PCB/PCBA絕緣失效是指電介質(zhì)在電壓作用下會(huì)產(chǎn)生能量損耗，這種損耗很大時(shí)，原先的電能轉(zhuǎn)化為熱能，使電介質(zhì)溫度升高，絕緣老化，甚至使電介質(zhì)熔化、燒焦，**終喪失絕緣性能而發(fā)生熱擊穿。電介質(zhì)的損耗是衡量其絕緣性能的重要指標(biāo)，電介質(zhì)即絕緣材料，是電氣設(shè)備、裝置中用來(lái)隔離存在不同點(diǎn)位的導(dǎo)體的物質(zhì)，通過(guò)各類導(dǎo)體間的絕緣隔斷功能控制電流的方向。電介質(zhì)長(zhǎng)期受到點(diǎn)場(chǎng)、熱能、機(jī)械應(yīng)力等的破壞。在電場(chǎng)的作用下，電介質(zhì)會(huì)發(fā)生極化、電導(dǎo)、耗損和擊穿等現(xiàn)象，這些現(xiàn)象的相關(guān)物理參數(shù)可以用相對(duì)介電系數(shù)、電導(dǎo)率、介質(zhì)損耗因數(shù)、擊穿電壓來(lái)表征。在電子設(shè)備領(lǐng)域，表面阻抗測(cè)試SIR測(cè)試被認(rèn)為是評(píng)估用戶線路板組裝材料可靠性的有效評(píng)估手段。貴州pcb板電阻測(cè)試性價(jià)比

CAF發(fā)生的原理離子遷移現(xiàn)象是由溶液和電位等相關(guān)電化學(xué)現(xiàn)象引起的，尤其是在高密度電子產(chǎn)品中，材料與周圍環(huán)境相互影響，導(dǎo)致離子遷移現(xiàn)象發(fā)生，形成CAF通路第一階段的基本條件是有金屬鹽類存在以及有潮濕或蒸汽壓存在，這兩個(gè)條件都不可或缺。當(dāng)施加電壓或偏壓時(shí)，便會(huì)產(chǎn)生第二階段的CAF增長(zhǎng)。其中，測(cè)試的溫濕度越高，吸附的水分越多，生長(zhǎng)得就越快；電壓越高，加快電極反應(yīng)，CAF生長(zhǎng)得越快；PH值越低，越易發(fā)生CAF；基材的吸水率越高，越易發(fā)生CAF。影響因素：電壓，材質(zhì)NO.2CAF發(fā)生的主要影響因素江西SIR和CAF表面絕緣電阻測(cè)試原理錫膏中的助焊劑或其他化學(xué)物品在PCB板面上是否殘留任何會(huì)影響電子零件電氣特性的物質(zhì)。

1、保持測(cè)試樣品無(wú)污染，做好標(biāo)記，用無(wú)污染手套移動(dòng)樣品。做好預(yù)先準(zhǔn)備，防止短路和開(kāi)路。清潔后連接導(dǎo)線，連接后再清潔。烘干，在105±2℃下烘烤6小時(shí)。進(jìn)行預(yù)處理，在中立環(huán)境下，保持23±2℃和50±5%的相對(duì)濕度至少24h。2、在該測(cè)試方法中相對(duì)濕度的嚴(yán)格控制是關(guān)鍵性的。5%的相對(duì)濕度偏差會(huì)造成電阻量測(cè)結(jié)果有0.5到1.0decade的偏差。在有偏置電壓加載的情況下，一旦水凝結(jié)在測(cè)試樣品表面，有可能會(huì)造成表面樹(shù)枝狀晶體的失效。當(dāng)某些烤箱的空氣循環(huán)是從后到前的時(shí)候，也可能發(fā)現(xiàn)水分。凝結(jié)在冷凝器窗口上的水有可能形成非常細(xì)小的水滴**終掉落在樣品表面上。這樣可能造成樹(shù)枝狀晶體的生長(zhǎng)。這樣的情況必須被排除，確保能夠得到有意義的測(cè)試結(jié)果。雖然環(huán)境試驗(yàn)箱被要求能夠提供并記錄溫度為65±2℃或85±2℃、相對(duì)濕度為87+3/-2%RH的環(huán)境，其相對(duì)濕度的波動(dòng)時(shí)間越短越好，不允許超過(guò)5分鐘。

