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江西智能電阻測試牌子

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-02-05

試驗(yàn)通道數(shù)1-256通道試驗(yàn)時(shí)間0---9999小時(shí)(可以任意設(shè)定)低阻測試測試范圍1mΩ---103Ω測量精度±(1%RD+10μΩ)**小分辨率1μΩ測試電流0.05-3.00(A)測試速度≦0.5秒/通道測試時(shí)分組16通道/組,各組所有參數(shù)可以**設(shè)置高、低溫區(qū)限值可分別任意設(shè)置電阻測試模式定時(shí)觸發(fā)、溫度觸發(fā)測試數(shù)據(jù)輸出圖表,EXCEL,TXT等格式,溫度和阻值曲線可重疊顯示。超限報(bào)警可設(shè)定配件測試電纜PTFE耐高溫電纜溫度監(jiān)測0-4通道溫度監(jiān)測選件溫度范圍:-70℃~+200℃,精度±1℃*本系統(tǒng)只提供自有版權(quán)的導(dǎo)通電阻實(shí)時(shí)監(jiān)控測試操作軟件,Windows操作系統(tǒng)、MS-office軟件及相關(guān)數(shù)據(jù)庫由客戶自行購買*該系統(tǒng)可根據(jù)客戶的不同需求,定制特殊要求以實(shí)現(xiàn)更多功能HAST測試是目前所有半導(dǎo)體公司等行業(yè)對芯片等器件測試的標(biāo)準(zhǔn)測試之一。江西智能電阻測試牌子

電阻測試

   定義CAF又稱導(dǎo)電性陽極絲,是指印刷電路板電極間由于吸濕作用,吸附水分后加入電場金屬離子沿玻纖紗從一金屬電極向另一金屬電極移動(dòng)時(shí),分析出金屬與化合物的現(xiàn)象。CAF現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致絕緣層劣化。背景當(dāng)前,無論是多層板的層數(shù)還是通孔的孔徑,無論是布線寬度還是線距,都趨于細(xì)微化。由于絕緣距離的縮短以及電子設(shè)備便攜化的影響,導(dǎo)致電路板容易發(fā)生吸濕現(xiàn)象,進(jìn)而發(fā)生離子遷移。同時(shí),當(dāng)電路板發(fā)生離子遷移后,短時(shí)間內(nèi)極易產(chǎn)生故障。待測PCB其正負(fù)兩極間絕緣距離之規(guī)格分別為:兩通孔銅壁間的距離為(26mil)孔銅壁到內(nèi)層**近銅導(dǎo)體的距離為()孔環(huán)到外層**近導(dǎo)體的距離為()。 湖北離子遷移絕緣電阻測試推薦貨源HAST是High Accelerated Stress Test,是加速高溫高濕偏壓應(yīng)力測試,是通過對樣品施加高溫高壓高濕應(yīng)力。

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1、電化學(xué)遷移(ECM)電化學(xué)遷移是在直流電壓的影響下發(fā)生的離子運(yùn)動(dòng)。在潮濕條件下,金屬離子會(huì)在陽極形成,并向陰極遷移(見圖6.1),形成枝晶。當(dāng)枝晶連接兩種導(dǎo)體時(shí),便造成了短路,而且枝晶會(huì)因電流驟增而發(fā)生熔斷。2、導(dǎo)電陽極絲(CAF)目前公認(rèn)的CAF成因是銅離子的電化學(xué)遷移隨著銅鹽的沉積。在高溫高濕條件下,PCB內(nèi)部的樹脂和玻纖之間的附力劣化,促成玻纖表面的硅烷偶聯(lián)劑產(chǎn)生水解,樹脂和玻纖分離并形成可供離子遷移的通道。PCB/PCBA絕緣失效失效機(jī)理絕緣電阻是表征PCB絕緣性能的一個(gè)簡單而且容易測量的指標(biāo),絕緣失效是指絕緣電阻減小。一般,影響絕緣電阻的因素有溫度、濕度、電場強(qiáng)度以及樣品處理等。絕緣失效通??赡馨l(fā)生在PCB表面或者內(nèi)部,前者多見于電化學(xué)遷移(ECM)或化學(xué)腐蝕,后者則多見于導(dǎo)電陽極絲(CAF)。1、電化學(xué)遷移(ECM)電化學(xué)遷移是在直流電壓的影響下發(fā)生的離子運(yùn)動(dòng)。在潮濕條件下,金屬離子會(huì)在陽極形成,并向陰極遷移(見圖6.1),形成枝晶。當(dāng)枝晶連接兩種導(dǎo)體時(shí),便造成了短路,而且枝晶會(huì)因電流驟增而發(fā)生熔斷。

