在乎及重視材料的吸水性及水中不純物的控管，因?yàn)檫@些正是離子遷移的重要元兇。例如：加水分解性氯、電鍍液中的鹽類、銅皮表面處理物、防焊漆的添加物……等等。一旦疏忽了這些控管，導(dǎo)致ECM或CAF的生成，便會(huì)造成產(chǎn)品在使用壽命及電性功能上的障礙；藉著控制鹵素及金屬鹽類的含量、銅皮上的鉻含量、樹脂中的氯含量、表面清潔度（防焊前處理），這些對(duì)絕緣劣化影響很大的項(xiàng)目，可以大幅提升高密度電路板的信賴性。

AF與ECM/SIR都是一個(gè)電化學(xué)過程；從產(chǎn)生的條件來看（都需要符合下面3個(gè)條件）：電解液環(huán)境，即濕度與離子（Electrolyte–humidityandionicspecies）；施加偏壓（Voltagebias–Forcethatdrivesthereaction）;存在離子遷移的通道意味著玻纖與樹脂的結(jié)合間存在缺陷，或線與線間存在雜物等；（“Pathway”–Awayfortheionstomovefromtheanodetothecathode；Thepathwayisalongtheglassfiberswhentheresinimpregnationtotheglassfibershavedefects）；加劇其產(chǎn)生的條件類似：高濕環(huán)境（Highhumidityrate）；高電壓（HigherVoltagelevels）；高溫環(huán)境（Highertemperature）；表面絕緣阻抗(SIR)測(cè)試數(shù)據(jù)可以直接反映PCBA的表面清潔度（包括加工、制造過程的殘留）。

CAF形成過程：1、常規(guī)FR4P片是由玻璃絲編輯成玻璃布，然后涂環(huán)氧樹脂半固化后制成；2、樹脂與玻纖之間的附著力不足，或含浸時(shí)親膠性不良，兩者之間容易出現(xiàn)間隙；3、鉆孔等機(jī)械加工過程中，由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對(duì)樹脂的粘合力進(jìn)一步破壞；4、距離較近的兩孔若電勢(shì)不同，則正極部分銅離子在電壓驅(qū)動(dòng)下逐漸向負(fù)極遷移。CAF產(chǎn)生的原因：1、原料問題1)樹脂身純度不良，如雜質(zhì)太多而招致附著力不佳；2)玻纖束之表面有問題，如耦合性不佳，親膠性不良；3)樹脂之硬化劑不良，容易吸水；4)膠片含浸中行進(jìn)速度太快；常使得玻纖束中應(yīng)有的膠量尚未全數(shù)充實(shí)填飽造成氣泡殘存。2、流程工藝問題1)孔粗－鉆孔太過粗糙，造成玻纖束被拉松或分離而出現(xiàn)間隙；2)除膠渣－PCB制程之PTH中的除膠渣過度，或沉銅浸入玻纖束發(fā)生燈芯效應(yīng)，過度的燈芯加上孔與孔相距太近時(shí)，可能會(huì)使得其間板材的絕緣品質(zhì)變差加速產(chǎn)生ＣＡＦ效應(yīng)。其中作為陽極的一方發(fā)生離子化并在電場(chǎng)作用下通過絕緣體向另一邊的金屬（陰極）遷移。陜西多功能電阻測(cè)試系統(tǒng)解決方案

表面絕緣電阻（SIR）測(cè)試是通過在高溫高濕的環(huán)境中持續(xù)給予PCB一定的偏壓，經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的試驗(yàn)。陜西國(guó)內(nèi)電阻測(cè)試有哪些

耐CAF評(píng)估樣品制作影響因素&建議：因CAF產(chǎn)生的條件是處于有金屬鹽類與潮濕并存的情況下，由于電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，離子沿著玻璃纖維與樹脂界面遷移而發(fā)生。因此，**根本的措施是讓玻璃纖維與樹脂界面致密而牢固的結(jié)合在一起，不存在任何隙縫。同時(shí)，減低樹脂的吸水率，進(jìn)一步提高材料的耐CAF能力。導(dǎo)致樣品的CAF產(chǎn)生因素有如下：﹒PCB板由于不良玻璃質(zhì)處理、壓層缺陷、機(jī)械應(yīng)力、熱應(yīng)力或耐化學(xué)性差，鉆孔后引起壓層界面削弱或破壞.溫度和濕度***了壓層缺陷反應(yīng)（可能有濕度閥值）.pH值梯度促進(jìn)CAF形成.導(dǎo)體間電壓梯度低至3伏到可能800伏.某些焊劑成分（聚乙二醇）或加工過程中產(chǎn)生的其它離子污染物陜西國(guó)內(nèi)電阻測(cè)試有哪些