電阻測(cè)試配件的穩(wěn)定性也是一個(gè)重要的考慮因素。穩(wěn)定的測(cè)試配件可以保證測(cè)試結(jié)果的一致性，減少誤差的發(fā)生。不同的電子產(chǎn)品對(duì)電阻測(cè)試配件的要求不同，因此需要根據(jù)實(shí)際需求選擇適用范圍的配件。一般來(lái)說(shuō)，具有多種電阻值可選的配件更加靈活和實(shí)用。選擇品牌的電阻測(cè)試配件可以保證其質(zhì)量和售后服務(wù)。品牌通常具有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)，能夠提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持。電阻測(cè)試配件是電子行業(yè)中不可或缺的測(cè)試工具，它的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性對(duì)于電子產(chǎn)品的制造和維修至關(guān)重要。在選擇電阻測(cè)試配件時(shí)，需要考慮準(zhǔn)確性、穩(wěn)定性、適用范圍和品牌信譽(yù)等因素。只有選擇合適的配件，才能保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。傳統(tǒng)的電阻器件在測(cè)量電阻時(shí)可能存在一定的誤差。湖北pcb絕緣電阻測(cè)試廠家供應(yīng)

絕緣電阻測(cè)量:-偏置電壓:100V+2V-測(cè)量電壓為100v時(shí)無(wú)極化變化-**小時(shí)間斜坡到100V=2秒-測(cè)量時(shí)間=60秒-被測(cè)樣品應(yīng)與其他樣品電隔離限流電阻:**小1mohm與PCB串聯(lián)在線(xiàn)測(cè)試程序：1）PCB干燥后立即進(jìn)行絕緣電阻測(cè)量;2）將樣品放入環(huán)境測(cè)試箱，并連接到在線(xiàn)測(cè)量設(shè)備。在試驗(yàn)結(jié)束前，不能取出樣品，也不能打開(kāi)試驗(yàn)箱。（***組數(shù)據(jù)）3）施加溫度至85℃(持續(xù)時(shí)間3小時(shí))，然后施加濕度至85%的相對(duì)濕度(持續(xù)時(shí)間另一個(gè)3小時(shí))，沒(méi)有偏置電壓（第二組數(shù)據(jù)）。在85℃，85%濕度下放置96小時(shí)后，測(cè)量絕緣電阻為IR初始值（第三組數(shù)據(jù)）4）開(kāi)始輸出偏置電壓100V-標(biāo)記為0小時(shí)，開(kāi)始試驗(yàn);浙江智能電阻測(cè)試服務(wù)電話(huà)選擇智能電阻時(shí)，用戶(hù)需要根據(jù)具體需求考慮精度、穩(wěn)定性、接口等因素，以便選擇適合的智能電阻產(chǎn)品。

離子遷移（ECM/SIR/CAF)的要因分析與解決方案從設(shè)計(jì)方面：越小的距離（孔~孔、線(xiàn)~線(xiàn)、層~層、孔~線(xiàn)間）越易造成離子遷移現(xiàn)象；解決方案：結(jié)合制程能力與材料能力，優(yōu)化設(shè)計(jì)方案；（當(dāng)然重點(diǎn)還是必須符合客戶(hù)要求）玻纖紗束與孔排列的方向；紗束與孔的方向一致時(shí)，會(huì)造成離子遷移的可能性比較大；解決方案：盡可能避免或減少紗束與孔排列一致的可能性，但此項(xiàng)受客戶(hù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的制約；產(chǎn)品的防濕保護(hù)設(shè)計(jì)；解決方案：選擇比較好的防濕設(shè)計(jì)，如涉及海運(yùn)，建議采用PE袋或鋁箔袋包裝方式；

