從監(jiān)控的方式看（除阻值監(jiān)控外）：ECM/SIR可以通過放大鏡進行直觀的判斷；而CAF只能通過破壞性的切片進行微觀條件下的分析；ECM/SIR與CAF的重要性由于介電層變薄、線路及孔距變密是高密度電子產(chǎn)品的特性，而大多數(shù)的高階電子產(chǎn)品也需要較高的信賴度，故越來越多的產(chǎn)品被要求進行ECM/SIR/CAF測試，如航空產(chǎn)品、汽車產(chǎn)品、醫(yī)療產(chǎn)品、服務器等，以確保產(chǎn)品在相對惡劣的使用條件下的壽命與可靠性；離子遷移既然是絕緣信賴度的***，因此高密度電子產(chǎn)品都十分在乎及重視材料的吸水性及水中不純物的控管，因為這些正是離子遷移的重要元兇。例如：加水分解性氯、電鍍液中的鹽類、銅皮表面處理物、防焊漆的添加物……等等。一旦疏忽了這些控管，導致ECM或CAF的生成，便會造成產(chǎn)品在使用壽命及電性功能上的障礙；藉著控制鹵素及金屬鹽類的含量、銅皮上的鉻含量、樹脂中的氯含量、表面清潔度（防焊前處理），這些對絕緣劣化影響很大的項目，可以大幅提升高密度電路板的信賴性。在電子設備領域，表面阻抗測試SIR測試被認為是評估用戶線路板組裝材料可靠性的有效評估手段。海南SIR表面絕緣電阻測試原理

智能電阻具有更高的精度和穩(wěn)定性。傳統(tǒng)的電阻測試儀器往往受到環(huán)境因素的影響，導致測試結果的不準確。而智能電阻通過內(nèi)置的智能芯片和傳感器，可以實時監(jiān)測環(huán)境溫度、濕度等因素，并自動進行校準，從而提高測試的精度和穩(wěn)定性。這將提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，滿足市場對產(chǎn)品的需求。智能電阻具有更高的自動化程度。傳統(tǒng)的電阻測試需要人工操作，耗時耗力且容易出錯。而智能電阻可以通過與測試設備的連接，實現(xiàn)自動化測試。只需設置測試參數(shù)，智能電阻就能自動完成測試，并將測試結果傳輸給設備或計算機進行分析。這不僅提高了測試的效率，還減少了人為因素對測試結果的影響，提高了測試的準確性。江蘇CAF電阻測試注意事項其中作為陽極的一方發(fā)生離子化并在電場作用下通過絕緣體向另一邊的金屬（陰極）遷移。

除雜PCB制程中若出現(xiàn)雜質(zhì)或殘銅，清潔處理不當后，將金屬鹽類殘留在板面上。一旦吸潮或分層吸濕，便會形成CAF問題。因此需調(diào)整參數(shù)避免殘銅，同時改進清洗方法并充分清潔。評估CAF的方法：離子遷移評價通常使用梳型電路板為試料，將成對的電極交錯連接成梳形圖案，在高溫高濕的條件下給予一固定之直流電壓，經(jīng)過長時間之測試，并觀察線路是否有瞬間短路之現(xiàn)象。針對CAF引起的失效現(xiàn)象，一般采用的方法是逐步縮小范圍的方法；失效樣品先測試電阻》》用顯微鏡觀察，找出大概失效的位置》》退掉表面的綠油》》再觀察具體的位置》》磨切片觀察失效發(fā)生的原因

廣州維柯信息技術有限公司多通道SIR/CAF實時監(jiān)控測試系統(tǒng)測量電流的設定：使用低阻SIR系統(tǒng)測樣品導通性時可以設置測量電流范圍0.1A~5A。使用高阻CAF系統(tǒng)測樣品電阻時測量電流是不用設置，需設置測量電壓，因為儀器恒壓工作測量漏電流，用歐姆定理計算電阻值。電阻值的測定時間可設定范圍是：CAF系統(tǒng)的單次取值電阻測定時間范圍1-600分鐘可設置，單次取值電阻測定電壓穩(wěn)定時間范圍1-600秒可設置，完成多次取值電阻測定時間1-9999小時可設置。電阻測試范圍1x104 -1 x1014 Ω，電阻測量精度：1x104 -1x1010Ω≤±2%， 1x1010 -1x1011Ω≤±5%1x1011 -1x1014Ω≤±20%四線法的基本原理在于通過將電流引入被測件的兩個端點，并通過另外兩根單獨的引線在被測件的兩端測量電壓。

一個的電阻測試設備供應商還可以提供定期的培訓和維修服務。定期的培訓可以幫助用戶了解設備的功能和使用技巧，提高他們的操作水平。維修服務可以幫助用戶解決設備的故障和維護問題，延長設備的使用壽命。供應商可以在全國范圍內(nèi)設立維修中心，為用戶提供快速的維修服務。還可以通過建立在線社區(qū)或論壇來促進用戶之間的交流和互助。用戶可以在社區(qū)中分享使用經(jīng)驗、解決問題的方法等。供應商的技術支持團隊也可以在社區(qū)中回答用戶的問題，提供幫助和建議。這種方式不僅可以提高用戶的滿意度，還可以增加供應商的品牌影響力。通過表面絕緣電阻（SIR）測試數(shù)據(jù)可以直接反映PCB的清潔度。海南SIR表面絕緣電阻測試原理

一個的電阻測試設備供應商應該提供詳細的產(chǎn)品說明和操作手冊。海南SIR表面絕緣電阻測試原理

離子遷移的兩大階段離子遷移發(fā)生的主因是樹脂與玻纖之間的附著力不足，或含浸時親膠性不良，兩者之間一旦出現(xiàn)間隙（Gap）后，又在偏壓驅(qū)動之下，使得銅鹽獲得可移動的路徑后，于是CAF就進一步形成了。離子遷移的發(fā)生可分為兩階段：STEPl是高溫高濕的影響下，使得樹脂與玻纖之間的附著力出現(xiàn)劣化，并促成玻纖表面硅烷處理層產(chǎn)生水解，進而形成了對銅金屬腐蝕的環(huán)境。STEP2則已出現(xiàn)了銅腐蝕的水解反應，并形成了銅鹽的沉積物，已到達不可逆反應，其反應式如下：海南SIR表面絕緣電阻測試原理