一個(gè)的電阻測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)該提供及時(shí)的技術(shù)支持。當(dāng)用戶在使用設(shè)備時(shí)遇到問(wèn)題時(shí)，他們應(yīng)該能夠及時(shí)聯(lián)系到供應(yīng)商的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)。供應(yīng)商的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)?wèi)?yīng)該由經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師組成，能夠快速診斷和解決問(wèn)題。他們可以通過(guò)電話、電子郵件或在線聊天等方式與用戶進(jìn)行溝通，幫助用戶解決問(wèn)題。還可以提供遠(yuǎn)程技術(shù)支持服務(wù)。通過(guò)遠(yuǎn)程技術(shù)支持，供應(yīng)商的工程師可以通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)程連接到用戶的設(shè)備，進(jìn)行故障診斷和修復(fù)。這種方式不僅可以節(jié)省用戶的時(shí)間和成本，還可以提高故障排除的效率。當(dāng)用戶遇到問(wèn)題時(shí)，他們只需要聯(lián)系供應(yīng)商的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，工程師就可以遠(yuǎn)程連接到設(shè)備并進(jìn)行故障排查。提供質(zhì)量的售后服務(wù)對(duì)于電阻測(cè)試設(shè)備的供應(yīng)商來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。

CAF形成過(guò)程：1、常規(guī)FR4P片是由玻璃絲編輯成玻璃布，然后涂環(huán)氧樹(shù)脂半固化后制成；2、樹(shù)脂與玻纖之間的附著力不足，或含浸時(shí)親膠性不良，兩者之間容易出現(xiàn)間隙；3、鉆孔等機(jī)械加工過(guò)程中，由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對(duì)樹(shù)脂的粘合力進(jìn)一步破壞；4、距離較近的兩孔若電勢(shì)不同，則正極部分銅離子在電壓驅(qū)動(dòng)下逐漸向負(fù)極遷移。CAF產(chǎn)生的原因：1、原料問(wèn)題1)樹(shù)脂身純度不良，如雜質(zhì)太多而招致附著力不佳；2)玻纖束之表面有問(wèn)題，如耦合性不佳，親膠性不良；3)樹(shù)脂之硬化劑不良，容易吸水；4)膠片含浸中行進(jìn)速度太快；常使得玻纖束中應(yīng)有的膠量尚未全數(shù)充實(shí)填飽造成氣泡殘存。2、流程工藝問(wèn)題1)孔粗－鉆孔太過(guò)粗糙，造成玻纖束被拉松或分離而出現(xiàn)間隙；2)除膠渣－PCB制程之PTH中的除膠渣過(guò)度，或沉銅浸入玻纖束發(fā)生燈芯效應(yīng)，過(guò)度的燈芯加上孔與孔相距太近時(shí)，可能會(huì)使得其間板材的絕緣品質(zhì)變差加速產(chǎn)生ＣＡＦ效應(yīng)。一個(gè)的電阻測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)該提供詳細(xì)的產(chǎn)品說(shuō)明和操作手冊(cè)。廣州PCB絕緣電阻測(cè)試注意事項(xiàng)

系統(tǒng)標(biāo)配≥256通道，可分為16組測(cè)試單元，同時(shí)測(cè)試16種不同樣品。貴州pcb板電阻測(cè)試性價(jià)比

10、在500小時(shí)的偏壓加載后，可以進(jìn)行額外的T/H/B條件。然而，**少要進(jìn)行500小時(shí)加載偏置電壓的測(cè)試，來(lái)作為CAF測(cè)試的結(jié)果之一。11、在確定為CAF失效之前，應(yīng)該確認(rèn)連接線兩端的電阻是不是要小于菊花鏈區(qū)域的電阻。做法是將菊花鏈附近連接測(cè)試線纜的線路切斷。所有的測(cè)試結(jié)束后，如果發(fā)現(xiàn)某塊測(cè)試板連接線兩端的電阻確實(shí)小于菊花鏈區(qū)域的電阻，那么這塊測(cè)試板就不能作為數(shù)據(jù)分析的依據(jù)。常規(guī)結(jié)果判定：1.96小時(shí)靜置后絕緣電阻R1≤107歐姆，即判定樣本失效；2.當(dāng)**終測(cè)試絕緣電阻R2<108歐姆，或者在測(cè)試過(guò)程中有3次記錄或以上出現(xiàn)R2<108歐姆即判定樣本失效。貴州pcb板電阻測(cè)試性價(jià)比