耐CAF評(píng)估樣品制作影響因素&建議：因CAF產(chǎn)生的條件是處于有金屬鹽類(lèi)與潮濕并存的情況下，由于電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，離子沿著玻璃纖維與樹(shù)脂界面遷移而發(fā)生。因此，**根本的措施是讓玻璃纖維與樹(shù)脂界面致密而牢固的結(jié)合在一起，不存在任何隙縫。同時(shí)，減低樹(shù)脂的吸水率，進(jìn)一步提高材料的耐CAF能力。導(dǎo)致樣品的CAF產(chǎn)生因素有如下：﹒PCB板由于不良玻璃質(zhì)處理、壓層缺陷、機(jī)械應(yīng)力、熱應(yīng)力或耐化學(xué)性差，鉆孔后引起壓層界面削弱或破壞.溫度和濕度***了壓層缺陷反應(yīng)（可能有濕度閥值）.pH值梯度促進(jìn)CAF形成.導(dǎo)體間電壓梯度低至3伏到可能800伏.某些焊劑成分（聚乙二醇）或加工過(guò)程中產(chǎn)生的其它離子污染物智能電阻具有高精度的特點(diǎn)。

NO.3PCB制程鉆孔鉆孔參數(shù)不當(dāng)或鉆針研磨次數(shù)太多會(huì)導(dǎo)致孔壁表面凹凸起伏大。在化學(xué)濕加工過(guò)程中，表面凹陷之處易聚集或包覆金屬鹽類(lèi)溶液，易滲入到薄弱結(jié)合部的細(xì)微裂縫中，從而導(dǎo)致出現(xiàn)CAF的可靠性問(wèn)題。因此需選擇較合適的鉆孔參數(shù)和較新的鉆針，以確保鉆孔的質(zhì)量。除膠渣除膠渣若參數(shù)選擇不當(dāng)，除膠不凈會(huì)影響電鍍的質(zhì)量，增加CAF失效的機(jī)會(huì)。因此根據(jù)不同類(lèi)型材料需選擇合適的除膠參數(shù)。壓合需要選擇合適的壓合程序，尤其是多層板要注意層壓參數(shù)的匹配性，確保壓合的質(zhì)量。電阻測(cè)試設(shè)備對(duì)使用技巧有較高要求。浙江智能電阻測(cè)試誠(chéng)信合作

智能電阻能夠提供更加便捷和精確的電阻測(cè)試。湖北pcb絕緣電阻測(cè)試廠家供應(yīng)

1、電化學(xué)遷移(ECM)電化學(xué)遷移是在直流電壓的影響下發(fā)生的離子運(yùn)動(dòng)。在潮濕條件下,金屬離子會(huì)在陽(yáng)極形成,并向陰極遷移(見(jiàn)圖6.1),形成枝晶。當(dāng)枝晶連接兩種導(dǎo)體時(shí),便造成了短路,而且枝晶會(huì)因電流驟增而發(fā)生熔斷。2、導(dǎo)電陽(yáng)極絲(CAF)目前公認(rèn)的CAF成因是銅離子的電化學(xué)遷移隨著銅鹽的沉積。在高溫高濕條件下,PCB內(nèi)部的樹(shù)脂和玻纖之間的附力劣化,促成玻纖表面的硅烷偶聯(lián)劑產(chǎn)生水解,樹(shù)脂和玻纖分離并形成可供離子遷移的通道。PCB/PCBA絕緣失效失效機(jī)理絕緣電阻是表征PCB絕緣性能的一個(gè)簡(jiǎn)單而且容易測(cè)量的指標(biāo)，絕緣失效是指絕緣電阻減小。一般,影響絕緣電阻的因素有溫度、濕度、電場(chǎng)強(qiáng)度以及樣品處理等。絕緣失效通常可能發(fā)生在PCB表面或者內(nèi)部,前者多見(jiàn)于電化學(xué)遷移(ECM)或化學(xué)腐蝕,后者則多見(jiàn)于導(dǎo)電陽(yáng)極絲(CAF)。1、電化學(xué)遷移(ECM)電化學(xué)遷移是在直流電壓的影響下發(fā)生的離子運(yùn)動(dòng)。在潮濕條件下,金屬離子會(huì)在陽(yáng)極形成,并向陰極遷移(見(jiàn)圖6.1),形成枝晶。當(dāng)枝晶連接兩種導(dǎo)體時(shí),便造成了短路,而且枝晶會(huì)因電流驟增而發(fā)生熔斷。湖北pcb絕緣電阻測(cè)試廠家供應(yīng)