一個(gè)的電阻測試設(shè)備供應(yīng)商還可以提供定期的培訓(xùn)和維修服務(wù)。定期的培訓(xùn)可以幫助用戶了解設(shè)備的功能和使用技巧,提高他們的操作水平。維修服務(wù)可以幫助用戶解決設(shè)備的故障和維護(hù)問題,延長設(shè)備的使用壽命。供應(yīng)商可以在全國范圍內(nèi)設(shè)立維修中心,為用戶提供快速的維修服務(wù)。還可以通過建立在線社區(qū)或論壇來促進(jìn)用戶之間的交流和互助。用戶可以在社區(qū)中分享使用經(jīng)驗(yàn)、解決問題的方法等。供應(yīng)商的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)也可以在社區(qū)中回答用戶的問題,提供幫助和建議。這種方式不僅可以提高用戶的滿意度,還可以增加供應(yīng)商的品牌影響力。SIR是通過測試表面絕緣電阻的方法來監(jiān)控ECM電化學(xué)遷移的發(fā)生程度; 通常我們習(xí)慣講的SIR,即為ECM測試;

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CAF發(fā)生的原理離子遷移現(xiàn)象是由溶液和電位等相關(guān)電化學(xué)現(xiàn)象引起的,尤其是在高密度電子產(chǎn)品中,材料與周圍環(huán)境相互影響,導(dǎo)致離子遷移現(xiàn)象發(fā)生,形成CAF通路第一階段的基本條件是有金屬鹽類存在以及有潮濕或蒸汽壓存在,這兩個(gè)條件都不可或缺。當(dāng)施加電壓或偏壓時(shí),便會(huì)產(chǎn)生第二階段的CAF增長。其中,測試的溫濕度越高,吸附的水分越多,生長得就越快;電壓越高,加快電極反應(yīng),CAF生長得越快;PH值越低,越易發(fā)生CAF;基材的吸水率越高,越易發(fā)生CAF。影響因素:電壓,材質(zhì)NO.2CAF發(fā)生的主要影響因素電阻測試設(shè)備的售后服務(wù)對于用戶來說非常重要。浙江智能電阻測試系統(tǒng)解決方案

防止發(fā)生離子遷移故障的一個(gè)重要措施當(dāng)然是要保持使用環(huán)境的干燥。江西智能電阻測試牌子

一般我們使用這個(gè)方法來量測靜態(tài)的表面絕緣電阻(SIR)與動(dòng)態(tài)的離子遷移現(xiàn)象(ION MIGRATION),另外,它也可以拿來作 CAF(Conductive Anodic ****ment,導(dǎo)電性細(xì)絲物,陽極性玻纖纖維之漏電現(xiàn)象)試驗(yàn)。 注:CAF主要在測試助焊劑對PCB板吸濕性及玻璃纖維表面分離的影響。 表面絕緣電阻(SIR)被***用來評估污染物對組裝件可靠度的影響。跟其他方法相比,SIR的優(yōu)點(diǎn)除了可偵測局部的污染外,也可以測得離子及非離子污染物對印刷電路板(PCB)可靠度的影響,其效果遠(yuǎn)比其他方法(如清潔度試驗(yàn)、鉻酸銀試驗(yàn)…等)來的有效及方便。 由于電路板布線越來越密,焊點(diǎn)與焊點(diǎn)也越來越近,所以這項(xiàng)實(shí)驗(yàn)也可作為錫膏助焊劑的可用性評估參考。江西智能電阻測試牌子